高性能导热界面材料

Tpcm?

产品描述

TPCM?是杜邦莱尔德众多产品中一款新型高性能导热界面材料。TPCM?具有极佳的性价比。5.3W/mK的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，使得TPCM?具有非常低的综合热阻。TPCM?可在50℃–70℃之间软化，在较低的压力下就可达到25um的最小粘合层厚度。

经过小时的各种老化测试，充分验证了TPCM?在℃高温下能够可靠运行。

与导热硅脂和其他相变材料相比，特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM?特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性，既可以很好地粘附在离型膜上，又可以轻松取下，适于各种应用。

特性与优势

5.3W/mK本体导热系数

无硅配方，可形成自然粘性表面

充分体现长期可靠性

优异的抗溢出性能

易于返工

市场

半导体封装

显卡

笔记本电脑

服务器

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）

汽车

内存模块

游戏机

可用性

片状和模切

带材模切（带标签）

卷材模切（带标签）

量产制造：

o专为TIM打印而设计

储存条件

在原始包装或防光包装中储存

储存温度为0-30°C，最大相对湿度为50％

储存期限：在上述条件下储存1年（自发货之日起开始计算）

常规特性

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