一、主营业务（行业赛道）

1、专注MOSFET、IGBT功率器件设计，国内市占率领先

新洁能成立于年1月，是一家从事MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售的高新技术企业。公司主要产品包括12V~V沟槽型功率MOSFET（N沟道和P沟道）、30V~V屏蔽栅功率MOSFET（N沟道和P沟道）、V~V超结功率MOSFET、V~V沟槽栅场截止型IGBT。公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一，在国内MOSFET等功率器件市场占有率名列前茅。终端客户包括海尔、富士康、三星、中兴通讯、宁德时代、飞利浦照明、视源股份、九号公司、TP-LINK、长城汽车等知名厂商，品牌实力突出。

公司产品型号丰富，应用领域广泛。目前拥有约1余种型号的细分产品，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、变频家电、新能源汽车及充电桩、LED等领域。

具体来看，根据是否封测分为两大类：

1）芯片。其中，芯片按形态分类具体情况如下：“芯片”中包含数千颗“单芯片”产品；“单芯片”用于封装功率器件的单芯片。

2）功率器件。主要是指已经封装好的MOSFET、IGBT等封装成品，主要结构包括芯片、塑封外壳、金属底座以及引线等结构，其中芯片是核心，发挥主要功能作用。

公司实际控制人朱袁正，直接持有公司23.34%股权，并与10名股东签订一致行动协议，实际可控股比例为26.49%。同时朱袁正分别与叶鹏、戴锁庆、周洞濂等共计10名股东分别签订有关一致行动协议，约定上述10名股东在公司股东大会或董事会表决时，应主动与朱袁正保持一致，因此朱袁正在公司股东大会及董事会中均拥有重大事项决策权，能够决定和实质影响公司的经营方针、决策和经营管理层的任免，实际可控股比例为26.49%。

朱袁正担任公司董事长兼总经理，深耕半导体行业三十余年。曾供职于德国西门子等知名外企和多家国内半导体企业，在半导体行业内拥有长达三十二年研究和工作经历，是国内MOSFET等半导体功率器件领域研究及产业化的亲历者和先行者，积累了丰富半导体研发设计和管理经验，并且拥有对半导体功率器件行业和技术发展敏锐的前瞻性判断。

二、财务健康（安全边际）

公司营收、净利稳健增长，同时受行业供需影响，有较小波动。-年，公司分别实现营收4.22、5.04、7.16、7.73亿元，-年复合增速为16.34%。归母净利润0.36、0.52、1.41、0.98亿元，-年复合增速为28.45%。其中年业绩快速增长主要系下游客户需求快速增加，量价齐升助力营收净利快速增长，年小幅回落主要系中美贸易摩擦背景下半导体行业周期波动、行业内竞争者增多，对部分较为低端市场的价格影响，以及芯片代工价格抬升。而今年三季度以来8英寸晶圆产能供不应求，且下游复苏推动功率器件行业迎来高景气度。Q1-Q3公司实现营收6.6亿元，同比增长22.84%。Q1-Q3归母净利润1.01亿元，同比增长61.21%。

优化产品结构，综合毛利率呈平稳上升态势。-年，公司毛利率分别为18.89%、24.69%、31.63%、20.73%。其中年出现拐点原因，一方面是8英寸晶圆产能不足，MOSFET供不应求，涨价导致毛利率明显上升，另一方面是公司主动调整产品结构，毛利率较高的功率器件销售占比提升，引致公司综合毛利率增长较大。随着8英寸线晶圆代工产能趋紧芯片代工厂提升价格，年公司毛利率略降。

从细分产品来看：

（1）沟槽型功率MOSFET（包括芯片与功率器件，下同）是目前公司营收主要来源，营收占比60.30%，-年分别实现营收4.04、4.61、4.65亿元。年增幅较大，主要系下游消费电子市场蓬勃发展，对小规格产品需求的提升以及公司加大开拓下游客户群体。剔除18年涨价因素，该类产品毛利率趋于稳定；

（2）屏蔽栅功率MOSFET（营收占比24.44%），-年分别实现营收0.54、1.62、1.89亿元。年增幅较大，主要系下游电动车市场规模快速扩大，公司作为国内率先量产屏蔽栅功率MOSFET企业之一，细分型号丰富，与晶汇电子、视源股份和高斯宝电气等已有的行业知名客户合作紧密。随着产品份额逐年提升，该产品毛利率呈略增趋势；

（3）超结功率MOSFET（营收占比15.00%），-年分别实现营收0.45、0.92、1.16亿元，主要系下游LED市场领域、电源等需求持续增长，年新型号产品已供应三星手机充电器。

（4）IGBT方面，公司并未披露详细营收数据，划归为其他产品中，不过公司早期已有技术储备（累计获得授权专利近20项，开发产品70余种，并持续跟进维护工业电焊机、变频器和新能源等6大行业客户），目前正发力IGBT，新能源新机遇下有望逐步放量。同时，随着产品放量和知名度提升后，毛利率也将随之提升。

期间费用整体保持稳定，持续加大研发投入。-年，Q1-Q3，公司期间费用分别为0.63、0.60、0.57,0.46亿元，期间费用率分别为8.38%、8.37%、7.35%、6.85%，整体保持稳定。拆分来看，公司加强费用综合管控，年发生0.21亿元股份支付引致当年管理费用较高，年以来管理费用显著降低；同时公司专注核心技术研发升级，研发费用显著提升。

公司收益质量良好，业绩增长具备可持续性和稳定性。、、、Q1-Q3，经营性净现金流与净利润比例为.08%、66.74%、76.50%和53.54%，体现公司收现能力较好，盈利质量优。但有个风险点，净利润中现金含量有所波动，流动性趋于紧张。

公司的运营模式是以轻资产的功率半导体设计为主，委托IDM公司加工，所以折旧带来的净利润的影响较小，下游需求激增，价格暴涨，是最直接的利好因素，股价弹性极大受益于下游需求的上涨和供给端的不足。

三、核心优势（护城河）

1、依托“四大产品平台”，广泛覆盖下游领域

根据结构和功能不同，公司产品主要分为沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）以及功率模块等多品类产品系列。产品用途广泛，主要运用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴领域。

上千余种类的MOSFET和IGBT产品，覆盖低、中、高压范围，满足各应用领域需求。目前公司MOSFET产品1+款，IGBT产品70+款。主要分为：

（1）12V~V沟槽型功率MOSFET（N沟道和P沟道），主要应用于PC、手机等消费电子领域；

（2）V~V超结功率MOSFET，目前主要用在高端电源管理领域；

（3）30V~V屏蔽栅功率MOSFET（N沟道和P沟道）、主要用于高端电源管理、电机驱动、汽车电子等领域。

（4）V~V沟槽栅场截止型IGBT，与功率MOSFET相比，更侧重于大电流、低频应用领域。

公司持续自主创新，拥有多项核心技术。

公司拥有完整的研发体系，核心技术来源于自主研发，形成了包括屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET、IGBT工艺技术等多项核心技术，并处于国内领先地位。同时公司以客户需求为基础，重点选择产品技术含量高、应用市场需求广阔的新产品进行研发，多项研发技术已经进入小批量试产阶段。

2、产业链上下游高效协同，自建封测产线助力盈利能力提升

基于Fabless模式，灵活选择先进代工技术，快速响应市场需求。MOSFET、IGBT等功率器件因其产品特性和较高工艺，要求主要基于投资规模至少30亿元的8英寸晶圆片工艺平台进行生产。公司采用Fabless模式，不仅能够集中资源持续进行技术创新和升级换代，还能够灵活选择先进工艺技术，与国际先进的芯片代工厂进行长期战略合作，从而充分利用全球先进的工艺制造技术和成熟的质量管理体系，快速推出在功能、参数等方面满足客户多样化需求的高毛利率产品。因此上游供应商主要为芯片代工企业和封测企业，芯片由公司提供设计方案、材料规格、制造工艺流程及测试规范给芯片代工企业进行代工生产，功率器件主要由公司委托外部封测企业对芯片按公司提供的封测规格要求进行封测而成（部分由全资子公司电基集成生产）。

3、产能紧张催生涨价潮，Fabless厂商弹性大

年下半年半导体行业景气度回暖，8英寸晶圆厂代工需求持续旺盛。年疫情并未阻挡行业需求，上半年TWS、CIS及NB用电源IC需求持续景气，8英寸晶圆厂产能利用率保持高位。而下半年来华为禁令加剧产业链担忧、疫情好转下行业景气度回暖、小米OPPO等品牌厂增加备货等综合因素更是加剧8英寸晶圆厂产能供不应求趋势，此外5G升级换代对电源管理IC、MOSFET等需求量大幅提升也是加剧产能紧缺的重要原因。据国内成熟工艺代工龙头华虹半导体的三季报显示，公司8英寸晶圆厂产能利用率持续位于高位，年二季度及三季度产能利用率更是超%。

受产能供不应求影响，电源管理IC、功率半导体等迎来一波缺货潮，各大主流8英寸晶圆厂纷纷调涨代工价格，相关电源IC设计厂也开启涨价应对。据台媒报道，联电0.18um制程、世界先进的0.15um制程均已调升报价，涨幅平均在个位数百分比以上。同时，设计厂方面，台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏涨价幅度高达10%至15%，国内富满电子、集创北方等均有数款产品调涨售价。

四、成长前景（是否为时间之友）

1、MOSFET和IGBT性能优越，市场空间广阔

MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，具有开关速度快、易于驱动等优势，是最主流的功率器件之一。

半导体功率器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。其中MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。MOSFET全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管，其原理是利用掺杂后的半导体特性实现控制电压对另一个电压的导通控制。IGBT全称是绝缘栅极型功率管，是由双极型三极管（BJT）和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件，兼有MOSFET高输入阻抗和双极型三极管（BJT）的低导通压降两方面的优点，与功率MOSFET相比，更侧重于大电流、低频应用领域。

全球功率半导体市场空间广阔，产业政策加持下，国内年化增速略高于全球增速。

根据IHSMarkit数据，年全球功率半导体器件市场规模约为亿美元，预计年市场规模将增长至亿美元，年化增速4.1%。其中中国是全球最大的功率半导体消费国，在国家产业政策支持下国内市场机遇巨大，年中国功率半导体市场需求规模达到亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。预计年中国功率半导体市场规模将达到亿美元，年化增速达到4.8%，略高于全球增速。

2、新能源汽车快速发展，功率半导体器件迎来黄金机遇期

汽车电动化提速，新能源汽车将迎来高景气度，为汽车功率半导体市场打开增长窗口。

在中国、美国、德国、日本等主要新能源汽车促进国的推动下，全球新能源汽车市场进入高速成长期。年全球新能源乘用车销量达到万辆，渗透率达到2.5%。预计到年，全球新能源乘用车的销量将突破0万台，达到1万，-年CAGR将达到32.58%。

汽车电动化带来功率器件单车价值量的大幅度提升。

汽车作为封闭系统，内部的电力输出需要通过功率MOSFET器件的转化实现，这一点在混动和新能源车型中尤其重要。新能源车电机控制系统、引擎控制、车身控制都需要大量功率器件芯片。根据StrategyAnalytics和英飞凌统计，传统燃油车中功率器件的单车价值量约为71美金，轻型混合动力汽车（MHEV）中功率器件的单车价值量约为90美金，高度混合动力汽车（FHEV）/插电式混合动力汽车（PHEV）中功率器件的单车价值量约为美金，纯电动汽车（BEV）中功率器件的单车价值量约为美金。可以看出，纯电动汽车中的功率器件单车价值量约为传统燃油车的5倍左右。以单车美金的成本增量来看，到年纯电动汽车将带来33.6亿美金功率器件的市场增量。功率半导体有着汽车之心的美称。

3、变频家电渗透率提升，带动功率器件需求扩大

未来持续稳定的更新需求成为提升变频家电销量的重要驱动力量。

据中怡康预测，年智能变频家电产品的渗透率将进一步提升，白电、厨电、生活电器等智能家电中变频家电占比将分别达到45%、25%和28%。变频家电的推广不仅能够促进IPM市场的持续扩张，更能够给IGBT、MOSFET提供稳定的市场需求。从MOSFET、IGBT等功率器件整体用量来看，据英飞凌数据显示，变频家电单机功率半导体价值可达9.5欧元，相比非变频家电增长近13倍。受益家电变频化需求推动，全球家电相关功率半导体规模有望从年的26.45亿欧元增长至年的57.79亿欧元，年均复合增速达17%。

4、5G商用加速，拉动功率器件需求

5G基站功耗高、天线数量多拉动功率器件需求。

从4G演进到5G，虽然单位流量的功耗大幅降低，但是5G总功耗相比4G仍然大幅增加。根据去年华为发布的《5G电源白皮书》显示，目前5G基站相比4G基站功耗提升了3倍以上。因此需要5G基站能够达到最高的电源效率，这也进而对基站中整流、逆变、变压等电能变换和控制过程中的MOSFET需求提升。此外，由于当前5G基站普遍采用大规模天线阵列，对功率器件性能提出了更高要求，因此所使用到的功率器件价值量也有所提升。据英飞凌资料显示，相比传统MIMO天线，MassiveMIMO天线中功率器件价值量从25美金提升到美金，提升四倍之多。

5、进口替代效应凸显，国产功率器件迎来新机遇

MOSFET、IGBT领域国际大厂占据主要市场份额，行业集中度高。

功率器件率先起源于欧美，日韩后续不断形成其自身竞争优势。美国、欧洲、日本等国际一流半导体制造企业占有功率器件当前主要市场份额。根据英飞凌数据，全球功率半导体市场前五大厂商占据43.2%市场份额，其中，英飞凌（Infineon）市占率19%、安森美（ONSemiconductor）市占率8%、意法半导体（STMicroelectronics）市占率6%、东芝（Toshiba）市占率5%、瑞萨（Renesas）市占率5%。

国内企业有望通过“细分产品+性价比”优势，形成自身竞争力。

虽然国际大厂目前占据主要市场，但其高端产品价格高昂，无法满足国内迅速爆发的市场需求，导致国内市场供求失衡。近年来在国家产业政策的鼓励和行业技术水平不断提升等多重利好因素推动下，行业内部分企业对国际先进技术的持续引进以及自主创新获快速发展，新洁能等部分企业掌握了MOSFET、IGBT等细分品类的核心技术，通过产品高性价比不断提高市场占有率，在与国外厂商的竞争中逐步形成了自身的竞争优势。

最后，韭菜君提醒，公司分享不代表荐股，股市有风险，投资需谨慎。整个功率半导体正处于高速发展而且未来已来的赛道，整条产业链无论是从上游的需求端还是设计、制作、封测到下游的运用现阶段都在快速成长的高速路上。尤其是晶圆体的生产，更是供不应求，产线从去年二季度开始已经满负荷生产了。下游短的变频家电、新能源汽车、5G产业链等运用领域需求激增，尤其是新能源车这个增量市场，有着汽车之心的芯片将会成为未来汽车驱动和软件的核心零部件。