集微网消息,位于浙江绍兴越城区的两岸集成电路创新产业园首个落户项目,规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。图片来源:浙江新闻两岸集成电路创新产业园项目于年11月16日奠基,规划总面积约亩,计划总投资不低于亿元,将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。据浙江新闻报道,越城区相关负责人表示,同芯成一期项目的开工,意味着双方正式开启了集成电路全产业集群落地新模式。同芯成项目分两期建设,规划用地.82亩,总投资96.92亿元。项目公司在绝缘栅型场效应管、绝缘栅双极型晶体管、高压逻辑芯片等领域拥有技术积累。(校对/若冰)
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