当前位置: 绝缘栅 >> 绝缘栅资源 >> 分立半导体器件车规认证AECQ101认
分立半导体器件厂家欲进军汽车领域,跻身一级供应链,需通过两项关键认证。首先是北美汽车产业推行的AEC-Q标准,确保器件符合汽车应用的可靠性要求;其次是符合零缺陷质量管理规范ISO/IATF,确保产品质量无瑕可指。汽车厂和供应商普遍要求器件通过AEC-Q认证,以降低风险。而通过此认证,对厂家而言,不仅是产品品质和可靠性的保证,更是提升竞争力和溢价率的有力工具。因此,AEC-Q已成为衡量分立半导体器件在汽车应用中适用性的重要标准,成为进入该领域的门槛之一。
AEC-Q适用对象AEC-Q针对的半导体分立器件,就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件,主要是整流、稳压、开关、变频等功能,功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管,晶体管则可分为MOSFET(场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。)
AEC-Q认证测试项目根据AEC-Q-Rev-E:新版规范,认证测试通用项目大大小小算起来共有7项,但并非所有的测试项目都需要测试,需要依据不同的器件类型、封装形式、安装方式等等来选择要进行的测试项目。
AEC-Q标准将试验项目分为5个大组,具体测试项目如下:
A组加速环境应力测试
预处理、高加速应力测试、高温高湿反向偏压、无偏加速应力测试、高压测试、温度循环、温度循环热试验、温度循环分层测试、间歌运行寿命、功率和温度循环。
B组加速寿命模拟测试
高温反向偏压、交流阻断电压、稳态操作、高温栅极偏压。
C组封装结构完整性测试
破坏性物理分析、物理尺寸、邦线拉力强度、邦线剪切强度、芯片剪切、端子强度、耐溶剂性、耐焊接热、热阻、可焊性、晶须生长评价、恒定加速度、变频振动、机械冲击、气密性。
D组芯片制造可靠性测试
介电性
E组电气特性确认测试
目检、应力测试前后功能/参数、参数验证、ESDHBM特性描述、ESDCDM特性描述、无钳位感应开关、短路可靠性。
AEC-Q认证测试报告包含内容AEC-Q试验报告是一份详细的测试报告,用于评估汽车电子零部件在各种条件下的性能和可靠性。该报告包括以下内容:
1.测试目的:明确测试的性质、目的、对象、参考标准和依据。
2.测试设备:列出测试所需的所有设备和仪器,包括名称、型号、规格和编号。
.测试条件:描述测试所需的环境条件,如温度、湿度、压力等。
4.测试样品:描述测试样品的特征,如尺寸、重量、颜色等。
5.测试程序:详细说明测试的步骤和方法,包括测试前准备、测试过程和测试后处理。
6.测试结果:记录测试过程中的所有数据和结果,包括图表、曲线和照片等。
7.数据分析:对测试结果进行分析和解释,得出结论和建议。
8.报告总结:总结测试报告的主要内容和结论,提出建议和改进措施。