来源：智通财经网

　　智通财经APP获悉，方正证券发布研究报告，预计华虹半导体()-23年营收13.1/15.9/19.3亿美元，归母净利润1.5/2/2.4亿美元，维持“强烈推荐”评级，通过DCF的方式计算，当前股价合理价值为65.2港元。

　　报告中称，公司与斯达半导体于年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。

　　该行表示，代工技术领先，车规级产品顺利导入客户。年年底公司在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，并且顺利通过客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。目前公司打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片，已通过终端车企产品验证，顺利进入动力单元等汽车应用市场。

　　报告提到，公司与优质客户强强联手，助力中国汽车“芯”事业。我国是全球车规级IGBT的主要市场之一，占比超过30%，但市场长期以来被Infineon、MitsubishiElectric、FujiElectric等外厂垄断。公司与斯达半导等优质客户强强联手，不断完善和提高IGBT的技术，未来有望在全球市场上大放异彩，进一步为中国汽车“芯”事业保驾护航。