（报告出品方：东方证券）

1模拟芯片细分赛道领军者，业绩步入高增长轨道

1.1专注模拟芯片业务，发力泛工业+汽车应用领域

纳芯微专注于模拟芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于下游各个领域。公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，可供销售的料号数量约余款，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。未来，公司将秉承三大板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。

公司围绕核心市场、核心应用场景进行产品布局。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局汽车电子领域芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

公司产品线的发展可以分为以下三个阶段：1）初创期（—年）：公司成立于年，在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。2）拓展期（—年）：年公司开始向工业及汽车领域发展，同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片，同时推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充了产品品类。为进一步扩展产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，年合作推出陶瓷电容中高压压力传感器核心器件级解决方案。3）快速上升期（年至今）：年以来，公司积极扩展品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，年推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现对数字隔离领域产品的多品类覆盖。此外，公司于年拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类，推出红外传感器信号调理ASIC芯片，同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。

公司采用Fabless运营模式，与委外代工企业合作关系稳定。公司主要从事各类芯片的设计，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公司已与DongbuHiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系；在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。

1.2股权激励彰显增长信心，技术储备丰富

公司股权结构稳定，三位创始人签有一致行动人协议。公司的控股股东及实际控制人为王升杨、盛云、王一峰三位创始人，分别负责公司管理、研发、销售等核心职能，分别直接持有公司10.95%、10.2%和3.83%的股份，并签署了一致行动人协议，此外三人通过瑞矽咨询间接持有公司4.61%的股份。纳芯壹号作为员工持股平台，直接持股2.74%。国润瑞祺、悦慧成长、上云传感分别持股8.54%、3.78%、2.63%；上海物联网二期创业投资基金持股2.23%，其股东结构包含新懿投资、新微科技、联和投资等。

司管理层技术经验丰富，为公司高质经营奠定基础。董事长兼总经理王升杨毕业于北京大学，曾任全球模拟芯片大厂亚德诺设计工程师，从业履历丰富。副总经理盛云、王一峰等管理层也多深耕行业，部分兼任高级技术人员，了解市场业务并具备公司管理实战经验。核心技术团队中，马绍宇、赵佳、叶健三位一线产品总监拥有10年以上的集成电路设计行业经验，且均有亚德诺工程师经历。

公司发布股权激励方案，在健全公司长效激励机制的同时，彰显业绩高增长信心。截至H1，公司员工总数人，其中研发人员人，大多来自北京大学、复旦大学等知名院校。在扩充研发人员队伍的同时，公司建立了完善的约束激励措施。年5月，公司拟授予名员工限制性股票万股，业绩考核目标为-年营收不低于13/18/23/28亿元，按最低目标测算，各年增速为50.8%/38.5%/27.8%/21.7%。本次激励方案有助于进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，同时展示公司对未来业绩稳健增长的信心。

公司高度重视产品质量管控，核心技术储备丰富，保障未来快速优质发展。公司高度重视产品质量的可靠性，各品类数字隔离芯片产品中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE-11增强隔离认证。此外，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等12项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公未来公司将持续加大各产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先厂商的水平。

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

1.3车规级业务先发优势明显

持续开发车规级芯片产品，为客户提供汽车电子解决方案。根据经观汽车数据，目前国内车用芯片自研率低于10%，汽车核心芯片国产化的需求迫切。一站式解决方案模式可为客户提供采购的便捷性，同时增加客户粘性。目前公司的隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中。

新能源汽车的安全性要求催生数字隔离类芯片需求，单车用数字隔离类芯片价值量近元。由于新能源汽车需要进行高低压电流转换，出于安全需求，数字隔离类芯片广泛地应用于新能源汽车各类高瓦数功率电子设备中。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离接口芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离ADC/隔离运放。基本每个功率器件在与控制器进行通信时，都需要驱动芯片作为接口；另外V电压平台的新能源汽车电气系统需要更多和更高性能的隔离器件来保护人体及低压域电子系统的安全。经纳芯微测算，每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为35颗，价值约为-元；其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片的数量约为20颗，价值约为元。

通过AEC-Q可靠性测试标准是芯片等元器件进入汽车前装市场的必要条件。相比消费级、工业级的芯片产品，车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛，需通过一系列更为严苛的测试，以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。对于芯片供应商来说，产品满足AEC-Q的标准是其产品质量和可靠性的保证，使其在与市场竞品技术指标相同的情况下，具有更强的市场竞争力。除通过AEC-Q可靠性测试标准外，车规级元器件在装车前需通过整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，认证后生产出的产品仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等，验证周期较长，通常为2-3年，且通过验证后到批量装车尚需要一定周期。

公司多款产品符合AEC-Q可靠性测试标准，车规级芯片已获得行业客户认证并实现批量装车。由于汽车厂商对产品的稳定性和一致性要求较高，一般来说，供应商通过验证并供货后汽车厂商不会对供应商进行更换。作为国内较早布局车规级芯片的企业，公司已建立了从研发到质量及交付的车规管控体系。公司多款产品通过了其自主搭建的可靠性体系测试，符合AEC-Q可靠性测试标准，部分车规级芯片已通过了众多整车厂、一级供应商及次级供应商的认证并实现批量装车，彰显出公司车规级模拟芯片的卓越实力。

公司车规级芯片在手订单大幅增长，销售规模逐渐扩张。根据公司公告，公司车规级芯片的销售主要集中于信号感知芯片，同时隔离和驱动芯片产品也积极发力。从收入绝对值来看，公司汽车电子领域的营收已从年的万元提升至H1的1.5亿元；从收入占比来看，22H1公司汽车电子领域收入占总营收的18%，22年前三季度提升至20%，其中22Q3单季度占比为22%，增长势头强劲。在国内汽车芯片严重依赖进口以及供应短缺的环境下，公司车规级芯片凭借优异的产品性能准确卡位新能源车电子赛道，有望通过先发优势实现快速增长。

1.4业绩高速成长，三大产品线协同发力

公司正处于业务快速扩张阶段，营业收入和归母净利润高速增长。1）营业收入：-年营业收入由0.3亿元增长至8.6亿元，CAGR达96%。H1实现营收7.9亿元，同比增长%。2）归母净利润：-归母净利润由0.06亿元增长至2.2亿元；H1归母净利润达1.95亿元，同比增长%，业绩指标蒸蒸日上。

收入结构变动明显，三大产品品类实现快速成长，驱动与采样芯片业务快速放量。受益于汽车电子、光伏、电力储能、功率电机驱动下游应用领域整体的旺盛需求，公司H1各类芯片产品均有较强增长。1）信号感知芯片：H1实现营收1.5亿元，同比增长59%；2）隔离与接口芯片：H1实现营收2.9亿元，同比增长73%；3）驱动与采样芯片：H1实现营收3.5亿元，同比增长%。

公司产品下游结构持续优化，工控和汽车领域营收占比已达78%，隔离类产品占75%。从下游应用领域来看，公司下游结构持续优化，H1汽车电子领域营收占比18%，工控占比60%，消费电子和通讯领域占比相应下降。得益于公司的整体战略聚焦，以及汽车、光伏等下游应用领域持续成长，公司的泛新能源领域（汽车电子+工控中光伏、储能等领域）的营收占比持续提升，22Q3单季度泛新能源领域合计营收占比为43%。从隔离/非隔离产品来看，隔离类产品营收占比约75%，主要包括隔离驱动、数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离电源等产品；非隔离类产品营收占比约25%，主要包括信号感知类（传感器和信号调理芯片）、通用接口类产品（、CAN/LIN、I2C等）、非隔离驱动等产品。

公司产品主要供应国内市场，毛利率长期维持50%以上。相比国际巨头，公司具有产品交付周期更短、售后服务响应速度更快等本土供应商的独特优势，更容易占领国内市场。公司毛利率长期维持在50%以上，主要得益于国内竞争对手较少、自身高集成度、小型化产品具有的高附加值、同时与客户合作早具有先发优势。

收入增长带来规模效应，管理和销售费率显著下降。1)管理费用：受收入的规模效应以及公司逐步优化内部管理机制影响，公司管理费用率持续降低；H1公司管理费用上升，系管理人员及租赁办公场地增加所致；2）销售费用：H1公司销售费用率仅为3%；3）研发费用：公司研发费用/营业收入从年的25%下降到H1的13%，说明研发投入有效，收入增速快于研发费用增速。

募投项目聚焦信号链产品开发，有利于增强公司核心技术水平与研发能力，巩固公司车规级芯片先发优势。公司IPO募投项目拟投入募集资金7.5亿元，主要用于：1）信号链芯片开发及系统应用：以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出更多高性能、高品质的产品以满足市场需求。2）研发中心建设：重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。3）补充流动资金。

展望未来，公司将持续开发全系列的模拟集成电路产品，广泛应用于汽车电子、光伏储能、电机驱动、通讯、电源等领域，产品矩阵有望持续拓宽，多品类模拟芯片平台型公司蓄势待发！隔离类产品布局：1）围绕着隔离类进一步丰富和完善产品系列布局，公司不断推出低成本方案的隔离类产品，同时光耦替代的方案也在持续推进，光耦隔离市场仍有较大的替代空间，这也是未来公司隔离类产品增长的驱动力之一；2）公司将不断推出带有功能安全的隔离类产品，比如满足ASILD等级功能安全的汽车主驱隔离驱动等，未来主驱隔离驱动产品都会要求功能安全，该类产品单价通常较高，有望成为公司隔离类产品的增量；3）未来隔离类新产品朝着高绝缘耐压等级、高集成度、超宽体方向发展，比如电动车V往V平台转换需要隔离耐压要求更高的产品，带有隔离电源的隔离接口产品等集成度更高的隔离产品以及超宽体光耦替代等隔离类产品。非隔离产品布局：公司磁电流传感器已经实现批量出货，主要应用于光伏、汽车OBC等领域，汽车OBC的磁电流传感器产品已经起量；车灯照明LED驱动也有不错进展，并在部分客户实现量产；车载电源LDO产品在客户端导入顺利，实现量产出货；低边开关已经在行业头部客户完成导入。

2模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大

全球模拟芯片市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。因其使用周期长的特性，模拟芯片市场增速表现与数字芯片略有不同。根据WSTS统计，年全球模拟芯片行业市场规模约亿美元，中国市场规模约亿元，占比达50%以上，增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计年中国模拟芯片市场将增长至亿元，年复合增长率约5%。

模拟芯片下游通信市场规模最大，汽车紧随其后。模拟芯片产品系列丰富、功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域中。近年来，基站、交换器等通讯电子设备规模进一步增长，进而带动了通讯类模拟芯片市场规模的增长，通信领域市场规模占比多年稳居第一。汽车领域占比年达到24%，随着新能源汽车销量的不断增长，汽车占比有望进一步提升。

欧美厂商占据大多数市场份额，行业集中度较低。相比数字芯片，模拟芯片整体呈现较为分散的竞争格局，根据ICInsights数据，全球前十模拟IC公司基本由欧美主导，合计份额为68%。德州仪器年占据19%的市场份额，亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等也均超过了5%。剩余IC厂商对应市场占有率不超过3%，行业集中度较低。

我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。据中商产业研究院和半导体产业协会数据，-年中国模拟芯片的自给率总体呈上升趋势，年达到12%左右，总体国产化率仍处于低位。目前国际IC厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展带来了机遇，随着芯片国产替代的加速，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间，自给率有望进一步提升。

3信号感知芯片应用广，公司细分领域市占率领先

3.1传感器市场扩张，带动ASIC芯片需求大幅增长

ASIC芯片作为传感器的核心部件，用于传感器敏感元件输出信号的采样和处理。传感器是将现实信号转化为数字信号的装置，由MEMS敏感元件和信号调理ASIC芯片构成。MEMS敏感元件将物理量转化为电信号，ASIC芯片对敏感元件输出的信号进行放大、模数转化和校准，提高输出信号质量。公司提供ASIC芯片及配套MEMS敏感元件，构成完整功能的MEMS传感器芯片。

需求端：消费电子、汽车电子、工业等终端市场升级和发展，刺激MEMS传感器需求市场大幅提升，信号调理ASIC芯片市场也随之增长。根据Statista数据，年全球MEMS行业市场规模将增长约11%至亿美元，年规模将达到亿美元，-年CAGR达11%。信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。

成长驱动力一：智能手机、智能音箱和TWS耳机终端市场高速发展，消费电子领域MEMS市场发展态势好。从整体消费电子领域来看，根据Yole数据，-年消费电子领域MEMS产品市场规模从71.3亿美元增长至.7亿美元，CAGR达8%。从细分领域来看，随智能音箱和TWS耳机等市场的发展，MEMS声学传感器增长迅速。根据赛迪智库预测数据，我国MEMS麦克风市场在年至年间CAGR将达17%，年市场规模将达22.3亿元。

成长驱动力二：汽车三化趋势，促进汽车电子领域MEMS传感器数量需求。随着汽车性能的提升，传感器在汽车中的应用越发广泛，压力、加速度等传感器的数量和种类不断增加。根据Yole数据，全球汽车领域传感器市场规模从年37.3亿美元增长到年48.1亿美元，CAGR达4%。根据博世估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器。但国内90%以上的汽车芯片都依赖国外进口，汽车核心芯片国产化需求较为迫切。

成长驱动力三：工业自动化进程的推进，智能工业领域MEMS传感器需求逐渐增加。MEMS传感器和ASIC芯片广泛应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。根据Yole数据，工业传感器市场规模从年11.6亿美元增长到年18.2亿美元，CAGR达8%。从产品结构来看，工业领域用微型热辐射、压力和喷墨打印头占比均超过10%。未来随着工业物联网的持续深入推进，MEMS传感器将向智能化和高集成的方向不断迈进。

供给端：国内厂商市占率低，欧美MEMS制造商主导全球市场。从MEMS市场出货量来看，据Yole数据，年全球MEMS传感器出货量前10制造商中仅有歌尔微（歌尔股份旗下）一家中国厂商入围，位列第六，占比约4%。总体来言，国内MEMS制造商起步时间较晚、技术发展成熟度不高，市场占有率较低，仍由欧美MEMS厂商主导全球MEMS传感器芯片核心技术。

政策等多因素助力，中国MEMS市场国产替代正当时。受中美贸易摩擦影响，国内一线厂商重视供应链安全，推动MEMS国产化趋势。同时，国家也在持续

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