集微网消息，近日，《广东省硅能源产业发展行动计划（-年）》（以下简称《行动计划》）印发，提出到年，广东省硅能源产业规模达到亿元，形成一批具有技术优势和品牌优势的硅能源领军企业，培育年产值超百亿元企业3-5家，“十四五”期间新增光伏发电装机规模万千瓦。

据介绍，硅能源产业是基于半导体技术和新能源需求而兴起并快速发展的朝阳产业，是实现能源开源的重要途径，有利于推进能源革命，破解未来能源供给瓶颈，提升产业链、供应链韧性，夯实广东省制造业新优势。为把握能源结构调整的重大机遇，推动硅能源产业成为广东省工业经济新的增长点，在落实“碳达峰、碳中和”国家战略中体现广东速度和广东担当，结合广东省实际，制定了本行动计划。

以下为《行动计划》部分内容：

打造产业发展支撑载体

发挥金融促进作用。用好省产业发展基金、省创新创业基金、省半导体及集成电路产业投资基金等政策性基金；加强与国投（广东）科技成果转化创业投资基金、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金等国家级基金、地市相关产业基金和社会资本合作，建立有效协作沟通渠道、项目遴选推荐机制，发挥基金战略引导和投资促进作用。

建设特色产业园区。以珠海、韶关、江门、阳江、潮州为依托建设高效光伏电池片和组件产品集聚区，以深圳、惠州、东莞、江门、肇庆为依托建设新型储能电池产业集聚区，以广州、深圳、东莞、中山为核心区域建设光电器件、能源管理器件、数字能源系统等硅能源关键信息技术及产品集聚区，以广州、深圳、佛山、河源、梅州、潮州为依托发展光伏玻璃、光伏浆料、封装胶膜、电池材料、铜箔、铝箔等关键材料集聚区。江门、中山、肇庆等珠江西岸先进装备制造产业带加强与深圳联动发展，打造光伏和锂电池生产装备及零部件集聚区。以广州、深圳、佛山、中山为依托重点开展园区分布式光伏电站建设，粤东西北地区依据各自产业基础和资源优势，重点开展大型地面光伏电站、海岛光伏电站、农光互补、渔光互补、碳中和产业园等推广示范。

构建产业关键领域

大力发展光伏制造。重点发展高效低成本硅片、电池片、组件、逆变器等产业，发展大尺寸、薄片化硅片技术，加快推进隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）、异质结（HJT）、背电极接触（IBC）电池技术研发及产业化，开展半片、叠瓦、多主栅、无主栅等先进组件及光伏建筑一体化（BIPV）产品技术研究及应用，突破新型低成本薄膜太阳电池、钙钛矿-硅叠层太阳电池产业化技术，发展集电力变换、远程控制、在线分析、环境自适应等于一体的新型高效逆变器、控制器、汇流箱，鼓励发展光伏充电宝、穿戴设备、交通工具等移动能源产品。

开展光电器件核心技术攻关。突破硅基光电异质集成技术，加强硅光芯片、异质集成材料及器件的研发，推动硅基无源器件、锗硅探测器、硅调制器等产品应用。实施重点产品高端提升行动，发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，保障产业链供应链安全稳定。

提高能源管理器件供给能力。面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，推动新能源与新一代信息技术深度融合，提升功率半导体器件、敏感元件以及传感器等产品供给能力。大力发展新能源用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率器件及模块，进一步推动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体功率器件的产业化推广及应用。发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件。

做大做优装备及零部件。支持光伏核心装备、储能电池核心设备及半导体关键设备研发及产业化，加大低能耗、高效率、智能化重大装备产品制造及工艺研发力度，提升关键生产设备的性能和成套生产线的自动化程度，提升硅能源产业核心零部件、装备、整线智能制造系统等研发制造水平。支持我省龙头企业做大做强，鼓励和引导具有相关制造基础的装备企业布局硅能源产业，培育一批具有国际竞争力的龙头骨干企业。其中，在半导体关键装备领域。发挥省内集成电路和半导体制造企业带动作用，吸引高端装备龙头企业落户，支持本土优秀装备企业发展，研发生产硅基光电器件制造工艺和第三代半导体制造工艺用的沉积设备、刻蚀设备、离子注入、清洗设备、薄膜制备、检测量测等高端装备。

健全关键材料配套能力。面向光伏、储能电池、硅能源信息技术产品先进工艺和关键特色工艺，聚焦光伏玻璃、高端浆料、封装胶膜、锂电池正极材料和硅基负极材料、化合物半导体等关键材料，支持产业链上中下游联合攻关，加强基础技术研究和产业化，支持省内重点材料企业做大做强，积极引进国内外先进材料企业，健全产业链配套体系和能力，培育和创建一批绿色工厂，打造一批具有核心竞争力和特色优势的新材料产品和专精特新企业。其中，在半导体材料领域。支持优势企业开展氦气、三氟化氮、三氟化氯等高纯气体研发及产业化，6英寸／8英寸碳化硅、氮化镓、蓝宝石衬底外延片等化合物材料发展。支持高端高密度封装基板、高频高速覆铜板、类载板等发展，推动高端树脂、玻纤布、铜箔等原材料研发和应用。

（校对/赵碧莹）