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本报记者高沛通赵毅广州报道年12月30日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”，.SZ）披露公告，旗下半导体业务分拆上市迎新进展。在时间线上，年4月，比亚迪宣布完成对比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）内部重组，其后两次披露其引入外部投资者进展，此次则是分拆上市获董事会同意，启动分拆上市的前期筹备工作。《中国经营报》记者注意到，伴随着国内新能源汽车的快速发展，IGBT（全称“绝缘栅双极型晶体管”，功率半导体器件的一种，有说法将其芯片与动力电池电芯称为电动车的“双芯”，为三电系统中电控系统的核心技术，其成本约占新能源整车成本的5%～10%）需求量快速增长。在新能源汽车IGBT领域，国内长期受制于国际巨头，国内企业处于追赶态势，部分企业近年则加速布局，扩建产能，如年初上市的嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”，.SH），IPO项目中就包括年产万个新能源汽车用IGBT模块项目。值得一提的是，天眼查资料显示，年12月24日，比亚迪半导体发生工商变更，原董事长为陈刚，变更后董事长由王传福担任，对此该领导层变更是否属实，比亚迪方面回应称以公司公告为准。市场崛起比亚迪半导体筹划上市的外部环境，是新能源汽车IGBT市场的快速发展。据介绍，IGBT几乎集成了半导体器件的所有基本结构，为功率器件“皇冠上的明珠”，电力电子装置和系统中的CPU，其技术发明有30余年，主要经历6代技术及工艺改进。“现在新能源汽车、智能汽车快速发展，市场对于车规级IGBT的需求很大，叠加国际关系紧张，芯片卡脖子备受

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