当前位置: 绝缘栅 >> 绝缘栅介绍 >> 芯片的老化试验及可靠性如何测试
芯片的老化试验和可靠性测试可以通过以下几种方式进行:
短路测试:包括空载短路测试和满载短路测试,模拟电源从空载到短路以及从满载运行到短路的情况。
开关测试:测试输入电源的输入电压点,电源模块的最大负载,以及电源在15秒关闭后持续5秒钟工作的稳定性。
输入瞬态高压测试:在额定电压输入的情况下,使用示波器记录高压循环次数,并让电源在满负荷运行的情况下叠加电压跳变继续运行。
输入电源不稳定输出动态负载测试:将输入电压调整到不稳定的转换状态,同时调整输出到最大负载和空载转换,以便连续工作。
功率波形测试:模拟尖峰、毛刺、谐波电压输入,测试电源性能和参数,并检查组件和其他可能的问题。
绝缘强度测试:根据产品的绝缘强度增加值,继续测试以获得极限值和异常条件。
抗干扰测试:利用EFT,设定不同的电压水平进行抗干扰性测试。
芯片老化测试通过以上测试,可以评估芯片的可靠性和寿命,筛选出品质优良、稳定可靠的产品,并提高设备的性能和使用寿命。
纳米软件自主研发的ATECLOUD-IC智能云测试平台专注于芯片的各项性能指标测试:
芯片自动化测试系统ATECLOUD-IC芯片自动化测试系统ATECLOUD-IC
测试产品:芯片半导体器件。纳米软件ATECLOUD-IC芯片自动化测试系统适用于二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、普通和高速光耦、整流桥、共阴共阳二极管及多阵列器件等各类半导体分立器件综合性能自动化测试。
被测项目:温度测试、耐电压测试、引脚可靠性测试、ESD抗干扰测试、运行测试、X射线侵入测试等。
测试场景:研发测试、产线测试、老化测试、一测二测等。
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