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导读
本文为中国科学技术大学副研究员、知名科普达人袁岚峰老师在观传媒举办的《答案》年终秀上的演讲。
中国芯片的正道何在?非常多的人低估了这个挑战的难度,经常可以见到许多错误理解。中国芯片业的落后,看似是一个点,其实反映的是一大片。所以唯一的正道,就是把所有这些门类的基础都补上,都达到世界顶端。
:15活动现场视频。1:36分至15:05分为袁岚峰老师演讲
人人都知道的,我国被卡脖子最严重的领域是芯片。我发现,非常多的人低估了这个挑战的难度,经常可以见到许多错误理解。
例如,有人认为中国在两年内就可以造出高端芯片
实际上,这是个大大过头的估计。目前我们没法给出个时间表。如果我们能在十年内造出现在最高水平的芯片,就是很大的成功了。
又如,经常有人说“小小的芯片”,难道我们连小小的芯片都搞不定吗?
对此的回答很简单:新冠病毒也只是个“小小的病毒”,你觉得它容易搞定吗?
再如,经常有人说,芯片再难,有两弹一星难吗?
实际上,这两者的难度不是同一类的。芯片的难度在于精密制造,而一个国家能不能造出核武器,在很大程度上取决于核材料的生产。看一个国家有多少离心机就能判断出他们离造出原子弹有多远,所以你会看到各个大国三天两头跟伊朗的离心机扯皮。
还经常有人说,统一台湾,拿下台积电,就能解决芯片问题
在这些人的想法中,统一台湾这种国家大事居然成了解决一个技术问题的手段。这本身就是轻重不分,十分搞笑。另外,还有一个显而易见的问题:如果荷兰ASML公司不给台积电提供最先进的光刻机,你不还是被卡住吗?
还有一种常见的说法是,中国的芯片本来跟世界差距不大,甚至是先进的
实际上,当时我们的芯片水平绝不是领先,甚至也不是差距不大,而是差距非常大。
我看过一篇文章,纪念我国半导体科技的奠基人之一王守武院士,其中有这样一个故事:
王守武院士
年,国际上开始工业生产16K的芯片,64K的芯片也已经做出样品。同时中国只有少数单位仿照国外产品,做出了接近1K的芯片。但成品率极低,不能投入生产,只能作为样品。1K对64K,这就是当时的差距。
然后,中国科学院提出,要在一年内拿下4K芯片。但经过一年的研究,成品率仍然很低。
年10月,中科院请王守武全面负责这一任务。他带领团队奋战一年,到年9月,终于把4K芯片的成品率提高到了……20%以上。
这是什么概念?量产的芯片成品率至少要达到90%以上,否则难以收回成本。可是当时王守武的这20%成品率就已经是重大进步了,获得了中国科学院科技成果一等奖。
在分析完这些错误理解后
我们来讲正确的理解
最基本的问题是,芯片是什么?
我来给大家出道题。下面这些哪些属于芯片,哪些不属于芯片:电脑处理器,手机处理器,机械硬盘,固态硬盘,电脑内存,手机存储卡,U盘,液晶显示器?
请大家思考一下。如果你能答对,你的知识水平就超过了90%的人。
答案是:这些几乎都属于芯片,只有两个不是。一个是液晶显示器,另一个是电脑硬盘中的一类,机械硬盘。机械硬盘是用磁来存储的,不是半导体。而电脑硬盘中的另一类,固态硬盘,却属于芯片。固态硬盘、电脑内存、手机存储卡和U盘都是用半导体来存储的,它们都属于芯片。
其实,液晶显示器跟芯片也是近亲,因为它是用半导体元件控制的,而且它的制造过程与芯片也十分相似。因此,液晶显示这个行业又被称为半导体显示。
芯片的力量何在?它实际上是来自半导体
知道这个,你的知识水平就超过了99%的人。
为什么半导体这么神通广大?
原因在于,只有半导体有变化。跟半导体相对的,导体永远是导电的,绝缘体永远是不导电的,它们都没有变化。
只有半导体,可以在导电和不导电之间转换。我们可以控制这种转换,办法有很多。用导电和不导电表示0和1,就可以计算,可以存储,产生无穷的变化。
那么,半导体是怎样在导电与不导电之间转换的?
这里的基本元件是三极管。我见过的对三极管原理最好的描述,来自这本书《图解芯片技术》,作者是清华大学材料学院田民波教授。
三极管好比一个带水闸的水路。左边有个水源,右边有个水泵在抽水。但中间有个水闸,在水闸关闭时,是没有水流的。
然后我们逐渐把水闸升起。一开始,水闸的底部仍然在水槽里,所以还是没有水流。当水闸底部升到水槽之上,就开始有水流了。水闸升得越高,水流就变得越大。
把水流换成电流,这就完全是对三极管的描述。左边的水源、右边的水泵和中间的水闸,就对应三极管的三个极,源极、漏极和栅极。水闸的高度,就对应栅极上的电压。
芯片的28纳米、14纳米、7纳米等等究竟是什么意思?
其实这就是栅极的厚度,专业的名称叫“栅长”。如果你能记住这些多少纳米是栅长,那么你的知识水平就超过了99.9%的人。
纳米成为常用单位,这是非常神奇的一件事。一纳米是10的-9次方米,大约只有10个原子的长度,一根头发丝直径的几万分之一。现在一粒芝麻的面积上(小于一平方毫米)能排列上亿个三极管,这是多么惊人的奇迹!
由此就引出了芯片的一个特征:它是目前人类精密制造的最高水平。
这就是为什么我们不能制定一个太乐观的时间表,因为精密制造正是中国跟世界先进水平相差最远的方向。有一句话很形象:中国制造在西方的商场里,德日制造在中国的工厂里,美国制造在中国的实验室里。
芯片制造难在哪里呢?
其实每一步都很难,没有容易的。芯片制造分为五个阶段。
芯片制造的五个阶段
第一,把沙子,也就是二氧化硅,转化成多晶硅。
第二,把多晶硅提炼成单晶硅,再把单晶硅切成一个个圆盘,也就是晶圆。
第三,在晶圆上制造各种器件。
第四,把芯片封装起来。
第五,做最后的测试。
例如第一个阶段,多晶硅的纯度要达到11个9,即99.%。我们平时说的纯金,只不过是4个9,99.99%而已。
第二个阶段,晶圆要做得非常平,连它自身的重量导致的弯曲,都是要控制的。如何控制这些晶体缺陷,是各个厂商从长期的经验教训中总结出来的,是他们高度重视的技术秘密。
前两个阶段都很难,第三个阶段又是难中之难。光刻就是其中的核心技术。
光刻是什么?
其实就好比传统的胶片照相技术,包括曝光、显影、定影等等。具体的操作是这样的。
首先,在晶圆表面涂一层光刻胶。
然后,在晶圆上面放一层掩膜,要刻的图案就画在掩膜上。
然后,用光通过掩膜去照射下面的晶圆。这里的关键在于,光刻胶遇到光会发生化学反应。这样,图案就转移到了光刻胶上。
然后,把光刻胶去掉。但发生过化学反应的地方,就留下了。
最后,对没有光刻胶的地方进行刻蚀。这样,图案终于转移到了晶圆上。真正在晶圆上刻出东西来,是在这一步。
大家可能听说过,有个东西叫做刻蚀机,而且中国的中微半导体在刻蚀机方面是世界领先的。这当然很好,不过在很多其他步骤上我们就是落后的,就有非常多的缺陷。比如说,一般人都知道我们没有高端的光刻机,其实刚才提到的那个光刻胶,我们也还没有高质量的。
近年来,每当报道一个中国在芯片方面的技术进展,立刻就有很多人欢呼可以取代光刻了,可以摆脱卡脖子了。其实这完全是误解。
光刻真正的厉害之处,在于它保持这么高精度的同时,还能有很高的生产效率
如果单说分辨率能达到纳米级的技术,那么这样的技术其实有很多。我发的论文里就有不少是关于这些技术的,例如我们实验室年在《Nature》上的文章,那里用到的技术叫做扫描隧道显微镜。
袁岚峰等人年在《Nature》上的文章
但这些技术都是一个原子一个原子去操作。它们跟光刻的对比,就好像抄书跟印刷术的对比,实在是太慢了。所以这些技术都是用于基础研究的,而不是工业生产。
抄书对印刷术
现在制造一个芯片,需要经过至道工序,涉及精密机床、精密化工、精密光学等几乎所有领域的尖端技术。如果说芯片是现代工业技术的皇冠,那么它就是在其他好几顶皇冠的基础上累加起来的,是皇冠上的皇冠。
皇冠上的皇冠
中国芯片业的落后,看似是一个点,其实反映的是一大片。所以唯一的正道,就是把所有这些门类的基础都补上,都达到世界顶端。
我们经常说危机既是危,也是机。每当美国打压我们,都有人欢呼危要转化成机了。但这绝不是必然的。危转化成机,关键是我们自己要努力,要做出改革,包括科研体制、教育体制、市场机制、思想文化等很多层面的改革。
很多层面的改革
如果我们只是在嘴上说说,指望事情自动变好,老想着走捷径,或者淡化困难,或者委过于人,那么危就是危,不会转化成机。我们该做的事情做够了吗?我看远远不够。
这就是我希望传递给大家的最重要的信息。我们要走正道,付出巨大的努力,做出巨大的改革。这不但是为了我们自己,也是为了全人类。
编 辑丨钟玥伶
校 对丨张国党
校 审丨张 楠
值班编委丨汤 杰