当前位置: 绝缘栅 >> 绝缘栅发展 >> 椿树整流器件取得平板封装压接式引出
金融界年1月2日消息,国家知识产权局信息显示,北京新创椿树整流器件有限公司取得一项名为“平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件”的专利,授权公告号CNU,申请日期为年5月。
专利摘要显示,本实用新型属于晶体管技术领域,尤其为平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件,包括外壳,所述外壳内设有安装孔,所述安装孔内设有芯片模架,所述芯片模架的顶部设有芯片本体,所述芯片模架的下方设有门极模架,本实用新型通过设置连接杆、挡片、通槽和空腔,需要对设备内部的元件更换或维修时,将两个连接杆同时向相靠近的方向拉动连接杆带动卡块和滑块移动滑块挤压侧的弹簧当卡块移动至空腔的末端,且卡块与空腔的一侧内壁贴合后,将上引出电极板向上拉动,即可将上引出电极板取下,相关人员即可对设备内部的元件进行更换或维修,取代了传统的压接模式,能够实现对上引出电极板的快速拆装,降低后续的维护难度。
本文源自:金融界
作者:情报员