当前位置: 绝缘栅 >> 绝缘栅介绍 >> 恩纳基点燃半导体装备发展的芯引擎
本文转自:无锡日报
虽然看不见它,它却与我们的生活息息相关。封测技术作为半导体的封装、测试环节,是芯片到器件的桥梁。梁溪区一家专注于半导体封测装备的科技成长型企业,正在用实力解锁国产半导体装备高质量发展的“芯”引擎。日前,我市推出首批全域科普旅游线路的科普教育基地名单,恩纳基智能科技无锡有限公司榜上有名,青少年可走进恩纳基体验一番半导体科创产业发展之旅。
走进恩纳基的展厅,墙上挂着近百项专利奖项,见证着这家刚成立6年的科技型企业的成长。展厅内还摆放着一台名为“H17”的设备,据悉,这台复刻的H17镜座(Holder)自动摆盘、检测机器人是初创团队在项目交付周期短、国内外技术差距大的情况下,通过搭着帐篷、24小时连轴转的形式,仅用天的时间成功研发并交付的第一台设备,而当时国内研发出一台这样的装备至少需要6个月到12个月的时间,因此“H17”又被称为“一百天的骄傲”。自此,恩纳基实现了从零开始、从无到有、从构思到落地的突破,打通了自主研发、制造、装配、调试、销售、售后的完整流程。
“年我们成功突破AOI核心技术(自动光学缺陷检测),通过十几种算法可以精准地检测芯片的表面瑕疵。”恩纳基智能科技无锡有限公司董事长吴超告诉记者,最高检测精度可达0.25微米,相当于一根头发丝的千分之三。在恩纳基智造中心,有一台智能外观缺陷检测装备,既可以对芯片进行AOI检测,又可以根据检测结果进行智能化筛选。“以前客户需要采购检测与分选两台装备,现在只需一台就可以满足需求,大幅度提高了生产效率,降低了成本。”据悉,恩纳基自主研发的集控制、光学、机械、系统、软件、视觉为一体的底层核心技术,在国内处于领先水平。值得 “今年年初,恩纳基首次成为深圳比亚迪IGBT功率模块封装装备供应商。”吴超介绍,IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管,相当于现代电力电子行业的“CPU”,应用于新能源汽车、高铁等电驱动、工控变频器领域,但针对细分领域IGBT芯片贴装装备,此前我国却面临着不得不依赖进口的困境。为此,恩纳基去年率先在省内研发出首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备,既实现了IGBT芯片焊膏与焊片贴装两种工艺,又实现了该装备从进口到国产化的转变,目前已与国内斯达、宏微、士兰微等企业展开深度合作。
触动智能,探索未来。恩纳基除了自身技术创新迭代外,今后还将走进学校、社区、医疗机构进行科学普及、科技创新宣导,并计划与深圳大学、无锡技师学院合作共建“半导体封测工程师(无锡)培育基地”,为产业输送更多的实用型和复合型半导体封测人才。