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IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种能够控制大电流的半导体器件,其好坏的测量可以通过一系列测试项目来进行。以下是一些常用的IGBT测量方法:
一、静态测量法栅极-发射极阈值电压VGE(TO)测试:
测量栅极(G)与发射极(E)之间的电压,以确定IGBT开始导通的阈值电压。
栅极-发射极漏电流IGES测试:
在栅极与发射极之间施加一定的电压,测量漏电流的大小,以评估栅极绝缘性能。
集电极-发射极截止电流ICES测试:
在IGBT截止状态下,测量集电极(C)与发射极之间的电流,以评估其截止性能。
二、动态测量法开通时间ton测试:
开通时间是开通延迟时间与集电极电流上升时间之和。通过给栅极一个导通电压,测量集电极电流从0上升到某一设定值所需的时间。
关断时间toff测试:
关断时间是关断延迟时间与电流下降时间之和。通过移除栅极的导通电压,测量集电极电流从某一设定值下降到0所需的时间。
恢复时间测试:
针对IGBT上反向续流二极管的恢复时间进行测试,以评估其在反向电压下的恢复性能。
三、万用表快速检测法确定IGBT的极性:
使用万用表测量IGBT的引脚电阻,确定栅极(G)、集电极(C)和发射极(E)的位置。
触发导通与阻断测试:
设置万用表为R×10KΩ挡位,用手指同时触及栅极和集电极,触发IGBT导通。此时,万用表指针应指向某个电阻值。再用手触及栅极和发射极,阻断IGBT。如果万用表指针回零,则判断IGBT是好的。
四、其他检测方法外观检查:
检查IGBT外观是否有物理损坏、烧焦或裂纹等情况。如果表面有可见的损坏,IGBT可能已经损坏。
绝缘性测试:
使用万用表电阻测量功能来测试IGBT的绝缘性。将万用表的正极连接到IGBT的集电极上,将负极连接到发射极或栅极上(具体连接方式根据IGBT的引脚结构而定)。如果显示为无限电阻,则表示IGBT的绝缘性良好。
温度测量:
在正常操作条件下,通过红外测温仪或接触式温度计来测量IGBT的温度。如果IGBT温度异常升高,超过了正常工作温度范围,可能存在故障或问题。
频率响应测试:
使用相应的信号发生器和示波器来测试IGBT的频率响应。通过施加不同频率的信号,并观察输出波形是否正常,如有任何畸变或失真,IGBT可能存在问题。
综上所述,IGBT的好坏可以通过多种方法进行测量和评估。在实际应用中,应根据具体情况选择合适的测试方法和设备来进行检测。