集微网消息，由于汽车电子、物联网等领域的需求浮现，年部份半导体生产链已出现缺货情况，从上游的硅晶圆及导线架等材料缺货，到包括DRAM、NANDFlash、NORFlash等存储器产品缺货，再加上微控制器MCU、金氧半场效晶体管MOSFET因缺货而拉长交货期或顺势涨价，产业链供需失衡的景象难得一见。

在年即将到来之际，跟同外媒分析师的脚步让我们一同看看都有哪些产品的供货失衡状况仍未缓解？

从半导体硅晶圆来看，由于主要供货商近几年没有扩产，今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出，年全年基本处于缺货情况，年也将供不应求；为确保年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂通过采用预付订金的方式以确保明年货源，价格则每季调涨。当然，包括上游的硅晶圆供货商环球晶、合晶、台胜科、新昇等厂商持续受益。据悉，上海新昇年Q2已开始小批量试生产，年底预计实现小规模量产，产能在7万-8万片/月。

在半导体导线架的材料领域同样面临缺货问题。由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场，对导线架需求大增，但主要供货商近年来持续整并，今年下半年供应已吃紧，明年上半年亦将小幅缺货，价格可望续涨，对于长华科、界霖等供货商十分有利。

在内存方面，DRAM下半年缺货严重，明年上半年将持续缺货，虽然厂商有意提高产能，不过新产能的开出时间将落在年底及年初，所以年上半年的DRAM位供给成长只能依靠1x纳米升级，整体来看还是供不应求，价格持续看涨，包含南亚科、华邦电、威刚等将持续受惠。

在NANDFlash及NORFlash明年上半年缺货情况则有望获得缓解，包括三星、东芝、SK海力士、美光等下半年加快3DNAND的产能扩增及技术转换，良率也已持续提升，年全球NANDFlash的新产能开出后便可充足供货。

而NORFlash同样因长江储存及中芯国际的产能陆续开出，加上力晶投入代工市场，年上半年产能增加，需求端则进入传统淡季，市况可望趋于供需平衡。据悉，中芯国际与兆易创新签署12亿元的采购协议，承诺每月提供兆易创新2.5万片产能，全力抢进NORFlash生产；合肥厂晶合预计年底就会进入量产阶段，最快明年第2季月产能就可达1万片，之后产能将再逐月、逐季成长，最大月产能可达4万片。

至于在MCU市场，由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。随着终端需求明年上半年进入淡季，加上晶圆代工产能支持，交期可望缩小至3个月以内，但仍较安全交期的1～1.5个月长，包括兆易创新、盛群、新唐则受惠转单可能性，年上半年营运将淡季不淡。

国际IDM厂陆续淡出计算机及消费性电子的中低压MOSFET市场，产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场，或是转向量产绝缘闸双极晶体管（IGBT）或超接面（SuperJunction）组件，所以中低压MOSFET下半年严重缺货，年上半年因无新产能支持，仍会维持供不应求情况，但缺货缺口会缩小，利好长电科技、上海韦尔和士兰微等的业绩表现。

总体来看，明年硅晶圆及导线架的供应仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获缓解，MCU的交货期虽然有望因进入淡季而缩短，但普遍来看交货期仍长达3个月，比正常安全库存时期高出1～1.5个月，至于NAND/NORFlash则因新产能开出，缺货压力将有望活动进一步缓解。