绝缘栅

斯达半导603290SH新能源景气

发布时间:2023/11/28 16:48:45   

新能源汽车是我们研究的重点方向,这个领域经过中国到欧洲,再到美国政策不断加强下,成为了一个超高景气度的存在,也让新能源汽车将会是贯穿多年的高景气行业之一。那么在研究新能源汽车各个领域的过程中发现,有一个领域正在加速国产替代,我认为这个细分值得深入探讨和研究。

在新能源电动车成本结构中,电机驱动系统约占全车成本15%至20%,其中,IGBT占驱动系统一半左右,即IGBT占电动车约8%至10%成本,成电动车降价第二关键零组件,那么从这个角度来看,车规级IGBT对新能源汽车是处在非常关键的位置。

在这个赛道当中,有哪几家公司有机会突出重围呢?中国新能源汽车IGBT领域,根据researchandmarkets的报告,在英飞凌(IFNNY.US)49.2%的市场占有率后,便是比亚迪半导体的20%和斯达半导的16.6%。

随着全球IGBT产品供应不足,交货预期一再拉长,汽车企业除了下全款订单等待产品的同时,也正在逐步接受国产IGBT,培养二供,这样则给国内IGBT企业一个很好的机会。

加速国产替代并不是空口无凭。所以我们首要的目光就锁定了在A股上市的斯达半导。

公司基本面

首先,我们看看斯达半岛的一个基本情况。

公司成立于年,最初是给英飞凌做芯片封装的,后来走上自研道路,研究开发出IGBT芯片,再通过Fabless模式将产品落地。

公司年营收9.6亿元,同比增23.6%,归母净利润1.8亿元,同比增33.6%。今年一季度营收3.2亿元,同比增.7%,归母净利润万,同比增%。

公司从年营收3亿元,已增长至9.6亿,CAGR达33.8%,归母净利润由万增长至1.8亿元,CAGR为71%。

公司的收入98%来自IGBT模块,公司的下游客户应用主要覆盖工业控制、电动车和白电等。

公司实际控制人沈华,曾就职于英飞凌和赛灵思,年回国发展IGBT。而且公司的主要技术核心力量都在IGBT领域工作了有5-10年。沈华通过香港斯达控股44.54%上市公司嘉兴斯达。

行业情况1.原理

作为一种新型电力电子器件,IGBT是国际上工人的电力电子技术第三次革命具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的,广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及,IGBT的应用又是逐步凸显

IGBT是电子器件的核心部件,堪称“大脑CPU”级别的存在,电子器件中的功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET和IGBT等。从结构上来看,IGBT(绝缘栅双极型晶体)是BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅场效应晶体管)组成的复合型功率器件,兼具了MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点,又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点,在高压、大电流、高速等方面有突出的产品竞争力,已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。

2.广泛使用

IGBT可以应用的电流范围较广,从V-0V的电压范围均有应用领域,在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域均有需要,是最“标准”的国产替代方向。

根据中国产业信息网的数据,年,新能源汽车领域IGBT的市场规模为50亿元,占比为31%;家电领域IGBT的市场规模为43.7亿元,占比为27%;工控领域IGBT的市场规模为32.4亿元,占比为20%;新能源发电领域IGBT的市场规模为17.81亿元,占比11%。而年全球IGBT市场规模达57.7亿美元,同比增长6.4%。

3.竞争格局

从我国IGBT企业目前的竞争局面来看,制造和封测模组环节竞争力较强,以上海先进半导体、华虹半导体、华润微电子为主导的晶圆代工制造企业已经具备了8-12寸IGBT芯片生产的技术。但是在芯片设计端相对薄弱,只有斯达半导、比亚迪等少数几家公司具备竞争力。

从当前国产替代的进程来看,中车时代电气在高铁IGBT等重点领域具备了扎实的实力,斯达半导主要是从工控、光伏和风电等领域先行替代,比亚迪则是为自己的整车提供。(这里提一嘴,比亚迪正在准备剥离比亚迪半导体分拆上市,同样是非常具有竞争力的)

财务与经营

公司毛利率较为稳定,保持在30%左右,而净利率则逐年递增。净利率增加,无疑是企业管理优化和规模效应的体现。

公司目前已经拥有了较多优质客户,如英威腾,汇川技术等公司。由于下游客户对产品的认证非常苛刻,所以其他厂家要打入客户则需要进行反复、多项指标的测试,所以一旦成为了用户的供应商后,客户的黏性较高。

另外一点就是制造模块要求的工艺精密度很高,而且在设计时需要考虑绝缘、耐压、散热、抗干扰、电磁兼容性等诸多因素。所以从事该行业的公司对人才,对资金的需求都非常高,该行业则具有了先发优势,技术壁垒和客户粘度高的特性。

斯达半导采用Fabless的加工模式,即需要借助代工厂进行芯片量产,主要和上海华虹和上海先进两家进行代工合作。公司准备建设一条自己的6寸生产线,主要为高压特色工艺功率芯片,面向V及以上的智能电网和轨道交通领域,还有面向电动车的SIC芯片。逐步增加自己的生产线的目的也是为了减少代工成本做准备,因此未来芯片自供的比例也将继续提升。这无形之中也在提升公司在行业中的技术壁垒。

点评

去年和今年的疫情让海外公司的生产都受到了不小的挑战,而这恰好是给了我国企业迅速发展的好时机。

新能源IGBT竞赛已经拉开了帷幕,车规级的芯片有着2年起步的验证期,因此斯达半导拥有的护城河已经领先大部分选手了,甚至是和同级别的比亚迪半导相比,斯达半导净利润也远远高于比亚迪。因此,我们可以预想未来的车规级IGBT竞赛中,斯达半导已经取得了一些领先。



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