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IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件,目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、超音频感应加热,USB不间断电源等领域。
IGBT半导体模块IGBT的特点:IGBT模块具有节能、稳定的优点,是能源转换与传输的核心器件,故市场上又称其为电子装置的CPU,特别是当下环保概念盛行的时候,得到市场越来越多的认可,更作为国家战略新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天以及新能源领域。IGBT检测内容:采用X-RAY无损探伤检测设备对其进行检测作业,如下图的小红圈表示的是IGBT元器件内部的小气泡(红圈大小代表气泡大小)。小气泡的产生会对IGBT造成一定的影响,如性能不稳定等。
IGBT半导体模块X-RAY检测图IGBT半导体模块X-RAY检测图IGBT半导体模块X-RAY检测图X-RAY检测应主要用于产品无损缺陷检测,多以SMT,IC芯片,IGBT半导体,PCBA等行业为主。