本文转自：无锡日报

　　虽然看不见它，它却与我们的生活息息相关。封测技术作为半导体的封装、测试环节，是芯片到器件的桥梁。梁溪区一家专注于半导体封测装备的科技成长型企业，正在用实力解锁国产半导体装备高质量发展的“芯”引擎。日前，我市推出首批全域科普旅游线路的科普教育基地名单，恩纳基智能科技无锡有限公司榜上有名，青少年可走进恩纳基体验一番半导体科创产业发展之旅。

　　走进恩纳基的展厅，墙上挂着近百项专利奖项，见证着这家刚成立6年的科技型企业的成长。展厅内还摆放着一台名为“H17”的设备，据悉，这台复刻的H17镜座（Holder）自动摆盘、检测机器人是初创团队在项目交付周期短、国内外技术差距大的情况下，通过搭着帐篷、24小时连轴转的形式，仅用天的时间成功研发并交付的第一台设备，而当时国内研发出一台这样的装备至少需要6个月到12个月的时间，因此“H17”又被称为“一百天的骄傲”。自此，恩纳基实现了从零开始、从无到有、从构思到落地的突破，打通了自主研发、制造、装配、调试、销售、售后的完整流程。

　　“年我们成功突破AOI核心技术（自动光学缺陷检测），通过十几种算法可以精准地检测芯片的表面瑕疵。”恩纳基智能科技无锡有限公司董事长吴超告诉记者，最高检测精度可达0.25微米，相当于一根头发丝的千分之三。在恩纳基智造中心，有一台智能外观缺陷检测装备，既可以对芯片进行AOI检测，又可以根据检测结果进行智能化筛选。“以前客户需要采购检测与分选两台装备，现在只需一台就可以满足需求，大幅度提高了生产效率，降低了成本。”据悉，恩纳基自主研发的集控制、光学、机械、系统、软件、视觉为一体的底层核心技术，在国内处于领先水平。值得 　　“今年年初，恩纳基首次成为深圳比亚迪IGBT功率模块封装装备供应商。”吴超介绍，IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，相当于现代电力电子行业的“CPU”，应用于新能源汽车、高铁等电驱动、工控变频器领域，但针对细分领域IGBT芯片贴装装备，此前我国却面临着不得不依赖进口的困境。为此，恩纳基去年率先在省内研发出首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备，既实现了IGBT芯片焊膏与焊片贴装两种工艺，又实现了该装备从进口到国产化的转变，目前已与国内斯达、宏微、士兰微等企业展开深度合作。

　　触动智能，探索未来。恩纳基除了自身技术创新迭代外，今后还将走进学校、社区、医疗机构进行科学普及、科技创新宣导，并计划与深圳大学、无锡技师学院合作共建“半导体封测工程师（无锡）培育基地”，为产业输送更多的实用型和复合型半导体封测人才。