年全球智能功率模块市场估值为16亿美元，预计到年将达到37亿美元，年至年复合年增长率为8.7%。

智能功率模块（IPM）是混合功率器件，采用先进技术，将高速、低损耗绝缘栅双极晶体管（IGBT）与优化的保护电路和栅极驱动相结合。IPM采用先进的电流检测IGBT芯片来提供高效的短路和过流保护，从而可以连续监控功率器件电流。IPM的集成欠压和过温锁定保护进一步增强了系统可靠性。最后，自动组装的智能电源模块结构紧凑，旨在缩短上市时间、成本和系统尺寸。

电源管理和节能是在电机以及技术领域使用智能功率模块或IPM模块的重要原因。鉴于全球变暖的担忧，预计这一因素在预测期内将变得更加重要。在全球范围内，机器用途广泛、结构紧凑且高效，因此它们已经接管了许多手动完成的活动。过去几年，对机器和电子设备的需求大幅增长，预计未来几年将保持甚至超过先前的需求。不同行业的自动化更新，特别是过程自动化和控制自动化设备的更新，也有望支撑智能功率模块行业。

智能功率模块是电子、电气和技术领域所需的一个重要方面。这些行业中的一系列设备都需要使用电力，而智能电源模块是用于管理电力流动以确保设备正常工作的设备。此外，技术在各个行业的使用正在增加。同时，制造工艺的复杂性也限制了智能功率模块市场。它们也给新玩家带来了很高的进入门槛。此外，这还增加了设备的制造和销售成本，导致其市场增长相应放缓。在这种情况下，最终用户可以选择替代产品或替代品（例如电源模块），而不是使用IPM模块。另一方面，汽车行业预计将在预测期内为智能功率模块市场提供重大机遇。是智能功率模块市场的重要趋势之一。这是由于汽车行业的新技术，特别是电动汽车的新技术。

智能功率模块市场分为行业垂直、电压、电流额定值、电路配置和功率器件。

按垂直行业划分，可分为工业、消费电子、交通运输、IT和电信等。从垂直行业市场细分来看，年市场以工业领域为主，而交通运输领域预计在预测期内增长率最高。各行业对技术的采用一直是工业领域智能功率模块市场规模的主要驱动力。

按电压分为V以下、V至1,V以及1,V以上。就电压市场细分而言，年市场以V以下细分市场为主，预计该细分市场在预测期内也将出现最高增长率。“高达V”智能功率模块的市场份额主要是由消费电子产品的需求推动的。

按额定电流分为A以下、A至A、A以上。就电流等级的市场细分而言，年市场由A以下细分市场主导，这也可能是扩张最快的细分市场。全球生活水平的提高导致对消费电子和小型家用设备的需求增加，从而推动了该领域智能功率模块市场的增长。

按电路结构分为6片、7片、桥式等。从智能功率模块市场分析来看，该市场以6片装细分市场为主，这也可能是增长最快的细分市场。6组电路配置的高度兼容性和适应性是该细分市场的主要驱动力。

就功率器件而言，市场分为绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等。就智能功率模块市场预测而言，年市场以绝缘栅双极晶体管（IGBT）细分市场为主，该细分市场年出现最高增长率。冰箱和空调等电子应用中对电源管理芯片的需求增加是采用IGBT的主要驱动因素。

按地区划分，对北美（美国、加拿大和墨西哥）、欧洲（英国、德国、法国和欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、韩国和亚洲其他地区）进行了分析-太平洋）和LAMEA（拉丁美洲、中东和非洲）。从地区来看，年市场以亚太地区为主，也以最高速度扩张。亚太地区的一个主要优势是，由于其工业化程度较高且人口众多，该地区是消费电子和汽车行业的巨大市场。

竞争分析

智能功率模块市场主要参与者的竞争包括三菱电机公司、富士电机有限公司、英飞凌科技股份公司、罗姆半导体公司（RohmCo.Ltd.）、意法半导体、MicrochipTechnologyInc.、德州仪器公司、东芝电子元件及存储装置株式会社、瑞萨电子株式会社和士兰半导体制造集团。这些主要参与者在预测期内采取了新产品推出和开发、收购、合作伙伴关系和业务扩张等多种策略，以增加其在全球智能功率模块市场的市场份额。

主要影响因素

影响全球智能功率模块市场的一些重要因素包括其在电气设备、电子机械和技术领域的巨大需求。这些机器主要需要它们来管理电源。IPM还用于电源管理和节能，特别是面对当今对全球变暖和二氧化碳排放的担忧。工业领域对技术的持续采用也是推动智能功率模块市场的重要因素。然而，产品制造的复杂性预计将限制市场的增长。与此同时，汽车行业在预测期内为市场参与者提供了重大机遇。

历史数据和信息

由于现有供应商的强大存在，智能功率模块市场竞争相当激烈。市场供应商预计将比竞争对手获得竞争优势，因为他们可以通过广泛的产品来满足市场需求。随着主要供应商采用技术创新、产品扩展和不同策略，该市场的竞争环境预计将加剧。

主要进展/策略

三菱电机公司、富士电机有限公司、英飞凌科技股份公司和罗姆半导体公司（RohmCo.Ltd.）是在智能功率模块市场上占据主要份额的顶级公司。领先的市场参与者采取了各种策略，如产品发布、合同等，以扩大其在智能功率模块市场的立足点。

1.年3月，MicrochipTechnologyInc.决定扩展其SiC产品组合，发布业界最低导通电阻[RDS3.3kVSiCMOSFET和市场上最高额定电流的SiCSBD，使设计人员能够利用耐用性、可靠性和性能。随着MicrochipSiC产品组合的扩展，设计人员拥有了为电气化交通、可再生能源、航空航天和工业应用开发更小、更轻、更高效的解决方案的工具。

2.年12月，意法半导体推出了用于电动汽车的高功率模块，可提高性能和续驶里程。ST的新型碳化硅(SiC)功率模块已被现代汽车的E-GMP电动汽车平台选用，该平台与起亚EV6和多款车型共享。