IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极晶体管，由双极结型晶体管（BJT）和金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式电子电力器件，是一种电压控制开关型功率半导体器件，也是电能转换的核心器件。IGBT可分为单管、模块和智能功率模块（IPM）三类产品。

IGBT自20世纪80年代末开始工业化应用以来发展迅速，作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及，IGBT的市场热度持续升温。根据Yole数据，全球IGBT市场有望于年达84亿美元，其中工业应用与家电占比最大，合计51.19%，电动汽车与充电桩增速最快，-年CAGR超20%。

IGBT核心技术为IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试。从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型（PT）到微沟槽（MPT），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化。

IGBT模块制造是根据特定的电路设计，将两个或以上的IGBT芯片和快恢复二极管芯片贴片到陶瓷衬板（DBC/AMB）上，并用金属线键合连接，然后进行灌封，以满足芯片、线路之间的绝缘、防潮、抗干扰等要求，最后将电路密封在绝缘外壳内，并与散热底板绝缘。对IGBT模块封装来说，散热和可靠性是关键。典型的IGBT模块内部包含数层不同功能的结构材料，包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片、陶瓷衬板、键合丝、散热基板、散热器、硅胶、焊料、封装管壳、功率引出端子等。陶瓷衬板材料有氮化硅（Si3N4）、氮化铝（AlN）、氧化铝（Al2O3）等，其中，Si3N4可靠性更高，AlN的热传性更好。从可靠性来看，活性金属钎焊（AMB）工艺的衬板可靠性明显高于双面键合铜（DBC）。封装工艺复杂，生产周期较长，通过精准的陶瓷衬板布局设计、模具设计、焊接和键合参数的优化，简化生产流程，才能实现IGBT芯片与封装工艺的完美结合、降低产品热阻、提高产品的一致性和产品的使用寿命。

由于IGBT的技术门槛高、技术难度大、资金要求高，国内企业产业化起步较晚，IGBT市场仍主要由欧美日企业占据，随着IGBT模块的广泛应用，市场需求量逐步增大，众多国内企业开始发力IGBT领域，国内产业化水平有了一定提升，部分企业已经实现量产，但与国外企业相比，仍有一定差距。

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●光伏逆变器

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●风力发电机

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●变频家电

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●工业控制

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●IGBT企业

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●IGBT芯片代工

华润微电子、华虹半导体、积塔半导体、中芯集成、方正微电子...

●材料

陶瓷衬板（DBC、AMB）：罗杰斯、富乐华、博敏电子、贺利氏、东芝、京瓷、Denka、KCC、华清电子、先艺电子、精瓷半导体、珠海汉瓷、漠石科技、同欣电子、上海铠琪、圣达电子、德汇、威斯派尔、中江科易、红星电子、邦诺科技、金航芯、江丰同芯、思睿辰、湘瓷科艺、盛智电子、丰鹏电子、梅州展至...

键合丝：贺利氏、田中贵金属集团、日本新日铁、烟台一诺、康强电子、招金励福、上海万生合金、北京达博、上海铭沣、友福半导体、金蚕电子、邦威雅、骏码科技...

散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）：海特信、谷捷、百富都机电、嘉善高磊金属制品、CPS、Denka、苏州思萃、西安明科、西安创正、西安法迪、富仕多、西安晶奕、北京宝航、湖南浩威特、苏州汉汽航空、泰格尔、日本精密陶瓷...

硅胶：陶氏化学、日本信越、埃肯、迈图、瓦克、杭州之江、上海拜高、晨日科技、成都拓利...

焊料：先艺电子、金川岛、铟泰...

散热器：海益博、迈泰...

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●设备

真空回流焊炉：北方华创、北京诚联恺达、浩宝、中科同志、劲拓股份...

贴片机：松下、恩纳基、锐博、深圳科瑞、华封科技、上海世禹...

固晶机：ASMPT、佳能、快克科技、佳能、新益昌、微见智能、艾科瑞思...

X-ray：日联、正业科技、锐影、卓茂光电、瑞茂光学...

清洗设备：上海台姆超声设备、富怡达、炬丰科技...

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垂直固化炉：浩宝、台州研究院、和利时、日东科技...