在年，市场一直在说全球半导体行业一片寒意，超威半导体（AMD.US）、英特尔（INTC.US）、台积电（TSM.US）、三星电子等巨头不及预期的业绩、大幅缩减的资本开支也都在印证着这件事。

　　不过，以上“染上寒意”的主要是消费电子领域内的企业。事实上，在这一片寒意中，车规级IGBT领域却一直存在着供需紧张的情况，相关企业如英飞凌科技（IFNNY.US）近两年的业绩表现就很不错。

　　车规级IGBT有多重要？

　　IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，它由绝缘栅型场效应管和双极型三极管两个部分组成，其兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是功率半导体未来主要的发展方向之一。

　　而IGBT作为电力电子重要的大功率主流器件之一，广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。

　　所谓车规级IGBT则是指满足车载等级要求的IGBT，其主要应用场景新能源汽车。根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37％，因此是电控系统中最核心的电子器件之一。

　　众所周知，汽车产业链很长，同时市场规模极为庞大，一向被视为是最为重要的产业之一。不过，在燃油车时代，受限于起步晚等原因，中国车企乏善可陈。

　　好在最近几年，中国的新能源汽车行业发展极为迅速，比亚迪（.SZ）、蔚来（NIO.US）、理想汽车（LI.US）、小鹏汽车（XPEV.US）等众多车企表现优异，中国汽车产业迎来了弯道超车的机会。

　　工信部数据显示，年中国新能源汽车销量为万辆，同比增长％；年上半年销量万辆，同比增长近1.2倍；预计年新能源汽车的销量将继续达到万辆左右，同比增速约56％。

　　受新能源汽车产销量高速增长的拉动，车规级IGBT的需求量也在快速增长，这也是供需紧张的主要因素之一。

　　而海外大厂安森美早在5月份就表示，车用IGBT订单已满且不再接单，年-年产能已全部售罄。

　　国内不少IGBT公司也表示，现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄，在手订单多排至明年。

　　海外巨头占据主要市场，国产替代正当时

　　不过，和半导体大多数细分领域一样，车规级IGBT也被海外巨头所把持。从市场格局上来看，外资车规级IGBT厂商业务起步较早，先发优势明显，因此形成了当前车规级IGBT市场被德国、日本和美国企业垄断的格局。目前全球车规级IGBT领域排名靠前的厂商包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美等，其中英飞凌在各个细分市场中都有较大的领先优势。

　　与此同时，本土IGBT企业也在快速进步，技术上逐渐实现对国外领先企业的追赶，且相较而言，在客户服务方面更具优势，能快速响应下游客户的需求，并且产品价格上相比于外资也有一定优势。

　　在目前IGBT下游快速发展，行业供需持续紧张的阶段，国产替代将迎来机会。

　　在本土厂商中，时代电气（.SH，.HK）和比亚迪业务垂直整合，从IGBT芯片设计到最下游的电控系统均有布局。

　　士兰微（.SH）作为IDM大厂，业务同样完整覆盖芯片设计、晶圆制造和模块封装。

　　和士兰微的IDM模式不同，斯达半导（.SH）和宏微科技（.SH）采用的都是Fabless的模式，公司自己只从事芯片设计和模组封装环节，晶圆制造则外包给晶圆代工厂完成。

　　华虹半导体（.HK）专业从事IGBT晶圆代工。

　　另外，还有一些上市及未上市的企业如智新半导体、积塔半导体等也有布局IGBT业务。

　　结语

　　从目前的情况来看，新能源汽车的发展仍将延续，所带来的车规级IGBT需求依然旺盛，国内外不少厂商正忙着扩产。

　　据了解，前不久，英飞凌做出了史上最大单笔投资，豪掷50亿欧元用于扩产12英寸产能。

　　华润微（.SH）也曾表示，IGBT8吋线产能正在扩产，重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。

本文源自：财华社

作者：云知风起