5月11日，比亚迪（.SZ）发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。同日，士兰微（.SH）发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，总投资20亿元，实施周期为2年。据了解，12英寸芯片是海内外龙头扩产的主要产品，同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为一种功率半导体器件，是能源变换与传输的核心器件，被誉为电力电子行业的“CPU”，在新能源汽车中的地位突出，市场潜力巨大。今年来，各芯片巨头抓住当前的发展机遇，纷纷扩大产能，产品主要用于功率半导体，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。比亚迪半导体拟拆分上市比亚迪表示，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。公开资料显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于年10月。年开始，比亚迪半导体就开始涉足IGBT。年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片。年，比亚迪半导体自研的IGBT1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。年，IGBT2.0芯片问世，基于这款芯片，比亚迪打造出了车规级IGBT模块。年，比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0芯片。据报道，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计年可达到10万片/月，一年可供应万辆新能源车。比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为公司控股股东。王传福为实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，分别持股2.94%、2.45%。去年4月中旬，比亚迪公告称完成对全资子公司比亚迪微电子的内部重组，比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。消息一出，便引来众多资本和投资者的

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