来源：投中网

时隔20天，比亚迪半导体再次成为创投圈焦点。

年6月15日晚间，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下比亚迪半导体完成A＋轮融资。

投中网了解到，本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。

截至目前，比亚迪半导体的机构股东背景堪称豪华：其首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、HimalayaCapital等；第二轮投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。

公告显示，两轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，分别融资约19亿元和8亿元，合计估值已达到亿元。有观点认为，未来比亚迪半导体成功上市后，产业投资人等多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，估值或将成倍增长。

红杉、中金入局20天后，SK集团、小米等纷纷下场

2个月，斩获27亿。年，这样的融资案例并不多见。

公开信息显示，比亚迪半导体的“引战计划”始于62天前。

年4月15日，比亚迪发布公告称，近期已通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组，后者更名为“比亚迪半导体”，寻求于适当时机独立上市。

彼时，比亚迪表示，拟以增资扩股等方式引入战略投资，之后，比亚迪半导体仍会维持为比亚迪的附属公司。未来，比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，同时利用资本市场融资平台。

42天后，即年5月26日，比亚迪半导体的首轮引战结果火速落定。据比亚迪公告，红杉资本、中金资本、国投创新、HimalayaCapital纷纷入场。

此后仅20天，即年6月15日，比亚迪半导体发布引入战略投资者的第二份公告，比亚迪方面表示，因比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，故进行第二轮引入。

公告显示，比亚迪第二轮投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

比亚迪方面表示，目前，比亚迪半导体已高效完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，后续比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台。

值得一提的是，未来比亚迪半导体的分拆上市，被视为比亚迪子公司独立市场化的开局之作，完成之后将有示范性作用。比亚迪或以此为标准，推进开展其他业务板块的独立市场化进程。

VC/PE锁定“卡脖子”技术，万亿市场期待硬核玩家

多年以来，中国“缺芯”之困一直存在，VC/PE对于助力“中国芯”的热情不减，信心高涨。

根据《中国制造》预计，年，国内芯片自给率将达到40%，年则将达到70%。这一倍受瞩目的市场，也将突破万亿。

近日，启明创投合伙人叶冠泰在“第14届中国投资年会·年度峰会”上表示，未来5-10年中国会出现3家以上排名世界前十的芯片公司，这些企业将是“芯片+端+云”的巨头公司。

“中国作为世界第二的经济体，希望未来是第一。我们可以扶持非常多的半导体企业，这是完全没有问题的，对未来我非常看好。”叶冠泰提到。

根据CVSource投中数据，近5年来，国内的芯片投融资数量与金额几乎逐年递增，总融资规模达到千亿规模，红杉中国、深创投、启明创投、百度风投、达晨创投等超百家头部机构均已下注。

比亚迪方面表示，随着5G时代的到来及国家对于相关产业的扶持，半导体的未来前景可观，代表着“硬实力”。在当前复杂的国际格局中，大力发展国产半导体可以防止被国外技术“卡脖子”。

公开资料显示，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，更名重组后将比亚迪旗下半导体业务深度聚合。

目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

据了解，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（InsulatedGateBipolarTransisto：绝缘栅双极晶体管）技术是比亚迪半导体的核心业务。

具体来看，IGBT属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术。但因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。

目前，IGBT单车价值量高达-元，年全球空间接近百亿元，伴随全球电动车产销快速增长，预计行业年空间有望达亿，CAGR约+30%。

经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，比亚迪半导体已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，累计装车量为国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域。

比亚迪方面表示，和当前市场主流产品相比，比亚迪半导体电流输出能力高约15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断，同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，为新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控提供了坚实后盾。

此轮融资后，“比亚迪半导体将进一步实现产业链上下游拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。”比亚迪称，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

芯片的竞技本不分国度。资本助力下，“中国战队”的硬核玩家正在铿锵入场。