（报告出品方/作者：国海证券，吴吉森）

1、复盘：先抑后扬，逐步分化

1.1复盘：先抑后扬，H2半导体指数表现亮眼

年电子板块指数涨幅排名第九，周期行业位居前列。截至年12月10日，申万电子板块指数累计涨幅为17%，在28个申万一级行业中排名第九，排在前八的行业分别为电力设备（+57%）、有色金属（+49%）、煤炭（+38%）、基础化工（+38%）、钢铁（+34%）、公用事业（+24%）、汽车（+23%）、石油化工（+19%）。

半导体板块大幅跑赢沪深指数，下半年表现亮眼。截至年12月10日，申万半导体指数累计涨幅为38%，沪深累计涨幅-3%，申万半导体指数大幅跑赢沪深指数41pct，年上半年截至5月中旬半导体指数与沪深仍处在同一起跑线，5月下旬至8月分化逐渐拉大，业绩兑现+“缺芯”涨价催化下，半导体指数逐步走出行情。

1.2逐步分化，半导体设备和材料领跑细分领域

电子（申万）二级板块中，半导体、其他电子Ⅱ领跑年。年电子二级板块指数涨幅来看，半导体板块领跑，其余板块表现分别为：其他电子Ⅱ38%、电子化学品23%、19%、消费电子6%、光学3%。半导体设备和材料跑赢半导体细分领域。细分领域来看，年累计涨幅分别为半导体设备%、半导体材料65%、数字芯片设计52%、分立器件35%、模拟芯片设计22%、集成电路封测-14%。（报告来源：未来智库）

2展望：两大主线，比翼齐飞

2.1主线一：智能应用同风起，汽车半导体快速崛起

半导体行业呈螺旋上升趋势，年全球市场将越过亿美元大关。过去数十年来，半导体行业一直遵循摩尔定律呈现螺旋式上升的规律，技术变革是推动产业持续增长的内在动力。根据WSTS近期预测，受益于下游应用成长和缺芯的影响，年半导体销售额预计将同比增长25.6%，创历史纪录达到.61亿美元。把握终端高增长机会历来是半导体投资的关键。半导体应用遍布消费电子、汽车电子、通信、工业、医疗、航空等几乎所有领域，终端需求是推动半导体市场成长的最主要动力。

汽车预计在未来5年将成为半导体下游复合增速最快领域。据ModorIntelligence数据，年全球芯片行业市场规模按下游应用领域拆分分别为消费电子亿美元、通讯亿美元、工业亿美元、数据处理亿美元、汽车亿美元，预计到年下游应用领域的拆分为消费电子亿美元，通讯亿美元、工业亿美元、数据处理亿美元、汽车亿美元。复合增速从高至低分别为汽车10.3%、工业9.3%、消费电子7.5%、数据处理6.6%、通讯6.5%，汽车增速位居第一。

电动化、智能化、网联化推动全球汽车半导体市场快速成长。汽车芯片的成长主要来源于百年汽车行业向电动化、智能化、网联化方向的快速转型与，当前全球汽车行业电动化处于1-10阶段，智能化处于0-1阶段，而国内汽车半导体又处于汽车三化与半导体国产替代的交叉点，有望上历史的进程，迎来历史性的大发展机遇。

2.2主线二：自主可控大机遇，半导体设备与材料是重中之重

核心芯片国产化率偏低，国产替代之路依旧宽广。当前我国半导体整体国产化率仍较低，国产替代空间广阔，中兴、华为事件后，半导体自主可的必要性和紧迫性凸显，国产替代的大趋势为国内半导体企业成长注入了动能，国内半导体板块发展逻辑并未发生根本改变。

半导体设备和材料是半导体国产替代逻辑的根本。华为、中芯等事件凸显国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性，当前大环境下，瓦森纳协议等限制性条款仍将长期存在，半导体设备和材料是我国半导体产业链自主可控的根基，芯片国产替代的根本逻辑源于半导体设备和材料能否国产替代，而半导体设备和材料壁垒高、种类多，替代难度大，因此半导体设备和材料的国产替代注定是一场持久战。

政策、资金、人才大力支持下，半导体产业链国产替代进程有望提速，半导体设备和材料作为半导体产业链上游关键环节，是产业链自主可控的基础，成长机遇明确。

政策端：在半导体行业景气度提升以及美国制裁持续的大背景下，国内在半导体相关政策端利好不断，具体措施包括投资补助、税收优惠等，为半导体产业发展保驾护航。

资金端：从资本端投入来看，年国家集成电路产业投资基金一期股份有限公司成立，投资亿元；年10月，国家大基金二期成立，注册资本.5亿元，国家产业基金带动民间资本进入，半导体产业融资能力持续提升。

人才端：受益于产业融资能力提升，半导体人才待遇较过去显著提升，与此同时，我国半导体人才缺口依旧较大，在国家政策与产业界支持下，越来越多高校开设集成电路产业相关专业课程，对基础学科的重视程度同样大幅提升，为实现“产、学、研”协同良性发展打下更好基础。（报告来源：未来智库）

3汽车智能：汽车半导体站上历史进程

3.1汽车半导体市场空间迅速扩容，应用多点开花

车规级芯片较消费级和工业级别芯片对可靠性、稳定性有更高的要求：车规级芯片对于存储解决方案的挑战性在于，自动驾驶汽车的每个系统都有要求。车规级芯片相比消费芯片和一般工业芯片开发难度更高，要求极高的安全性和可靠性。

汽车半导体市场空间广阔，我国作为汽车生产大国占据四分之一市场：根据MordorIntelligence数据，年全球汽车芯片市场规模为亿美元，预计到年或达亿美元，年-年CAGR为10.30%；年中国汽车半导体市场规模约为94亿美元，预计到年将达到亿美元，-年CAGR为5.40%。

3.2功率器件：汽车电动化最赛道

电动车功率器件增量主要来源于电控系统。一般来说，电控系统中的功率变换模块(PowerConverter)负责对电机电流进行控制。电动汽车经常使用的功率器件有大功率晶体管、门极可关断晶闸管(GTO)、功率场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及智能功率模块(IPM)等。汽车是功率器件最主要的下游应用，未来市场可期。

据智研咨询数据，汽车是功率半导体下游应用中的主要领域，年汽车在功率半导体下游终端市场占比35.4%。根据Omdia数据，年全球汽车功率器件市场为45亿美元，得益于汽车行业复苏以及“三化”趋势，预计到年将提升至92亿美元。

3.3计算、控制类芯片：充分受益汽车算力需求

L3级自动驾驶需要30TOPS的算力，未来车载计算芯片空间广阔。L1/L2级别对算力的需求不足2TOPS；L3级别自动驾驶，算力需求将迅速来到30TOPS；L4和L5级别，自动驾驶对算力的需求将来到和TOPS。汽车计算、控制类芯片市场规模约为亿美元，SoC将成为主要增量。根据IHS数据显示，当前MCU芯片市场规模约为70亿美元，预计年将增长至78亿美元。年汽车SoC芯片市场规模约为37亿美元，预计到年将迅速增长至约82亿美元，CAGR达14.87%。

3.4存储芯片：智能汽车数据扩容带来广阔需求

汽车存储应用在汽车多个模块，传统汽车需求较小，目前国内市场约为7-10亿人民币。汽车电子产业对存储的需求主要来自于IVI、TBOX和数字仪表盘等产品，根据存储模组厂商江波龙统计，目前每台车对存储的需求量平均在32GB左右。

L3级自动驾驶将为汽车存储带来显著增量，而L3级自动驾驶正处于瓶颈期。根据SemicoResearch，对L1,L2级而言，每车存储容量差别不大，一般配置8GBDRAM和8GBNAND，但是L3，L4级别的自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要大容量存储来支持，一辆L3级的自动驾驶汽车将需要16GBDRAM和GBNAND，一辆L5级的全自动驾驶汽车估计需要74GBDRAM和1TBNAND。

3.5模拟芯片：电池管理、汽车网联助推赛道成长

汽车模拟IC市场年将达到亿美元，在模拟IC各下游领域中CAGR最高，达8.9%。根据ICInsights，年，汽车模拟IC市场规模97.96亿美元，同比下降1.30%，预计年市场规模达到.81亿美元，同比增长6.99%，随着电动车渗透率的提升，预计到年，汽车模拟IC市场将达到.29亿美元,-年CAGR为8.93%。-年模拟IC下游应用中，汽车市场的CAGR最高为8.9%，超过第二的通讯市场1.1pct，可见未来模拟IC中，汽车市场是一个重要的增长点。

3.6CIS：智能化迅速扩容市场，国内企业后来居上

全球单车摄像头搭载量快速提升。根据中国产业研究院数据，受益于汽车智能化程度提升，车载摄像头出货量快速提升，年全球车载摄像头出货量仅为万颗，年全球车载摄像头出货量达1.65亿颗，CAGR达37.48%，单车搭载摄像头数量达2.1颗。预计年单车摄像头数量达8颗，全球车载摄像头出货量达8亿颗，市场规模达亿元，CAGR达37%。

4自主可控：半导体设备和材料是重中之重

4.1半导体设备：半导体优质赛道，国产替代先锋

市场空间广阔，预计年半导体设备市场达到亿美元。基于SEMI数据，年全球半导体设备行业市场规模将达到亿美元，同比大幅提升45%，首次突破千亿美元大关，同时预测年将跃升至亿美元，连续两年创下历史新高。行业具备超强β属性，近十一年复合增速达10.78%，近两年复合增速20%。半导体设备行业市场规模大、复合增速高，赛道优质。

年中国大陆成为半导体设备主要单一市场，国产替代空间广阔。受益于晶圆产能向中国大陆的持续转移，年我国半导体设备市场规模为.2亿美元，在全球市场占比达26.30%，超越了中国台湾和韩国成为第一大半导体设备市场。（报告来源：未来智库）

4.2半导体材料：产业基石，国内细分龙头快速崛起

全球半导体材料销售额螺旋上升。半导体材料处于产业链上游，贯穿了半导体生产的全流程，半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试，同半导体设备一样是半导体产业发展的基石，根据SEMI数据，-年，全球半导体材料销售额从.40亿美元增长至亿美元，CAGR为2.86%。

中国大陆半导体材料销售额及全球占比持续提升。-年中国大陆半导体材料市场销售额从23.84亿美元增至97.63亿美元，年复合增长率达10.59%，远超世界平均复合增速，中国半导体材料市场销售额占比也从6.4%持续升至17.65%，随着中国大陆半导体产业快速扩产，国内半导体材料市场空间将一同迅速增长。

拉长时间维度来看，全球半导体材料市场成长性弱于半导体设备。相对设备来说，半导体材料种类更多，竞争格局相对更分散，我们认为，从市场成长性来看半导体材料略逊于半导体设备，国内半导体材料行业的成长主要依赖于本土晶圆厂对国产化的要求。

报告节选：

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