《科创板日报》（上海，季秋语）讯，彭博社25日消息，比亚迪据悉考虑让绝缘栅双极型晶体管（IGBT）业务进行IPO。IGBT是能源变换与传输的核心器件，具有极高的技术壁垒，在新能源汽车电控系统中，价值量仅次于电池。IGBT是什么，技术难点在哪里IGBT全称为InsulatedGateBipolarTransistor，即绝缘栅型双极型晶体管，主要作用是进行交流电和直流电的转换、电压高低的转换，其作用类似于电脑的CPU。IGBT可广泛的应用于工业控制、汽车电子、通信、消费电子、国防军工等众多领域。IGBT是新能源汽车、直流充电桩和高铁的核心器件。根据高工产研数据，IGBT成本占到新能源整车成本的10%，占到充电桩成本的20%。晶圆制造、背板减薄和封装工艺是IGBT制造技术的核心难点。国内公司在大尺寸晶圆生产商工艺仍落后于全球龙头。目前，IGBT产品最具竞争力的生产线是8英寸和12英寸，最为领先的厂商是英飞凌。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。而IGBT封装的主要目的在于散热，而散热的关键是材料。而车用IGBT的散热效率要求比工业级要高得多，同时要考虑强振动条件，因此封装要求远高于工业级别。日美占据绝对优势我国正在积极布局IGBT为当前最具成长潜力的功率器件，目前日本及欧美企业在市场中占据着绝对优势的地位。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士，丰田汽车是目前全球唯一能够自产IGBT的整车厂。年，IGBT全球市场规模达到42.9亿美元，预计年可达67.2亿美元。全球IGBT市场规模预测来源：中信证券中国功率半导体市场约占世界市场份额50%，但中高端的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场长年被日美垄断。中国IGBT有90%的份额依赖进口，仅在大功率轨道交通领域实现国产化，而能够在新能源汽车上量产IGBT的，目前国内只有中车株洲时代和比亚迪。国内IGBT产业链主要厂商来源：中信证券但随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。据集邦咨询分析，目前市场新入者主要有三类，一是向IGBT等高端产品扩展业务的功率半导体企业，如扬杰科技、华微电子等；二是出于为满足自身需求及出于供应链安全考虑向上游涉足的，如中车时代和比亚迪等；三是看好市场而进场的新公司，如富能半导体等。比亚迪IGBT4.0标志着技术突破实现比亚迪于年组建了IGBT团队，之后相继推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5等。年12月10日，比亚迪发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术。比亚迪IGBT4.0在诸多关键指标上都优于当前市场主流产品，整体功耗降低约20%，电流输出能力提升约15%，标志着我国在IGBT的部分应用领域已经实现了技术性的突破。同时，比亚迪正在投入更先进的第三代半导体材料碳化硅SiC研发，有望于年推出搭载SiC电控的电动车。此外，台基股份也在积极布局升级IGBT，今年8月的定增项目则包括了IGBT模块封测线（兼容SiC等第三代宽禁带半导体功率器件），并提前卡位布局以以SiC和GaN为代表的第三代宽禁带半导体。天风证券研报认为，受惠于新能源汽车需求的显著增长，IGBT的增量空间广阔，SiC市场可能会因为高成本限制产能扩张出现供不应求的情况。国内IGBT产业链主要公司一览来源：中信证券

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