在切入正文之前，咱们先来算一笔，10年前就有芯片大厂算过的账。14nm工艺芯片，流片一次需要至万美元，5nm工艺芯片，流片一次需要万美元；研发28nm芯片，需要花费万美元，研发7nm芯片，需要花费2.97亿美元；建造一座28nm制程芯片代工厂，需要60亿美元；建造一座5nm制程芯片代工厂，需要花费亿美元。流片可能失败，研发未必功成，更别说什么建厂了。

为了突破45nm，厂商引入了high-k值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺。到了32nm，又推出了第二代high-k值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺。22nm换成了Infinite（鳍式场效应晶体管），7nm换用了EUV光刻机。三星的3nm生产线，用上了GAAMCFET（多桥通道FET）工艺。而台积电也会在2nm，用上以环绕闸极制程为基础的多桥通道场效电晶体MBCFET架构。

被逼上绝路的台积电

随着摩尔定律的持续推进，台积电和三星脚踩的那条钢丝绳，只会越来越细。没有人能够确保自己的方案，一定就是对的，随时可能血本无归。反之，就算这条路真的打通了，他们所花费的代价，消费者又真的承受得了吗？于是，早在9年的ISSCC上，英特尔就展示了自己关于异构芯片的设想。学名叫作EMIB（嵌入式多模互连桥），实际上就是Chiplets（小芯片）的一种。

小芯片对华为极为有利

相较于传统SOC，小芯片的优势非常明显。原本需要厂商设计并生产出3nm工艺，才能胜任的工作，现在由多张5nm，甚至7nm工艺的小芯片，就能完成。大大缩减成本的同时，还避免了因各自为战而导致的，研发费用的大量浪费。对于相对落后的大陆厂商来说，这也是件好事。中科院计算所研究员郝沁汾说过：通过小芯片技术，咱们生产的28nm的芯片，性能也能接近16nm甚至7nm标准。也就是说，能直接帮上华为。

技术细节被隐瞒了

然而矛盾的地方，就在这里。无论是英特尔，还是台积电，他们推动小芯片方案的目的，都是为了提升利润率。现在重新洗牌，相当于放弃了原本的优势，使得下游的大客户，有了机会翻身，那谁还花这个冤枉钱呢？于是乎，英特尔、ARM、台积电、日月光他们组建的小芯片联盟，没有任何一家大陆企业。UCle所提出的一系列封装标准，我们无法在协议中找到任何技术细节。也就是说，不带咱们玩。

中国定下自己的“小芯片”标准

这是一件后患无穷的事情，因为小芯片已经成了气候。AMD有服务器处理器Naples、罗马和米兰，苹果已经推出了M1Ultra，台积电也搞出了性能堪比5nm制程工艺的Bow芯片。在达成UCle协议之后，他们的行动只会越来越快，快到把催更蔡司的荷兰光刻机巨头ASML，也抛在一边。所以，我们不能只做小芯片联盟的观众，必须要亲自入场，提速建立自己的小芯片标准。

去年5月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）就已经向工信部提交了《小芯片接口总线技术要求》。3月中旬，也就是英特尔台积电组成联盟后不久，“芯东西”传来喜讯，称“中国‘小芯片’标准草案即将公示”。在内容上，也和英特尔他们的UCle标准，存在着显著区别。谁让UCle成员都只考虑如何放大自己的优势，连技术细节都对外隐瞒呢。咱们只能结合自身情况，玩“量身定制”了。

说起来，这也算是英特尔台积电他们，搬起石头砸了自己的脚。本来是互惠互利的一件事，非要把全球最大的半导体市场隔绝在外，逼着别人搞自己的标准。等到小芯片逐渐成为主流的时候，卖给谁？反而成了大问题。（李双喜）