最近，汽车“缺芯”逐渐蔓延，因为黑天鹅事件，全世界的汽车制造商都面临着因为芯片供应短缺造成的减产、停产问题。奥迪CEO马库斯·杜斯曼近日在接受采访时表示，由于汽车芯片存在大量缺口，奥迪将推迟部分高端车型的生产；大众集团和零部件供应商警告，未来一段时间汽车行业的“缺芯”之痛仍将继续，部分半导体巨头纷纷宣布涨价。据国内媒体报道，比亚迪今天回应称，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。比亚迪微电子成立于年，年收购宁波中纬，改造了其落后的生产线，通过十年发展，已经集芯片设计、晶圆制造、封测、应用于一体，主要生产车规级芯片，包含IGBT、SiCMOSFET、MCU、触控芯片、CMOS图像传感器、传感及控制IC、电源管理IC、音视频处理IC等。车规级芯片车规级芯片比换代周期较短的消费电子芯片严苛十倍，也比绝大部分使用环境固定的工业级芯片比严苛很多，通常认为：军工芯片汽车芯片工业芯片消费电子芯片。因为汽车工作环境温度高，经常处于高速运动和剧烈震动工况，车规级芯片设计使用温度范围达-40至度，同时需要有很强的抗震和抗抗冲击能力，设计使用寿命也长达20万公里左右，而且对一致性和可靠性要求很高。车规级IGBT车规级IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)，作为新能源汽车的核心部件之一，承担着控制电动机动力分配输出以及电动机和发动机运行匹配的任务，在新能源汽车的行驶过程中起着举足轻重的作用，是新能源汽车的大脑，其好坏直接影响电动车功率的释放速度，直、交流电的转换，交流电机的变频控制，驱动系统的扭矩和加速能力，以及最大输出功率等。比亚迪是国内第一家自主研发、生产车规级IGBT芯片的公司，而且几乎是全产业链，是国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土车规级IGBT厂商。据汽车行业权威调研数据显示，年国内车规级IGBT市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，市场份额占比18%。车规级SiCMOSFET相较硅IGBT，第三代半导体碳化硅（SiC）MOSFET具有明显优势，因为汽车功率应用要求更快的开关速度、更高的电流密度和更低的导通电阻，而SiCMOSFET可以阻断的电压是硅器件的10倍，具有更高的电流密度，能够以10倍的更快速度在导通和关断状态之间转换，并且具有更低的导通电阻，成为今后新能源汽车功率管芯片的发展方向。目前，中国市场上只有两款车型搭载了SiCMOSFET，分别是特斯拉MODEL3和比亚迪汉顶配高性能版。比亚迪也是中国唯一一个可以量产SiCMOSFET的企业，也有不少企业近期声称研发出SiCMOSFET，但无一例外都没有进入量产阶段。比亚迪半导体年4月，比亚迪微电子更为为比亚迪半导体，5-6月，在短短二十天内连续进行了A轮和A+轮融资，战略投资人名单可谓豪华之极。背后涉及的产业资本有：韩国SK集团、小米集团、中芯国际、北汽、上汽、深圳华强、中兴通讯、蓝海华腾、英威腾等；财务投资人有；背后涉及的财务资本有：红杉资本、中金资本、国投创新、HimalayaCapital，招银国际，湖北省国资委，国家开发银行，广大集团，碧桂园，财政部，安信证券，万科，深圳国资委等等。两轮融资后，比亚迪半导体估值迅速上升到百亿元年1月20日，深圳证监局

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