11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目（包含IGBT项目）部分资产。

天眼查显示，近日，宜兴中车时代半导体有限公司成立，注册资本36亿元。该公司由时代电气、株洲芯连接零号企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展；货物进出口等。

就在今年9月，时代电气就已投资亿元加速扩产IGBT项目，投资方向均为中低压功率器件。如今又追加超60亿元投资，可见IGBT这条路可谓爆热！

目前，中国已经逐渐成为全球最大的IGBT市场，随着近年来IGBT的产量和需求量持续增长。时代电气预计，年中国IGBT市场规模达亿元，五年CAGR达21%。

爆热之下，供需高度紧张

车规级IGBT是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，因此是电控系统中最核心的电子器件之一。

年中国新能源汽车销量为万辆，同比增长%；年上半年销量万辆，同比增长近1.2倍；预计年新能源汽车的销量将继续达到万辆左右，同比增速约56%。受新能源汽车产销量高速增长的拉动，IGBT的需求量快速增长。

不过，车规级IGBT行业集中度极高。由于车规级IGBT模块验证周期长、技术及可靠性要求高，大部分市场被海外厂商，诸如英飞凌、安森美、赛米控、三菱电机等垄断，其中多家大厂也表示：产能售罄！订单已排满年！

今年5月车用芯片大厂安森美就曾表示：车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）订单已满且不再接单，虽然不排除有部分客户重复下单的可能，但其年-年产能已全部售罄。

英飞凌在财年业绩说明会上也表示，其积压订单已经达到亿欧元，仅第二季度就新增了60亿欧元订单。

中国的IGBT龙头时代电气也坦言，最近很多订单都是客户找上来的，最近这一两个月经常收到很多重要的客户，为了一个季度增加几千个IGBT在跟公司积极的沟通。目前国内IGBT是处于一个非常紧缺的状态，整个行业明年的交付压力都会很大。

车规级IGBT为什么那么缺？

爆热说明利益可观，为什么并没有看到太多的产能开出？

海外厂商在IGBT扩产上普遍谨慎。

首先，产能的建设周期较长（一般是2年左右），并且扩产面临设备采购困难的情况，要支付高昂的溢价去购买二手设备。倘若市场上对IGBT的供货能力远大于需求，则IGBT的价格会迅速下降。英飞凌、三菱和富士贡献了全球八成以上的产能，市场需求是他们不得不重点考虑的因素。

其次，车规级要求比较高，一旦定型就不可临时调整产品规格，虽然都是IGBT，但是由于处于不同细分行业，对IGBT要求完全不一样，不存在混用可能，导致增加产线成本很高无法分摊。

近年来主要增量贡献是英飞凌在奥地利菲拉赫投资16亿欧元建设的12寸产能，于年8月投产，但整体增量有限。其他厂商暂时还在建设中。

产能缺口逐渐扩大，何解？

中国厂商扛大旗

如今中国已经成为全球最大的IGBT市场，也有比亚迪半导体、斯达半导、中车时代、士兰微等国内供应商崛起，目前在一定程度上已经能够满足国产需求。

在这一轮IGBT扩产周期里，中国厂商已成为主力，单单今年就增产百万片。

斯达半导

去年7月，斯达半导与华虹半导体联手宣布12英寸车规级IGBT规模量产，产出已超1万片晶圆。

今年9月，斯达半导宣布定增获得发审委通过，将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片/年，6英寸SiC芯片产能6万片/年。

时代电气

时代电气目前月产能为3万片，其中汽车IGBT月产能约2万片，一期项目达产后可月增3万片8英寸中低压组件基材产能，用于新能源汽车，产能仍具翻倍空间；二期达产后可月增3万片8英寸中低压组件基材产能用于新能源发电、工控；三期产线建设已启动，预计年6-7月拉通。今年时代电气也是加注多亿元支撑功率半导体产能建设。

士兰微

如今士兰微12英寸扩建的一期项目新增4万片/月产能在21年底已经落地，而12英寸的二期产能目前也在加速推进中（这是17年底开始投资的70亿用于扩建12寸产能），在去年上半年已经启动了二期产能的扩建，并且要加快切入车规级。

今年6月，士兰微发布公告称，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年。

比亚迪

目前比亚迪半导体拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体、西安比亚迪半导体、济南比亚迪半导体5家子公司。宁波比亚迪的6英寸厂，可实现4万片/月；今年9月，长沙比亚迪也宣布开始进行生产调试，10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。

不过比亚迪半导体产能也确实紧张。近年来，比亚迪的IGBT产品虽然逐步进入了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、北京时代等供应体系，但比亚迪集团仍为其主要客户。今年比亚迪也寻找代工厂商士兰微，辅助生产车规级IGBT，订单金额达亿元级。还有前不久，比亚迪主动撤回IPO申请也是为了加快相关投资扩产。

此外，华润微、扬杰科技、芯派科技、西安中车永电、威海新佳、芯聚能半导体、赛晶电力电子等企业也在积极筹备其车规IGBT产品线中。年有望成为中国车规IGBT芯片的“量产元年”。

放量的另一面，IGBT企业正在迎来业绩的暴涨。

IGBT厂商进入红利期

在年，国产IGBT模块龙头斯达半导实现营收17.07亿元，同比增长77.22%，净利润同比增长.49%。其中，新能源行业收入达5.71亿元，同比增长.95%。斯达半导表示，应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，并已开始大批量配套海外市场。

之后在年第一季度，斯达半导业绩继续爆发。报告期内，斯达半导实现了5.42亿的营收，同比增长66.96%。而净利润达到1.51亿元，同比增长.54%。

除斯达半导外，国内功率半导体龙头士兰微也实现了业绩的暴涨。具体来看，年士兰微的分立器件产品营收38.13亿元，同比增长73.08%，毛利率达到32.89%，同比增加了8.89个百分点。

除斯达半导和士兰微之外，比亚迪半导体、时代电气、宏微科技、华润微、新洁能等半导体企业IGBT业务均实现了极大提升，车规级IGBT产品在市场上也实现了极大突破。

结语

由于国际头部厂商IGBT供货周期过长，国内部分造车新势力开始转向本土供应商；比如：比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订IGBT供货订单；理想汽车新增时代电气为主要供应商；东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，快速扩产IGBT；而斯达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业，将产品导入中低端新能源车型，并逐渐向中高端渗透。国产IGBT厂商进入快速放量的好时机。

在国家的高度重视和大力扶持下，国产IGBT研发方面确实已经取得了长足的进步，本土IGBT产业链已经初步形成。并且，IGBT作为功率半导体器件，其技术迭代速度较慢，使用周期较长，且客户主要追求的是IGBT产品的稳定性和可靠性，对新技术的追求意愿不高。因此，虽然国内IGBT厂家的起步较晚，但是行业留给了本土IGBT厂家充足的发展和追赶的时间。

只是至今车规级IGBT产品国产化率以及市占率都还比较低，短时间内难以与国际大厂形成真正的竞争关系，还需要不断成长。