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DPC（DirectPlatedCopper）直接电镀铜陶瓷基板是利用激光在陶瓷基片上打孔，采用半导体工艺在陶瓷基片上沉积铜Cu种子层，而后通过电镀工艺填孔，增厚金属层得到的基板。该工艺具有电路高精度、高导热、垂直互连、低成本等特点。DPC生产工艺流程DPC的陶瓷基板主要有氧化铝、氮化铝陶瓷基板，也有在使用氮化硅基板。DPC分单双面板，如果是单面板一面是线路板层或者导电层，一面是光板。如果是双面板，则双面是金属化铜或线路板层。车灯氧化铝陶瓷基板陶瓷基板是绝缘层，同时也是导热散热层。DPC陶瓷基板可以将芯片直接固定在陶瓷上，不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。随着电子行业上发展，DPC技术也不断在提高。DPC陶瓷基板在电子封装特别是功率电子器件例如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。一、DPC陶瓷基板的关键技术在DPC的生产中，大家非常

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