“储能热管理研究院”的研究员撰写并发布了这篇《储能逆变器上游》全套文章

上游

（一）IGBT

IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称「CPU」，由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有GTR的低导通压降和MOSFET的高输入阻抗的优点。

*BJT(双极型三极管)，MOS(绝缘栅型场效应管)

1、IGBT市场供需

我国是全球最大的IGBT市场，近年产量及需求量都在持续增长。年，我国IGBT行业产量达到0.26亿只，需求量约为1.32亿只。预计年我国IGBT行业产量将达到0.41亿只，需求量约为1.56亿只。

2、IGBT竞争格局

由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏相关技术人才、工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断。自年以来，我国IGBT自给率超过10%并逐渐增长，预计年将达到40%。在国家政策中提出核心元器件国产化的要求，国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势。

目前，国内IGBT市场主要由三菱、英飞凌、富士等海外厂商占据。中国IGBT市场占比前三的分别是英飞凌、三菱电机和富士电机，其中英飞凌占比最高，15.9%。

（二）集成电路

1、集成电路产量

集成电路在消费电子、家用电器、网络通讯、高端制造、物联网等多个领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标志之一。年，我国集成电路产量达.3亿块，年1-2月我国集成电路产量达.3亿块，同比下降1.2%。

2、集成电路销售额

中国半导体行业协会数据显示，年我国集成电路产业销售额为.3亿元，同比增长18.2%。研究院预测，今年我国销售额将达亿元。

3、集成电路产业结构

数据显示，年中国集成电路产业销售额为.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业亿元，同比增长19.6%；制造业.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业亿元，同比增长10.1%。其中，集成电路设计行业规模依然占比较大，达43.21%。

可见年在我国宏观经济在运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持平稳、快速增长态势。

4、集成电路竞争格局

近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。

目前，我国集成电路行业约有61家上市企业，总营收达.51。前十家企业总营收达.84亿元，占总营收的67.6%。具体情况如下图所示：

（三）PCBPCB即印制电路板，在绝缘基材上，按预定设计制成印制元件、线路或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。1、PCB市场规模我国是目前全球印刷电路板产值增长最快的国家，不断引进国外先进技术与设备，发展印刷电路板行业。数据显示，我国印刷电路板产值由年的.16亿美元增至年的.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%，高于全球平均增长水平，预计年可达到.36亿美元。2、PCB产业区域分布中国已形成较为成熟的电子信息产业链，有广阔的内需市场和人力成本、投资政策等生产制造优势，吸引大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。珠三角、长三角由于下游产业集中，区位条件优异，是我国PCB生产的核心区域。但是随着沿劳动力成本上升，部分企业将产能向中西部迁移，尤其是江西、湖北、湖南等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。预计未来珠三角、长三角仍将保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展；中西部地区由于企业内迁，逐渐成为我国PCB行业的重要生产基地。

3、PCB竞争格局

全球市场呈现出的一致性一样，我国市场较为分散、竞争充分。一是全球市场占据领导地位的台资、日资企业大部分在国内设有子公司，二是国内本土企业间实力不断壮大、竞争力也日益增强。

（四）传感器

1、传感器市场规模

年中国传感器市场规模亿元，同比增长12.7%。在互联网力量赋能下，传感器产业受到重视，加上相关扶持政策，预计年我国传感器市场规模将增至亿元。

2、我国传感器区域分布

主要分布在华东地区，约占全国总数56.9%，中南地区23.1%，华北地区8.4%，西北地区4.4%。

3、传感器行业竞争格局

我国传感器行业前五，占据了国内传感器市场40%以上的份额，行业竞争格局日渐成熟。

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