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IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种能够控制大电流的半导体器件，其好坏的测量可以通过一系列测试项目来进行。以下是一些常用的IGBT测量方法：

一、静态测量法

栅极-发射极阈值电压VGE(TO)测试：

测量栅极（G）与发射极（E）之间的电压，以确定IGBT开始导通的阈值电压。

栅极-发射极漏电流IGES测试：

在栅极与发射极之间施加一定的电压，测量漏电流的大小，以评估栅极绝缘性能。

集电极-发射极截止电流ICES测试：

在IGBT截止状态下，测量集电极（C）与发射极之间的电流，以评估其截止性能。

二、动态测量法

开通时间ton测试：

开通时间是开通延迟时间与集电极电流上升时间之和。通过给栅极一个导通电压，测量集电极电流从0上升到某一设定值所需的时间。

关断时间toff测试：

关断时间是关断延迟时间与电流下降时间之和。通过移除栅极的导通电压，测量集电极电流从某一设定值下降到0所需的时间。

恢复时间测试：

针对IGBT上反向续流二极管的恢复时间进行测试，以评估其在反向电压下的恢复性能。

三、万用表快速检测法

确定IGBT的极性：

使用万用表测量IGBT的引脚电阻，确定栅极（G）、集电极（C）和发射极（E）的位置。

触发导通与阻断测试：

设置万用表为R×10KΩ挡位，用手指同时触及栅极和集电极，触发IGBT导通。此时，万用表指针应指向某个电阻值。再用手触及栅极和发射极，阻断IGBT。如果万用表指针回零，则判断IGBT是好的。

四、其他检测方法

外观检查：

检查IGBT外观是否有物理损坏、烧焦或裂纹等情况。如果表面有可见的损坏，IGBT可能已经损坏。

绝缘性测试：

使用万用表电阻测量功能来测试IGBT的绝缘性。将万用表的正极连接到IGBT的集电极上，将负极连接到发射极或栅极上（具体连接方式根据IGBT的引脚结构而定）。如果显示为无限电阻，则表示IGBT的绝缘性良好。

温度测量：

在正常操作条件下，通过红外测温仪或接触式温度计来测量IGBT的温度。如果IGBT温度异常升高，超过了正常工作温度范围，可能存在故障或问题。

频率响应测试：

使用相应的信号发生器和示波器来测试IGBT的频率响应。通过施加不同频率的信号，并观察输出波形是否正常，如有任何畸变或失真，IGBT可能存在问题。

综上所述，IGBT的好坏可以通过多种方法进行测量和评估。在实际应用中，应根据具体情况选择合适的测试方法和设备来进行检测。

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