绝缘栅

TFT的结构与工作原理及特性

发布时间:2024/9/9 12:40:28   
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薄膜晶体管(Thin-FilmTransistors,TFTs)是半导体工业中最基础、最重要的三端电子元器件,已在平板显示、射频标签等消费类产品中广泛应用。每一个像素都依赖TFT进行开关和驱动。其中根据TFT有源层半导体材料的不同,当前主流的TFT技术可分为氢化非晶硅(a-Si:H)TFT、低温多晶硅(low-temperaturepoly-Si,LTPS)TFT和非晶氧化物(AOS)TFT。一、TFT结构非晶硅TFT是有一个栅极(gate),一个源极(source),与一个漏极(drain)。基本组成包括两层金属(常用铝Al和铜Cu)、两层绝缘层(一般是氢化氮化硅SiNx:H)、一层有源层(一般是氢化非晶硅a-Si:H)和一层位于半导体与金属层之间的欧姆接触层(n+a-Si:H)。图1.1非晶硅TFT剖面示意图1.1底栅结构目前的液晶显示器广泛采用的是底栅结构。因为液晶显示的被动发光器件,即显示器背面需要一个背光源,在底栅结构中不透光的栅极金属层能很好地把来自背光的光遮挡住,避免光线照到硅岛上产生载流子而影响薄膜晶体管的关态电流特性。目前面板厂都广泛采用背沟道刻蚀结构,一方面是其电学特性能满足显示器的要求,另一方面该工艺在设计和技术上有所提升。二、TFT电学特性2.1输出特性图2.1输出特性曲线(1)可变电阻区条件:0UDSUGS-UGS(th)特点:ID余UDS的关系近似为线性,对应三极管的饱和区,也叫线性区。(2)恒流区条件:UDSUGS-UGS(th)特点:UGS一定时,ID基本不随UDS变化而变化,对应三极管的放大区。(3)击穿区UDS增加到某一临界值时,ID开始剧增而出现击穿。(4)夹断区(截至区)当满足UDSUDS(th),MOS管进入截止区。2.2转移特性图2.2转移特性曲线转移特性是表示Uds不变时,Id与Ugs之间的关系。在这个曲线上出现了一个亚阀值区。这个区域是TFT从关态到开态的一个过渡区,即电流从低的关态电流以指数形式升到高到开态电流的区域。三、TFT与MOSFET的比较3.1沟道与源/漏极MOSFET的载流子沟道所形成的界面与源/漏极处于同一边。TFT的电子沟道是形成于半导体层下方的界面,而源/漏极却是在半导体层上方的界面,因此TFT的电子沟道要连接到源/漏极,必须经过半导体层厚度,载流子的流动需要经过这个低导电性的区域,因而影响TFT的导电性。3.2栅极与源/漏极的重叠MOSFET的源/漏掺杂是利用栅极本身作为掩膜。利用离子注入来形成,栅极与源/漏之间不会重叠。而TFT的源/漏极是用另外的掩膜来定义的,又由于像3.1提到的半导体层会造成电阻,如果栅极与源/漏极之间没有重叠,会造成一段不会形成沟道的距离,所以必须在栅极与源/漏极之间故意形成重叠,来避免这样的情况。但是重叠会导致栅极与源/漏极之间产生寄生电容。3.3栅极绝缘层的材料MOSFET的栅极是绝缘层是在高温下形成的氧化硅,其本身和硅半导体界面的品质都是极佳的。而TFT的栅极绝缘层,由于基板耐温的限制而无法在高温下形成,只能靠等离子体沉积的方式形成,而且材料是氮化硅。氮化硅很容易获取正电荷,来填满非晶硅缺陷以形成沟道,也就导致TFT只有N型没有P型。

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