还剩三天，被半导体产业奉为圭臬的“摩尔定律”就将迈入第57个年头，同时，它也将进入“将死”的又一年。自年，摩尔定律首次被提出来以后，全球芯片技术基本都是在这原理下运行，它见证了人类信息技术前进的脚步。

回顾过去，从本世纪初开始，就不断有业界大佬预测摩尔定律“将死”。年国际半导体技术发展路线图（ITRS）修订版就预测，摩尔定律这种线性发展可能继续保持10-15年。

年，美国国防部先进研究项目局认为，年、7纳米将是芯片的最后制程节点。其微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔表示，预计芯片产业会花大工夫推进5纳米制程，这会将摩尔定律最初的终结时间推迟到年。年，博通首席技术官HenrySamueli表示：“摩尔定律已经头发花白，步履蹒跚了。它还没死，但是时候退休了。”

在“摩尔定律将死”的无形之剑下，全球半导体产业经历了一年又一年，到如今芯片制程节点已经冲刺3nm。而全球研究人员也“头顶悬剑”，不断地开拓新材料、新晶体管、新设备等领域，以此来迎接未来芯片的挑战。

二维材料有望变革传统集成电路架构

众所周知，晶圆的原始材料是硅，硅作为一种半导体可以通过引入少量杂质的方法，调节为良好的导体或者绝缘体。然而，随着近年来集成电路的制程进入5nm以下，晶体管的尺寸不断缩小逼近其物理极限，传统的硅基材料越来越难以支撑集成电路性能的进一步发展。

二维材料是一种从年发展起来的新材料，以过渡金属硫族化合物（TMDC）为代表，包括通式为MX2的过渡金属二卤化物（TMD），其中M为过渡金属（例如，Mo或W），X为硫族元素（例如S、Se或Te）。这种材料具有极限厚度、高迁移率和后端异质集成等特点，将有望变革传统集成电路的架构，受到了学术界和工业界的

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