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政策方面，无新的文；最新的为年发布：
序号发布时间发布单位政策名称与行业相关内容1年发改委《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和年远景目标纲要》纲要指出，需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。投资方面，比亚迪半导体中止，芯微电子提交招股书。
3月31日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据相关规定，深交所中止其发行上市审核。
比亚迪半导体股份有限公司成立于年10月15日，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
日前，黄山芯微电子股份有限公司（以下简称：芯微电子）向深交所递交了创业板上市招股书，保荐机构为国金证券。
芯微电子前身为黄山电器厂，成立于年，年整体变更改制为“黄山芯微电子股份有限公司”。芯微电子是一家IDM企业。产品主要以晶闸管为主，同时涵盖MOSFET（场效应晶体管）、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）等。
晶圆厂方面，英飞凌、东芝扩厂，士兰微外延厂扩厂，华润微与无锡产业升级签约。
年2月21日，英飞凌科技股份公司斥资逾20亿欧元，用于马来西亚的mm晶圆产线扩建，生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，预计年投产。
年2月4日，东芝将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地建造一座新的mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。该晶圆制造工厂的建造将分两个阶段进行，第一阶段生产计划将于财年内启动。
年2月11日，杭州士兰微电子股份有限公司将成都士兰半导体制造有限公司成都士兰12吋硅外延片扩产项目环境影响评价的有关信息予以公告。据悉，项目新增18腔12英寸外延炉设备，年新增12英寸外延片58.32万片的产能。
年2月28日，华润微电子有限公司与无锡高新区举行产业升级系列项目签约仪式。据悉，此次签约的产业升级系列项目包括高端掩模等，项目完成后将进一步提高企业核心竞争力，补齐我市半导体产业链高端环节，持续巩固无锡在中国半导体界的产业重镇地位。
全文完，客官们轻拍！
小江谈芯跪谢各位客官！！！
