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受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力。

对于所谓明年H1价格下修，环球晶表示，大尺寸（8吋，12吋）硅晶圆都是依照长期签约在出货，价格并没变动，也就没有降价的疑虑。至于小尺寸（6吋及以下）硅晶圆因长约涵盖较少，目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆，环球晶正就明年第一季需求出货量，与客户协商中。

市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）获得资讯，用于记忆体制程的12吋硅晶圆需求可能放缓，主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期，库存水位升高，加上记忆体厂仍处于满载生产，升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓DRAM增产速度，包括三星、SK海力士、美光和南亚科等，都决定缩减资本支出，减缓DRAM供需压力，但缩减增产速度，反而不利硅晶圆需求。加上美光控告福建晋华，让不少大陆硅晶圆厂量产时程延后或停摆，为全球半导体硅晶圆市场投下变数。

针对市场的需求转弱消息，环球晶今早也重申，大尺寸（8吋，12吋）的需求不变，依然很强劲。

合晶也强调，目前公司因为产能有限，因此采取每半年签订合约一次，明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体硅晶圆为主，包括电源管理芯片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。

合晶上海松江厂因配合当地市政规划而于11月底关厂停产，暂时由其他厂的产能因应，近来已积极在邻近寻觅新址，规划购买旧厂并把既有的生产设备移入，也会增添新的设备，一样生产4、5吋半导体硅晶圆为主要产品。

台胜科则指出，明年第1季接单与稼动率维持满载，价格也持续往上走高，第2季的接单状况要等到农历年后才会较为明朗，以目前的市场气氛来看，8吋的需求将更胜于12吋。

分离式元件大厂透露，现在观察到磊晶硅晶圆的供给情况比较没有先前这么紧张，但是就8吋抛光硅晶圆的供应而言，供应情况还是没有松动迹象，不过近来开始步入传统淡季，先前MOSFET市场出现过热、「overbooking」明显，明年第1季是否会陷入库存的疑虑，值得

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