年以来，受新冠疫情影响，全球居家办公人数大幅增加，个人电脑、游戏机等产品的需求剧增，导致全球芯片产能紧张，当前汽车和电子产品制造商正面临芯片短缺困境。

由于芯片交付问题，世界各地的汽车制造商都在缩减产能。目前，芯片短缺已经影响到大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、Stellantis和其他诸多汽车制造商。

车用主要芯片可简单划分为主控芯片、功率芯片以及其他传感器类芯片。主控芯片MCU（MicroControllerUnit），MCU将CPU、存储器都集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，其可作为汽车电子系统内部运算和处理的核心。

功率芯片IGBT（绝缘栅双极晶体管）及Mosfet（金属-氧化物半导体场效应晶体管）。功率芯片是电控能量管理的核心部件，负责控制系统直、交流电的转换，承担高、低压转换。

其他传感器类芯片，比如电喷系统传感器（氧传感器、进气压力温度传感器、爆震传感器、位置传感器等等）和智能传感器（CMOS图像传感器、扫描传感器、电流电压传感器等）。

芯片主要用在汽车的核心控制系统中，随着汽车智能化升级，芯片将代替发动机成为未来汽车产业的“生死命门”。因此，芯片的短缺，尤其是在主控芯片这块的断供，对汽车生产的影响是直接且严重的。

台积电方面称，去年二季度，汽车厂商削减了对台积电的订单，于是公司将产能转移给了其他客户，下半年汽车制造商对芯片的需求有所恢复，但鉴于半导体行业较长的生产周期，芯片供应商们非常艰难地应对着汽车公司的需求反弹。

从销售情况上看，汽车芯片只占台积电年销售额的3%，落后于智能手机的48%和高性能芯片的33%；第四季度，台积电的汽车芯片销量比上一季度上升27%，但仍只占该季度总销量的3%。

本月25日，相关媒体援引台湾当地政府部门表态称，若能扩大产能，台积电将通过提高效率优化芯片的生产流程，优先生产汽车芯片。台积电此后表示，当前的产能已经充分利用，若能增产，将优化产能，配合政府，增加的产能主要应用于车用芯片。

该媒体提到，德国联邦经济与能源部部长PeterAltmaier已经致信台湾官方，寻求其说服当地生产商，帮助缓解汽车行业的半导体芯片短缺。

同日另一媒体消息称，台积电等台湾芯片代工厂考虑上调芯片价格，涨价以车用芯片为主，涨幅或将高达15%，最快今年2月下旬实施。台积电、联电等公司已向荷兰恩智浦、日本瑞萨电子等车用芯片制造商客户询问涨价意向。

该媒体指出，台湾厂商考虑大幅涨价主要源于车用芯片严重短缺和新台币升值。德国、美国和日本政府都因芯片短缺向台湾当局请求增产。新台币兑美元过去一年来涨约5%。

以上消息并非空穴来风。上上周四公布财报后的电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，随着汽车供应链的需求回升，汽车供应短缺变得更加明显，“在台积电，这是我们的首要任务”。最近台湾当地媒体已有报道称，联电拟于2月春节后再度调高报价，涨幅或将高达15%，这是该司半年内第二次提高报价。