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、IGBT与绝缘栅场效应管的检测

这两种器件都有其特定的检测方法。一种常用的方法是利用指针表0K档对IGBT的GE间或绝缘栅场效应管的GS间进行充电，随后检测CE间或DS间是否导通，以此判断器件的好坏。

此外，还可以采用数字万用表来测量GE间的容量，其正常范围通常在20pF至60pF之间。之后，再切换至二极管档，测量CE极间的续流二极管的PN结，若未出现击穿现象，则器件基本可判定为正常。上图展示的是IGBT，其内部通常集成了二极管。我们可以通过数字万用表的二极管档来进行检测，将红笔接至E极，黑笔接至C极，此时应能观察到约0.42V的PN结压降，而反向测量则显示无穷大。然而，这种检测方法无法确保IGBT在输入信号存在时是否能正常输出。但根据我多年的经验，若在GE极间检测到容量，同时在CE极间又测得了续流二极管的PN结，那么这个IGBT有九成可能性是正常的。

接下来，我们将探讨光耦的检测方法。

对于四脚光耦的检测，我们可以使用指针万用表R×档进行测量。将黑笔接至脚，红笔接至2脚，正常情况下，压降应约为.V。若压降偏离此值过多，则可能表明输入脚内部存在损坏。

同时，我们还可以使用数字万用表二极管档进行辅助测量。在测量、2脚时，将红笔接至4脚，黑笔接至3脚，并观察数字万用表二极管档的显示。当指针表表笔碰触、2脚时，数字万用表应显示约0.3V的压降；而当指针表离开、2脚时，压降会显著增加。这样的测量结果可以进一步确认光耦的性能良好。

对于多脚光耦的检测，我们需要按照芯片测量方法进行，分别检测各个引脚对地的阻值。在检测过程中，可以参考相同功能和对称电路的阻值，以帮助我们判断光耦的性能。

接下来，我们将探讨整流桥的检测方法

整流桥的测量有一个重要的口诀：“负负得正，正正得负”。这个口诀帮助我们理解整流桥的工作原理。在测量过程中，我们实际上是在寻找PN结。通过观察各脚的连接情况，我们可以确定直流输出的正端。具体的测量方法和步骤将在后续的内容中详细介绍。

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