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长江商报记者曹雪娇

引战公告发布42天，比亚迪半导体公司宣布完成A轮19亿元融资，独立上市进程又进一步。

日前，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限供公司（以下称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战投。公告显示，本轮融资由红杉中国基金、中国资本、国投创新领投，HimalayaCapital等多家国内外投资机构参与认购，合计向比亚迪半导体增资19亿元，其中，.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.%的股权。

本次融资前，比亚迪半导体公司的估值为75亿元，增资结束后，比亚迪半导体的估值已经接近百亿元。

对于本次融资，比亚迪方面表示：“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进比亚迪半导体股东结构多元化，提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”

据了解，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年年初，比亚迪内部通过股权转让、业务划分等方式完成重组后，更名为比亚迪半导体。目前，比亚迪半导体主要的经营项目包括集成电路、新型电子元件、IGBT（即绝缘栅双极型晶体管）以及LED发光二极管等产品的研发、生产和销售。其中，IGBT是资本市场近来

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