今日科创板我们一起梳理一下芯导科技，公司主营业务为功率半导体的研发与销售。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。

公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。

公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。具体模式为：发行人负责将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商，由其加工定制晶圆后，再由封装测试厂商提供封测服务。

功率半导体是对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件，不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠、高效和经济的运行，而且将能源与信息高度地集成在一起。虽然功率半导体器件在电力电子装置中的成本占比通常仅20%-30%，但是对设备的使用性能、过载能力、响应速度、安全性和可靠性影响极为重大，是决定其性价比的核心器件。在日常生活中，凡涉及发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节的，均离不开功率半导体。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于国民经济建设的各个领域。

从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件，可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等，其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等，晶体管主要包括MOSFET、IGBT、双极性晶体管等；功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。

公司的功率器件产品主要包括TVS、MOSFET和肖特基，其中TVS、肖特基属于二极管，MOSFET属于晶体管。公司的功率IC产品主要为电源管理IC。

半导体二极管是一种使用半导体材料制作而成的单向导电性二端器件，其产品结构比较简单，一般为单个PN节结构，只允许电流从单一方向流过。

晶体管是一种使用半导体材料制作而成的三端器件，具有放大、开关、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压或输入电流控制输出电流。晶体管根据结构特点和功能主要分为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和双极性结型晶体管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗称三极管）。

根据开源证券有关研究数据，年全球二极管市场规模达63.93亿美元，市场空间广阔。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，中国二极管销量从年的2,亿只增长到了年的16,亿只。根据芯谋研究的有关数据，年全球二极管营收前十大厂商中以欧、美、日厂商为主。

晶体管主要分为双极性结型晶体管（三极管）、MOSFET和IGBT。根据三种晶体管的市场规模估算，年，晶体管总的市场规模约为.27亿美元；年，晶体管总市场规模约为.88亿美元。由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推行，其市场规模总体趋于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞争格局有所不同。其中，全球三极管市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中度较高。

二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，随着市场的扩展而成长。二极管在部分细分领域的中高端产品，对技术创新要求较高，会随着应用领域的技术要求不断提升，推动产品的技术升级，尤其是在消费类电子领域。

晶体管中，双极性结型晶体管（三极管）是电流型功率开关器件，价格低、功耗大，在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求，但其正在被功率MOSFET替代。近二十年来，消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、IGBT市场规模增长迅速。

普通的TVS二极管在20世纪80年代开始出现，与大多数二极管正向导通的特性不同，其基于反向击穿特性，通过对浪涌的快速泄放，可以起到对电子产品的保护作用，对初级浪涌防护效果较好。普通TVS二极管也是采用单个PN节结构，主要采用台面结构技术。

普通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求，于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD（Electro-Staticdischarge，静电放电）保护的TVS（以下简称为“ESD保护器件”）在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。

根据OMDIA发布的研究报告《TVS-ESDComponentsMarketAnalysis》，年全球TVS市场规模约为16.21亿美元，预计年全球TVS市场规模约为18.19亿美元。年全球ESD保护器件市场规模约为10.55亿美元，预计年全球ESD保护器件市场规模约为13.20亿美元。

根据韦尔股份年年度报告，在TVS领域，韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一，其主要竞争对手是外资器件厂家，包括英飞凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半导体（NXP），商升特半导体（Semtech）等。

ESD保护器件的市场目前主要由欧美厂商主导，根据OMDIA发布的研究报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大厂商年销售额为7.08亿美元，占全球市场份额约为67.12%。

年全球MOSFET市场规模达76亿美元，-年复合增速达5%；中国大陆MOSFET市场规模达36亿美元，中国市场在全球占比约48%。

年，全球MOSFET市场规模达80.67亿美元，年在全球尤其是中国的5G基础设施和5G手机、PC及云服务器、电动汽车、新基建等市场推动下，全球MOSFET增速将以较高速度增长。预计年至年，MOSFET每年的增速将不低于6.7%，预计年将达到.47亿美元。

根据芯谋研究的有关数据，年，全球MOSFET营收前十的厂商仍然以欧、美、日厂商为主，其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先，位居全球功率MOSFET市场第一，前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%，前10大公司营收之和占比高达80.4%。

近二十年来，各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，技术上MOSFET朝着低阻抗发展。中国MOSFET市场规模增长迅速，据统计，年-年MOSFET市场的复合增长率为12.0%。

MOSFET增速与全球功率器件增速接近，占据功率器件22%的市场份额，长期来看仍将保持重要地位。全球功率器件市场规模稳步增长，MOSFET需求长期稳定。

电源管理IC在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，是电子设备中不可或缺的芯片。电源管理IC可应用于手机、可穿戴设备等消费类电子领域以及网络通讯、工业、安防等领域的各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。

根据FrostSullivan统计，全球电源管理IC拥有广阔的市场空间。年全球电源管理芯片市场规模约.8亿美元，年至年年复合增长率为13.52%。国际市场调研机构TMR预测，到年全球电源管理芯片市场规模将达到亿美元，年复合增长率高达10.69%。其中以大陆为主的亚太地区是未来全球电源管理芯片最大的成长动力。

全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小。

目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，其中，德州仪器、安森美、商升特半导体、安世半导体均为全球知名半导体企业，其业务规模远大于公司，公司目前无法在产销规模上与其竞争。与欧美同行业公司相比，公司更接近中国市场，高度注重客户的需求，根据客户的个性化需求配合产品开发，以高品质的服务赢得客户认可。

公司在国内的竞争对手主要为韦尔股份，公司与韦尔股份在产品方向上存在较多交集，但是产品系列和拓展方向存在差异。韦尔股份上市前自有品牌产品以功率器件为主，并从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。上市后，韦尔股份拓展至CMOS图像传感器芯片、动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）等图像传感器产品。公司产品始终以功率器件和功率IC为主，在功率器件方面，TVS产品在防浪涌性能方面较为突出；在功率IC方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟产品系列，且正在不断加大研发投入，在开关快充领域具有一定的竞争优势。此外，公司开发机制灵活，配合下游客户进行产品开发，开发周期较短，能够紧跟市场，不断提升在功率器件和功率IC领域的技术水平和产品竞争力。

一、国内知名的功率半导体设计公司

芯导科技成立于年；年公司整体变更为股份有限公司；年科创板上市。

二、业务分析

-年，营业收入由2.94亿元增长至3.68亿元，复合增长率11.88%，20年同比增长31.43%，Q3实现营收同比增长44.34%至3.68亿元；归母净利润由0.50亿元增长至0.74亿元，复合增长率21.66%，20年同比增长54.17%，Q3实现归母净利润同比增长75.30%至0.92亿元；扣非归母净利润由0.52亿元增长至0.72亿元，复合增长率17.67%，20年同比增长60.00%，Q3实现扣非归母净利润同比增长75.49%至0.89亿元；经营活动现金流由0.04亿元增长至0.58亿元，复合增长率.79%，20年同比增长26.09%，Q3实现经营活动现金流同比增长53.04%至0.62亿元。

分产品来看，年功率器件实现营收3.49亿元，占比94.69%，其中TVS实现营收2.59亿元，占比70.20%，MOSFET实现营收.96万元，占比10.80%，肖特基实现营收.01万元，占比8.68%，其他实现营收.69万元，占比5.02%；功率IC实现营收.52万元，占比5.31%。

年公司前五大客户实现营收2.00亿元，占比54.18%，其中第一大客户实现营收.79万元，占比19.02%。

三、核心指标

-年，毛利率由28.20%提高至32.07%；期间费用率由2.57%上涨至4.20%，其中销售费用率由2.31%下降至1.86%，管理费用率由2.27%下降至1.76%，财务费用率由-2.01%上涨至0.58%；利润率由16.91%提高至20.13%，加权ROE由56.74%提高至60.02%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，19年净资产收益率的下降是由于资产周转率和权益乘数的下降，20年净资产收益率的提高是由于利润率和资产周转率的提高。

五、研发支出

-H1公司研发费用分别为2,.24万元、1,.42万元、2,.30万元和1,.45万元，占营业收入比例分别为8.38%、6.58%、6.40%和5.48%。

看点：

公司的主营产品为以TVS为主的功率器件，产品主要应用于以手机为主的消费类电子领域。目前公司产品已经进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM（原始设计制造）厂商。