章行业概况

电子业含电力机械器材设备制造，产业分工庞杂。电子产业以外销为主，受全球市场景气影响工厂产能利用率，导致近5年来耗能量与排放量增长率超过产值增长率。电子业用电排放量占93%，限于能源结构问题，自主减量空间有限。国际竞争激烈，外移情况明显；与其他产业比较，单位产值耗能量与排放量明显偏低。

图电子行业产业链

按照申银万国行业分类标准，电子行业为一级行业，可分为半导体（集成电路、分立器件、半导体材料）、元件（印刷电路板、被动元件）、光学光电子（显示器件、LED、光学元件）、电子制造（电子系统组装、电子零部件制造）以及其他电子五个二级行业。

图电子行业结构

图年全球电子产业总产值及占比排名

电子元器件是元件和器件的总称。电子元件是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。

图电子元器件行业规模

创新产品产业链介入，并占据战略合作伙伴地位，对于电子元器件企业的发展，具有非常重要的意义。如果没有足够强大的原研实力，在新产品的后续生产过程中，通过提升品质，降低成本加入到重要终端厂商的产业链，也能够为企业的快速发展提供动力。而加入苹果、三星等重要供应链对元器件厂商自身的研发、品质管理、成本控制等各方面能力都有全方位的要求，一定程度上也为厂商获取其他同类终端厂商订单增强了竞争力。

图电子元器件行业研究框架

图三星产品线

半导体行业指以半导体为基础而发展起来的一个产业。上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。半导体具有周期性，半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响。历次的金融危机和泡沫破裂都会使得半导体行业在短期内下降，但是从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。

图全球半导体销售额

图全球PC出货量

智能家居是通过综合采用先进的计算机、通信和控制技术（3C），建立一个由家庭安全防护系统、网络服务系统和家庭自动化系统组成的家庭综合服务与管理集成系统，从而实现全面的安全防护、便利的通讯网络以及舒适的居住环境的家庭住宅。智能家居是IT技术（特别是计算机技术），网络技术、控制技术向个人家居领域渗透发展的必然结果。

图智能家居系统

LED(LightEmittingDiode)，中文译为“发光二极管”，是一种当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的半导体二极管。

截止年4月20日，电子（长江）成份沪深成分股个数为，在近几年中呈上升趋势。企业总市值持续上涨，截止年4月15日，企业总市值为.亿元，企业员工总数达人。

图员工总数、成分股个数及总市值合计

第二章商业模式和技术发展

2.1产业链价值链商业模式

2.1.1电子行业产业链

电子行业产业链主要包括电子原材料、电子元器件、以及下游电子设备的制造与应用。

图电子产业链

图微笑曲线中、美、日、韩产业链分布

上游核心元件（包括软件系统）是下游高端品牌的“咽喉”，发展高科技，扶持半导体，推动电子制造产业升级，已成为共识。日本被韩国赶超，退出全球电子前三强，在上世纪七十年代，作为全球电子产业大国曾一度辉煌，时间长达15年以上。

2.1.2半导体产业链

半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。半导体行业除了受行业供需变化周期性影响外，还受到新产品周期的影响。

图半导体产业图谱

集成电路制造三大工序中,技术门槛从高到低依次为制造/设备设计封测，我国晶圆制造和芯片设计行业销售额增长较快。

表-年中国大陆集成电路产业销售额增速

IC设计即按照功能要求设计出所需要的电路图﹐最终的输出结果是掩膜版图，是创新密集型的轻资产行业。

图IC设计流程

根据半导体芯片制造过程，一般可以将半导体材料分为基体、制造、封装三大类:其中基体材料包括硅晶圆、硅基材以及化合物半导体；制造材料包括光刻胶、抛光材料、掩模版、特种气体等﹔封装材料包括键合丝、陶瓷封装材料、芯片粘结材料等。其中硅晶圆、掩模版、电子气体占据市场份额较大。

图半导体原材料占比

2.1.3电子元器件产业链

图电子元器件产业链

电子元器件行业位于产业链的中游，下游是各种消费电子、通讯设备等终端产品，上游则是各种电子材料。按照工作是否需要外部能量源，电子元器件可以分为主动元件和被动元件两大类。其中被动元件包括电容、电阻和电感；主动元件包括分立器件和集成电路。

2.1.4光学光电子

LED主要分为LED衬底、LED外延片、LED芯片、LED封装和LED应用五个阶段。其中LED衬底、LED外延片和LED芯片统称为上游，LED封装为中游，LED应用为下游。

图LED产业链

上游中，LED衬底是生产LED外延片的主要原材料，目前LED衬底材料主要有蓝宝石、SiC、Si及GaAs四种。

中游LED封装是指将外引线连接至LED芯片电极，形成LED器件的环节。封装的主要作用在于保护LED芯片与提高光提取效率。

下游LED应用是针对各类市场需求利用LED器件制成面向终端用户的LED应用产品，如显示屏、背光源、照明等。

LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低，上游产业衬底、外延片与芯片制造的技术含量 ，资本投入密度大，为国际竞争最激烈、经营风险 领域；其次是中游产业器件与模块封装；下游产业显示与照明应用进入容易。

表全球LED产业链分布

2.1.2商业模式

图半导体企业两大经营模式

半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（IntegratedDeviceManufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、三星等。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless芯片设计公司采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去，代表企业包括高通、英伟达等。

LED商业模式分别是雷士模式(运营中心+密集性分销+隐性渠道模式)、欧普模式(专业市场密集型分销模式)、西顿渠道模式、企一模式解读(LED为主导的区域花灯大户直供模式)、古镇模式(松散型渠道合作模式)。

表以三星电子为例分析主营结构

2.2技术发展

对国内电子行业的各个专利申请人的专利数量进行统计，排名前十的电子公司依次为：京东方B、京东方A、四川长虹、海洋王、歌尔股份、海信视像、视源股份、深康佳B、深康佳A、大族激光等。

表国内专利排名前十电子公司

自年开始，国内电子源专利数量迅速攀升，发明专利数量占比也同步提高。截至年3月，中国电子源相关专利申请量共计件，其中发明专利占比高达59.72%。

(1)华为神经网络计算芯片

该计算芯片包括平移电路和计算电路，通过平移电路对输入数据进行处理后，使得输入到计算电路中的数据的每个元素的取值都不是负数，满足计算电路中对输入数据的取值的限制条件，从而只需要执行一次计算即可获得计算结果，而不需要进行两次计算。因此，提高了神经网络的计算效率，减少神经网络运算的时延。

(2)Gate-All-Around

Gate-all-around(GAA)，又被称作横向纳米线场效应管，是周边环绕着gate的FinFet。GAA晶体管能够提供比FinFet更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求，这主要体现在同等尺寸结构下,GAA沟道控制能力增强,因此给尺寸进一步微缩提供了可能;GAA以纳米线沟道设计为例，沟道的整个外轮廓都被栅极完全包裹住，栅极对沟道的控制性能就更好。

(3)36伏LED照明系统

36伏安全低压直流电向LED照明灯具供电，开创了36伏安全低压照明技术先河，具有很大的创新性和产业化价值。“36伏LED照明系统”由于使用低压，不会给使用者造成 ，并且采用统一的转换系统，延长LED的使用寿命，因而更安全、更节能、更环保。这是LED安全低压照明在现有技术上的大胆创新，有望替代国内外现有的伏或伏的电压照明。

(4)传感器融合

在自动驾驶和无人机等复杂应用场景中，多传感器融合(Multi-sensorFusion,MSF)将来自多个和多种类型传感器的信息和数据，通过高性能处理器和软件算法，以一定的规则进行自动分析和综合，以完成决策和执行。摄像头是应用最为广泛的图像传感器，但在光线不佳的环境中性能表现明显下降。基于飞行时间(ToF)原理的超声波、雷达和激光雷达(LiDAR)等传感器是摄像头的很好补充和增强。

(5)灯光上网

一种利用屋内可见光传输网络信号的国际前沿通讯技术。研究人员将网络信号接入一盏1W的LED灯珠，灯光下的4台电脑即可上网， 速率可达3.25G，平均上网速率达到M，堪称世界最快的“灯光上网”。只要在任何不起眼的LED灯泡中增加一个微芯片，便可让灯泡变成无线网络发射器。

2.3政策监管

2.3.1行业监管体制和行业主管部门

国家发改委对电子元器件薄型载带行业投资进行指导性监督管理，促进产业结构调整，并通过产业政策引导和提高本行业的产品与技术发展。

国家工业和信息化部负责制定并实施关于电子元器件行业的政策与规划，对产业布局与产业发展方向进行宏观调控，推进产业结构战略性调整和优化升级，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作。

全国半导体设备和材料标准化技术委员会。

2.3.2行业自律组织

中国电子元件行业协会是由电子元件行业的企（事）业单位自愿组成的、全国性的行业组织，不受部门、地区和所有制的限制，具有社会团体法人资格。

中国信息产业商会分销商分会是电子元器件授权分销商、IDH/ODM/OEM、行业服务单位和电子元器件生产商自愿结成的非盈利行业分会，是中国信息产业商会下属的二级分会，并接受中国信息产业商会的领导。

中国半导体行业协会是半导体行业的自律规范组织，协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。

图相关政策

第三章行业估值、定价机制和全球龙头企业

3.1行业综合财务分析和估值方法

图综合财务分析

电子元件及设备

半导体

图行业估值和历史比较

电子元件及设备

半导体·

图指数PE/PB

图指数市场表现Wind

图指数趋势比较

电子行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。

表以海康威视为例分析主营结构

表境外电子公司估值对比

表中国上市电子公司估值对比

3.2行业发展和驱动机制及风险管理

3.2.1行业发展和驱动因子

年，世界上 只电子管诞生。从此，被封在“小玻璃瓶”中元件带领人类进入进入电子时代。从最早的无线电报的接收机开始，电子管先后被应用到电视机、微波炉等家电产品中。时至今日，电子管仍在发挥作用。

年的1月1日，ATT公司创立贝尔实验室，立足于基础理论研究，近百年来贝尔实验室代表了全球科技的最前沿，一共获得了多项专利，是先进技术和创新思维的源泉。

年12月23日，美国新泽西州墨累山的贝尔实验室里，3位科学家——威廉·肖克利（WilliamShockley）、约翰·巴顿（JohnBardeen）和沃特·布拉顿（WalterBrattain）成功地研制出一种点接触型的锗晶体管，从此人类步入飞速发展的电子时代。

年9月12日，杰克·基尔比研制出世界上 块锗集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。

年7月18日，英特尔（Intel）成立，几乎主宰了接下来近50年的半导体市场。

年，沃伦·巴菲特收购并注资贸泽电子，为贸泽电子进一步发展提供坚强后盾。

年1月全球半导体行业销售额同比增速高达13.2%。全球半导体产业自年下半年以来探底回升，年虽受新冠疫情冲击，但仍表现出较强韧性，且年下半年随着疫情受控，行业景气度持续高涨。从销售端高频数据看，年2月份全球半导体销售额.88亿美元，同比增速达14.66%。其中中国市场.35亿美元，同比增长18.91%。

图全球半导体销售额走势

日本电子产业的繁荣发生在上世纪70年代以后：年之前，为初步成长期；~年，为黄金时期，15年间电子产业总产值增加了5倍，内需增加了3倍，出口增加了11倍多，贸易顺差持续加大；~年，为稳定发展期，15年间电子产业产值和出口增加1.5倍，内需增加2倍多，整体而言，出口受阻，同时内需增幅开始减小，贸易顺差遇到瓶颈；年以后，为衰退期，出口持续减少同时内需不足，到年日本电子产业转为贸易赤字。

图日本电子产业的产值、进出口额、顺差（万亿日元）

日本电子的黄金十五年（~年），主要受益于民用电子和半导体的对美出口。中国电子的黄金时代（至今），则受益于苹果对国内消费电子产业链的带动。

中国自年至今，经历了电子产业的高光时刻，以华为、OPPO、vivo、小米和中兴为代表的下游民族品牌全球市占率持续提升，然后年以来，中国先后遭遇美国调查、芯片禁运、加征关税等贸易纷争。

图美国政府对华通信行业公司态度历程

驱动因素

(1)产品更迭驱动

人类社会进入微电子时代以来，集成电路的最细线宽逐年递减，器件微缩促使每种功能电路的单位成本大幅降低，器件集成化是半导体行业整体发展的趋势之一。当前，半导体制程工艺还在不断向更小的尺寸突破，产品的运算速率及存储容量都在不断提升。半导体产品寿命周期短，更新换代速度快，由于产品更迭是建立在半导体制造技术的不断发展与设备的逐代更新上，将不断推动半导体设备行业的技术发展。

(2)市场驱动

随着国内市场规模的不断扩大，电子产业下游产品需求量不断增加，这将带动电子产业的技术革新与行业发展。

表半导体产业三大市场驱动力（出货量）

(3)政策驱动

年以来，“中兴事件”及“华为事件”使中国尚在成长的电子产业对外依存度高、进口量大等问题暴露出来。 中美国禁止美国企业向中兴出售任何电子技术或通讯元件，中方企业发展受到较大阻力，电子行业对中国的战略重要性日益凸显。在《瓦森纳协议》的技术封锁下，仅靠一个企业或一个行业来发展中国电子产业都无法在短时间内缩短与发达国家的技术水平差距。

(4)事件驱动

图新闻指数

3.2.2行业风险分析和风险管理

表常见行业风险因子

其中本行业常见的风险如下：

(1)研发风险

电子行业属于技术密集型行业，涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践。如果电子行业企业未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果电子行业企业不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能导致竞争力和市场份额有所下降，从而影响后续发展。

(2)技术人才短缺或流失的风险

电子行业亦属于人才密集型行业。涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。 的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。

应对措施：高度重视人力资源的科学管理，制定较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对 人才实施了多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。

(3)技术泄密风险

由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，电子行业企业存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱电子行业企业的技术优势并产生不利影响。

应对措施：重视对核心技术的保护工作，制定包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。

(4)供应链的风险

电子行业对原材料和设备等有较高要求，部分重要原材料及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果电子行业企业的重要原材料或者核心设备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备等管制品的出口许可，且未能及时形成有效的替代方案，将会对生产经营及持续发展产生不利影响。

(5)宏观经济波动和行业周期性的风险

受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，电子行业存在一定的周期性。因此，电子行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，电子行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致产品的需求下降，进而影响企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对经营业绩造成一定的影响。

3.3竞争分析

图全球电子企业营业额十强榜

年7月30日，KEA发布《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》，从 产值看，中国、美国和韩国位列全球前三，电子产业总产值依次为.66亿美元、.45亿美元和.76亿美元，全球占比分别为37.2%、12.6%和8.8%。其中，韩国凭借电子零部件（内存半导体）的繁荣，超越日本挤入全球前三。从相对增速看，越南、印度和韩国位列前三，年平均增速依次为11/7%、10.9%和9%。″与5年前相比，中国电子产业总产值增长了2.9%，美国增长了1%，日本减少了2.3%，而韩国则增长了53.3%。。

图美洲及日本半导体销售额

整体而言，当前受产业转移的影响，美国和日本作为传统电子“强国”，发展势头趋缓；东南亚国家成长迅猛，通过承接低端产能不断“做大”；中国和韩国则仍呈现“做大做强”的发展势头。具体到产业结构，在全球化分工的背景下，中、美、日、韩优势突出，各成一派：中国优势环节为成品组装和零部件，消费电子终端、PC和零部件产值均位列全球 ，富士康、立讯精密和闻泰科技等全球 ；美国掌握处理器、无线射频等核心芯片领域话语权，其中无线通信相关占自身电子总产值的比重高达32.3%，Intel、高通、英伟达和博通等均做到细分市场 ；韩国拥有电子零部件高端产能，包括内存半导体和面板等。

除华为海思之外，中国IC设计企业分散较广，规模普遍较小。按营收规模排名,海思处于全球第4-5名。中国IC设计企业细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如手机、汽车等)到芯片项目(如处理器、FPGA等)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业。

图美国各IC公司近十年股价涨幅对比

图台积电、三星、海力士、英特尔、中芯国际等加大产能扩张（亿美元）

全球半导体设备市场集中度较高，主要核心设备领域由欧、美、日厂商主导。年全球半导体设备厂商CR5达到78%,CR10达到92%。光刻设备、显影设备、清洗设备、异物检查设备、缺陷检查设备几乎为“一超多强”的模式;光掩膜检查设备、CVD设备、热处理设备、CMP设备、单片式清洗设备为“二超多强”的模式;干蚀设备几乎为“三超一强”的模式。

图年全球半导体设备厂家市占率

注：黄色、绿色、蓝色分别为欧洲、美国、日本企业

中国大陆半导体材料市场增速最快，为全球第三大市场。据SEMI数据﹐年全球半导体材料销售额约为.1亿美元，同比下降1.1%，中国大陆销售额.4亿美元，占全球21.8%，同比逆势上涨1.9%。

3.4中国企业重要参与者

中国主要企业有美的集团[.SZ]、海康威视[.SZ]、中芯国际[.SH]、工业富联[608.SH]、立讯精密[.SZ]、韦尔股份[.SH]、京东方A[.SZ]、蓝思科技[.SZ]、传音控股[.SH]、卓胜微[.SZ]、小米集团-W[.HK]、思摩尔国际[.HK]、舜宇光学科技[.HK]、中芯国际[.HK]、比亚迪电子[.HK]、华虹半导体[.HK]、建滔积层板[.HK]、瑞声科技[.HK]、建滔集团[.HK]、ASMPACIFIC[.HK]、中建信息[.NQ]、波长光电[.NQ]、华如科技[.NQ]等。

图A股及港股上市公司

(1)美的集团[.SZ]是一家消费电器、暖通空调、机器人与自动化系统、智能供应链(物流)的科技集团，提供多元化的产品种类与服务，包括以厨房家电、冰箱、洗衣机、及各类小家电为核心的消费电器业务；以家用空调、中央空调、供暖及通风系统为核心的暖通空调业务；以库卡集团、美的机器人公司等为核心的机器人及自动化系统业务;以安得智联为集成解决方案服务平台的智能供应链业务。公司以“科技尽善，生活尽美”为企业愿景，将“联动人与万物，启迪美的世界”作为使命，恪守“敢知未来——志存高远、务实奋进、包容共协、变革创新”的价值观，整合全球资源，推动技术创新，每年为全球超过3亿用户、及各领域的重要客户与战略合作伙伴提供满意的产品和服务，致力创造美好生活。

(2)海康威视[.SZ]是 的视频产品和内容服务提供商，面向全球提供 的视频产品、专业的行业解决方案与内容服务。公司积极布局新兴市场和新兴业务，基于互联网推出了面向家庭和小微企业的相关产品及云服务平台；进入智能制造领域，推出了一系列机器视觉产品及解决方案。公司产品已涵盖视频监控系统的所有主要设备，包括前端采集设备、后端存储及集中控制、显示、管理及储存设备。典型视频监控系统的前端设备主要包括摄像机(采集视音频信号)及DVS(压缩及编码视音频信号)；典型视频监控系统的后端设备主要包括录像机(记录及存储视音频信号)；典型视频监控系统的中心控制设备主要包括集中控制设备(控制、检索及显示视音频信号)、VMS软件及中心储存设备。此外，公司拥有门禁、报警、可视对讲等系列大安防领域的产品。

(3)中芯国际[.SH]是全球 的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术 、规模 、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆 家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的 水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆 的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

(4)小米集团-W[.HK]是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司。公司的使命:始终坚持做「感动人心、价格厚道」的好产品，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。在雷军的领导下，小米由一群深具造诣的工程师与设计师于年创立。他们认为高质量且精心设计的科技产品和服务应被全世界轻易享用。为此，小米始终追求创新、质量、设计、用户体验与效率提升，致力于以厚道的价格持续提供 科技产品和服务。

3.5全球重要竞争者

全球非中国主要企业有台积电[TSM.N]、英伟达(NVIDIA)[NVDA.O]、阿斯麦[ASML.O]、中国主要企业有泰科电子[TEL.N]、安费诺(AMPHENOL)[APH.N]、康宁[GLW.N]、意法半导体[STM.N]、佳能[CAJ.N]、OMRON[OMR.DF]、德国业纳[JEN.DF]、SOLARWORLD[0QJC.L]、英特尔[0R24.L]、SPECTRASYSTEMS[SPSY.L]、东京电子[.T]、日立[.T]、三菱电机[.T]、CANON[.T]、松下[.T]、SKHYNIX[.KS]、LGDISPLAY[034.KS]等。

图国外上市企业

(1)三星电子[SSNLF.OO]有限公司是一家主要从事电子产品的生产和销售业务的韩国公司。该公司通过三个业务部门开展业务。消费电子(CE)部门主要从事彩色电视(CTV)、显示器、打印机、空调、冰箱和洗衣机等的生产业务。信息技术与移动通信(IM)部门主要从事电脑、手持电话(HHP)、网络系统和数码相机等的制造业务。器件解决方案部门主要从事半导体和显示器件(包括动态随机存取存储器(DRAM)、闪光灯和薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)等)的制造业务。该公司在国内及海外市场销售其产品。

(2)富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造，广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。富士康科技集团持续提升研发设计和工程技术服务能力，逐步建立起以中国大陆为中心，延伸发展至世界各地的国际化版图。在持续增强精密模具、关键零组件、机电整合模组等产品既有技术优势的同时，富士康科技集团积极推动跨领域科技整合，在纳米科技、精密光学、环保照明、平面显示、自动化、半导体设备、云端运算服务等领域均取得丰硕成果。

(3)东京电子[.T]是一家主要从事制造和销售工业用电子产品的公司。半导体制造设备部门致力于提供用于晶片处理，等离子体蚀刻设备，热处理系统等的涂布机和显影机。平板显示器(FPD)制造设备部门致力于提供FPD制造，等离子体蚀刻/灰化设备等的涂布机和显影剂。电子部件和信息通信设备部门提供诸如集成电路(IC)，计算机和网络设备和软件的半导体产品。此外，公司还参与物流，设施管理和保险业务。截至年3月31日，公司共有59家关联公司。

(4)日立[.T]是一家日本公司，从事基础设施开发。公司的社会创新业务包括电力和基础设施系统，医疗保健等。其部门是信息和电信系统，包括系统集成和咨询;电力系统，包括热能，核能和可再生能源发电系统;社会基础设施和工业系统，包括工业机械和设备;电子系统及设备，包括半导体制造设备;工程机械，其中包括液压挖掘机;高功能材料和组件，其中包括半导体和显示相关材料;汽车系统，其中包括发动机管理系统;智能生活与环保系统，包括空调设备；其他(物流和其他服务)，包括物流、金融服务、包括租赁。

(5)苹果公司(APPLE)[AAPL.O]是美国的一家高科技公司。设计、生产和销售个人电脑、便携式数字音乐播放器和移动通信工具、各种相关软件、辅助设施、外围设备和网络产品等。销售途径多种多样，包括在线商店、零售店、直销、转售和第三方批发等。此外，苹果还销售第三方产品、iPod和iPhone等兼容产品，包括应用软件、打印机、存储装置、音响、耳机和各种配件和外围设备。

第四章未来展望

电子行业未来发展的四个趋势：

1.智能化水平提升

国内软件企业开发各类电子元器件仿真设计软件，使用虚拟现实、数字孪生等先进技术开展工业设计，提高企业设计水平。搭建数字化设计平台、全环境仿真平台和材料、工艺、失效分析数据库，基于机器学习与人工智能技术，推进关键工序数字化、网络化改造，优化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平。

2.产业创新能力提升

知识产权布局不断完善。企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识，完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。构建多层次联合创新体系，企业、高等院校及科研院所加强合作，在电子元器件领域探索成立制造业创新中心，加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度，搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域，开展关键技术研发与产业化，形成差异化发展。

3.绿色制造行动力提升

建设绿色工厂。按照厂房集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化原则引导电子元器件企业建设绿色工厂，加大节能环保投入，实施节能环保技术提升工程，鼓励企业采用信息化、智能化技术处理污染物并实时监控，将企业的环保执行措施与企业信用等级挂钩。生产绿色产品，严格执行《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等政策。发展绿色园区，加强电子元器件相关产业园区企业与其他企业的合作，推动基础设施共建共享。发展循环经济，加强余热余压废热资源和水资源循环利用。

4.行业质量提升

龙头企业通过兼并重组、资本运作等方式整合资源、扩大生产规模、增强核心竞争力、提高合规履责和抗风险能力。培育一批具有自主知识产权、产品附加值高、有核心竞争力的专精特新“小巨人”和制造业单项 企业。关键核心技术和基础共性技术的标准研制不断加强，持续提升标准的供给质量和水平。

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