IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、超音频感应加热,USB不间断电源等领域。

IGBT半导体模块

IGBT的特点：IGBT模块具有节能、稳定的优点，是能源转换与传输的核心器件，故市场上又称其为电子装置的CPU，特别是当下环保概念盛行的时候，得到市场越来越多的认可，更作为国家战略新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天以及新能源领域。IGBT检测内容：采用X-RAY无损探伤检测设备对其进行检测作业，如下图的小红圈表示的是IGBT元器件内部的小气泡（红圈大小代表气泡大小）。小气泡的产生会对IGBT造成一定的影响，如性能不稳定等。

IGBT半导体模块X-RAY检测图IGBT半导体模块X-RAY检测图IGBT半导体模块X-RAY检测图

X-RAY检测应主要用于产品无损缺陷检测，多以SMT，IC芯片，IGBT半导体，PCBA等行业为主。

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