好久没发胶水解决方案了，今天重拾键盘和大家分享下一种电子半导体器件的胶水解决方案：IGBT。

那什么是IGBT呢？

IGBT=Insulated（绝缘）gate（栅）bipolar（双极性）transistor（晶体管）。IGBT是由功率MOSFET和双极晶体管（BJT）组合的一种电力半导体器件，说白了就是一个开关，非通即断。当栅源级达到指定范围电压时，IGBT就导通；如果不加电压或者加负压时，IGBT就断开。

它具有几个优点：输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、反应速度快及工作频率高。IGBT在自动控制和功率转换的场合担当着重要角色，可以提高用电效率，提升用电质量，即可以实现节能的效果。

所以，IGBT涉及的应用领域非常广，如航空航天、轨道交通、新能源、智能电网、智能家电、工业电器等均有用到IGBT模组。

电动车IGBT模组

而IGBT的制造商品牌也有很多，如：

如下是IGBT的结构图示，一目了然：

如下是IGBT的各个结构部件的材料及功能介绍：

如下是IGBT常规的老化试验项目：

（1）HTRB（高温反偏）试验：HTRB试验用于验证稳定情况下IGBT的漏电指标可靠性。HTRB试验主要考核焦点是IGBT芯片边缘结构和钝化层，以及与生产相关的离子污染物。在HTRB试验过程中一般可以监测到漏电流随时间的变化。

（2）HTGB（高温栅极反偏）试验：HTGB试验用于验证在电和热负载下栅极漏电流的稳定性。HTGB试验主要考核的焦点是IGBT的栅极氧化层的完整性及移动离子污染。建议在试验中，持续监测栅极的漏电流和栅极开通电压，若这两项参数超出指定规格，则认为模块将不能通过此项测试。

（3）H3TRB（高温高湿反偏）试验：H3TRB试验用于测试湿度对功率器件长期特性的影响。H3TRB试验的焦点是IGBT的钝化层及芯片表面缺陷，包括整个器件结构中的薄弱环节。值得注意的是，在H3TRB试验后立即测量漏电流有可能出现漏电超标的情况，其原因是大多数模块设计不是完全密封，水汽也可以随着时间到达钝化层，导致试验后漏电超差。因此，可以对器件烘烤2h～24h并恢复常温24h后，再测试器件的漏电流，验证水汽入侵的可能性。

（4）TST（温度冲击）试验：TST试验主要验证IGBT在被动温度变化的情况下对机械应力的抵抗能力。TST试验考核焦点是IGBT模块的封装、基板与DCB间的连接。

（5）TC（温度循环）试验：TC试验用于模拟外界温度变化对IGBT的影响，验证器件或模块的整体结构和材料。尤其是IGBT功率模块由不同的材料组成一个系统，当受热和冷却时，不同材料的热膨胀系数差异大，两种界面在受热或冷却过程中所受的机械应力就越大。TC试验的焦点是IGBT芯片与DCB、DCB与基板之间的连接。

（6）PC（功率循环）试验：功率循环有秒级功率循环（PCsec）和分钟级功率循环（PCmin）两种，测试时通过芯片自身工作电流进行主动加热芯片至目标温度，然后关断电流，冷却到指定温度。秒级功率循环试验主要考核近芯片端连接的可靠性；分钟级功率循环试验主要考核近芯片端和远芯片端连接的可靠性。

（7）Vibration（振动）试验：Vibration试验用来验证机械结构的牢固性和电气连接的稳定性。模拟器件在应用过程中的振动负载，并验证了器件在出现故障模式(如结构脱落和材料疲劳)时的抗振动能力。

如下是刚刚说的试验项目所对应的失效位置清单：

由此可见，IGBT对测试的条件还是比较苛刻的。尤其是在绝缘、耐腐蚀、电气稳定性方面。

如下是IGBT的生产加工流程：

其中，注胶就是我们今天要讲的主题了。IGBT使用的胶水是柔性非常好的硅凝胶，主要用于绝缘、防尘、减震、吸收应力、柔性保护芯片与连接线等等。

而如下是我此次推荐的胶水：MomentiveTSE

产品型号MomentiveTSE组分/混合比双组份，1:1（体积or重量）颜色无色透明密度0.97g/cm3粘度1,mPa·s硬度凝胶固化条件室温固化or加热加速固化固化时间

24~48小时，25℃环境下

30分钟，70℃环境下

操作时间，室温下1小时体积电阻率1.0×10^15Ω·cm介电强度18kV/mm介电常数（60Hz）2.7介电损失（60Hz）0.导热系数??0.17W/m·K保质期12个月存储方式室温遮光密封保存，30℃以内包装方式36kg，kgRTI（Elec和Str）℃UL94阻燃等级（9.5~10mm厚）HB是否符合ROHS、REACH、HF（低卤）符合

这款产品目前已经有多家IGBT的客户在使用了，如斯达半导（Starpower），宏微（MACMIC）等客户。

为了让大家能够看个仔细，下图是我自己实拆了一个IGBT产品，可以观赏下(*^▽^*)：

这个是其外观，品牌标注的是Infineon（英飞凌），型号是：BSMGBDN2。

拆开后发现里面灌封了大量的硅凝胶，以及外壳边框还有使用PUR类的热熔胶进行密封粘接。

而这种胶水的外观可以看下图：

如您对此款硅凝胶产品感兴趣或需要样品，欢迎您随时给我们留言，也可以扫码添加我们的

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