集微网消息，位于浙江绍兴越城区的两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。

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两岸集成电路创新产业园项目于年11月16日奠基，规划总面积约亩，计划总投资不低于亿元，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。

据浙江新闻报道，越城区相关负责人表示，同芯成一期项目的开工，意味着双方正式开启了集成电路全产业集群落地新模式。

同芯成项目分两期建设，规划用地.82亩，总投资96.92亿元。项目公司在绝缘栅型场效应管、绝缘栅双极型晶体管、高压逻辑芯片等领域拥有技术积累。（校对/若冰）