有些人可能很奇怪，比亚迪也造芯片吗？听说过造电池、造汽车、造口罩，比亚迪什么时候开始做芯片了？

其实比亚迪早在年就开始介入做芯片了，但这个芯片不是手机使用的芯片，是汽车电子里的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片。IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。

汽车电子里的芯片比亚迪对标的是德国的英飞凌，所以其实比亚迪跟台积电一点关系都没有，网传王传福曾怼张忠谋“芯片是人造出来的，不是神造出来的”，也只是一些自媒体移花接木，但是确实国内芯片自主发展需要更多企业参与进来。

新能源汽车需求

内燃机一直是汽车工业价值和创新的源泉。但是现在汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。自动化电车的半导体含量(按价值计算)将是没有自动化的汽车的8到10倍。

今天已经进入一个新的汽车时代，汽车将因半导体和电子产品而完全不一样，虽然level5的自动驾驶大规模生产还遥遥无期，但level4将在未来两到三年内可能完成商用。

汽车半导体器件主要包含MCU（车用微控制器）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等等，而自动驾驶汽车所用的半导体器件还包含有ADAS、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等一系列产品。

初始

年开始，比亚迪通过收购就开始了自主研发汽车IGBT芯片之路，到现在为止，除了丰田，全球只有比亚迪是拥有IGBT芯片设计与生产能力的汽车厂商。

自研

传统车企中只有比亚迪采用了自研的方式，其他的国内厂商像北汽、上汽、吉利等都采用拥抱半导体厂商成立新公司的合作方式入局。其中上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。

比亚迪年推出首款车规级IGBT1.0技术，年IGBT2.0研发成功。

生产

比亚迪年推出IGBT4.0产品，其在电流输出、综合损耗及温度循环寿命等许多关键指标上超越了英飞凌等主流企业的产品，并且月产能达5万片，并实现对外供应。此外，比亚迪正加码对第三代半导体材料SiC的研究，有望实现全面自主可控。

上市

年开始，比亚迪半导体完成重组并谋求上市，大概20天时间就获得了20多亿的投资，包括ARM、中芯国际、小米、联想都加入了进来，目前比亚迪也是国内唯一的拥有IGBT全产业链的车企。

现在比亚迪还联合百度、华为开始了车联网的合作研发之路，希望比亚迪能不断的进步，为国内自主科技发展带来更大的推动。

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