据证券时报消息，受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，市场对车规级IGBT放量的需求仍超出预期，以IGBT为代表的功率器件强势增长。当前国外大厂的货期普遍在50周左右，而国内A股相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。

国外方面，早在5月份安森美就表示，车用IGBT订单已满且不再接单，年-年产能已全部售罄。

国外大厂的货期目前也普遍在50周左右。据富昌电子Q4的行情报告，IGBT方面，英飞凌的货期为39-50周，IXYS的货期为50-54周，美高森美的货期为42-52周，意法半导体的货期为47-52周。

国内方面，不少IGBT公司也表示，现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄，交货压力大，在手订单多排至明年。

业内人士认为，目前正处于车规IGBT产品需求大于产能的时间窗口，保供压力较大。但因IGBT产品技术门槛较高，国际大厂如德国英飞凌、日本三菱、富士等供应的持续紧张，交货时间不断延长，国内部分企业出于供应链安全考虑，开始扩大寻求本土供应商供货。年也成为国产IGBT厂商份额大幅提升的一年。

据智通财经了解，IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，它由绝缘栅型场效应管和双极型三极管两个部分组成，其兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是功率半导体未来主要的发展方向之一。

数据显示，IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。其中，新能源汽车、变频家电和工业控制是中国IGBT市场需求占比最高的三个下游，其占比分别为31%、27%和20%。

市场规模方面，根据智研咨询数据，中国IGBT市场规模增长迅速，从年的60亿元增长至年的亿元，占全球IGBT市场规模的38%左右，复合增速在15%左右。

随着各个下游的快速发展，东吴证券预计年中国IGBT市场空间将达到亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计年我国新能源汽车的IGBT需求将达到亿元，CAGR高达69%。

从市场格局上来看，由于IGBT行业进入门槛高，且外资IGBT厂商业务起步较早，先发优势明显，因此形成了当前IGBT市场被德国、日本和美国企业垄断的格局。目前全球IGBT前五大玩家为英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控，其中英飞凌在各个细分市场中都有较大的领先优势。

与此同时，本土IGBT企业也在快速进步，技术上逐渐实现对国外领先企业的追赶，且在客户服务方面更具优势，能快速响应下游客户的需求，并且产品价格上相比于外资也有一定优势，有利于下游客户的降本。

在IGBT下游快速发展，行业供需持续紧张的阶段，国产替代将迎来机会，优秀的本土IGBT企业有望在这一轮的行业快速发展中脱颖而出。

据同花顺财经消息，比亚迪曾向士兰微、华润微、斯达半导、时代电气等下达车规级IGBT订单，订单金额达亿元级。

包括华润微、扬杰电子、赛晶半导体、中车时代在内的许多中国厂商也在积极推进IGBT产能扩张项目，因为他们已经从国内电动汽车初创汽车制造商那里获得了大量IGBT订单，这些制造商已经转向在国际IDM的IGBT交货时间很长的情况下，需要本地供应商。

有消息人士强调，中国的IGBT供应链已经形成，除了低端车型外，供应商还准备提高其产品在中高端电动汽车的渗透率，并且他们的扩张势头不断增强。

东吴证券指出，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度，此外国内IGBT厂商加速国产替代，快速切入下游主机厂供应体系。推荐车规级IGBT模块及碳化硅功率器件企业斯达半导，建议

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