新华财经深圳9月9日电（记者印朋）9月9日，中汽协发布的数据显示，8月汽车企业出口30.8万辆，连续创历史新高，实现出口历史上首次超过30万辆。本月出口环比增长6.2%，同比增长65%。新华财经记者近期调研发现，我国汽车产业在新能源汽车产销两旺的窗口期，还需进一步加强车规级电子器件的配套能力，实现双赛道突破。

汽车智能化升级浪潮来袭

今年上半年，我国新能源汽车产销分别完成.1万辆和万辆，同比均增长1.2倍，新能源汽车市场渗透率达21.6%。

智能网联汽车属于战略性新兴产业，是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新兴产业形态。

智能座舱是汽车智能网联化进程中的软硬件集成。高通公司中国区董事长孟樸在世界新能源汽车大会上说，智能座舱正处于快速发展期，多样化的技术和应用不断扩展了“智能座舱”的边界，使座舱承载的功能和体验更加丰富、沉浸，行业正在向智能驾驶时代演进，使得汽车对于高性能、高能效芯片的需求攀升。

“在智能座舱迈向大规模产业化应用的过程中，车规级芯片等关键部件必不可少。”国内3D视觉传感头部企业、奥比中光科技集团股份有限公司副总裁孔博说，中国车企处于品牌升级的战略机遇期，奥比中光通过与积极转型的传统车企以及智能汽车新兴势力达成战略合作，深度参与到汽车智能化升级浪潮中。

“汽车已经从机械产品变成一个大型的移动终端。智能网联汽车将从硬件定义变为软件定义。”小鹏汽车联合创始人夏珩说，一台手机只有十几个传感器，而车载传感器超过个。智能汽车的普及将推动芯片、传感器等元器件和人工智能、云计算等新兴技术需求的爆发式增长，带动远超想象的生态规模。

根据StrategyAnalytics的数据，纯电动汽车的半导体成本达到美元，相对于传统汽车的美元增加了一倍，其中功率器件成本为美元，占比达到55%。纯电动汽车相比传统汽车新增的半导体成本中，功率器件成本约为美元，占新增成本的76%。

业界认为，目前汽车的电动化、智能化主要带来三个方向的增量：以自动辅助驾驶、智能座舱、微控制单元为主的系统芯片或控制芯片；以接触式图像传感器和各种雷达等为主的传感器；以碳化硅、绝缘栅双极型晶体管等为主的功率器件或模块。

国家发展改革委、工信部等11部门在年2月发布的《智能汽车创新发展攻略》提出，要增强产业核心竞争力，推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发与产业化，建设智能汽车关键零部件产业集群。

汽车芯片高度依赖进口

8月27日，中芯国际集成电路制造有限公司发布上半年报告。报告认为，全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。下半年，汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求保持稳健增长。目前来看，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年。

“汽车电动化、智能化的快速发展，给车规芯片带来了强劲的市场需求，也为国内半导体企业提供了新的业务契机和更广阔的发展空间。”半导体制造智能解决方案供应商、埃克斯工业CEO李杰说。

不过，由于设计、生产等方面的技术差距较大，至今我国尚未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商，在汽车芯片领域的市场份额较低。目前，国内汽车芯片进口率仍高达95%以上，主要以瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体、罗姆等海外供应商为主。

“国产替代正在加速进行。我国汽车芯片优秀企业有望借行业景气周期与国产替代共振，实现迅速崛起，缩短在各领域的主要差距，并不断提升自主率。”深圳华强实业股份有限公司投资发展中心副总经理张戈说。

张戈说，各类芯片在设计难度、工艺制程、研发投入上区别很大，短时间内全部追赶上的难度较大。“以智能座舱为例，手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商具有迭代速度快、AI性能强等优势，这也是高通能快速主导智能座舱SoC芯片市场的主要原因，但我们也看到国内企业也取得了一定成绩，部分智能座舱芯片已经装车。”

目前，国内大部分主机厂并不直接采购电子元器件，而是通过一级供应商采购零部件，一级供应商主要通过分销商渠道完成采购。

以深圳华强为例，公司代理的一些国产半导体产品，近年来顺利切入汽车供应链，同时帮助客户解决物料的货源、库存、物流、技术方案等问题。深圳华强董秘王瑛表示，大型分销商提高半导体技术分销能力，“半导体分销不是一个纯粹的贸易环节。分销企业要解决上游半导体元器件运用的‘最后一公里’技术支持保障问题。”

车规级芯片是潜在突破口

车规级芯片主要包含控制类、功率类、存储类和通信类四大类型。记者调研发现，多数业内人士建议我国车轨电子厂商从车规级功率器件实现突破。

碳化硅功率器件在汽车领域主要用在DC/DC（直流变换）、OBC（OnBoardCharger，车载充电机）、电机逆变器等需要AC/DC快速转换的部件中，相比硅基半导体具有明显性能优势，可有效提高新能源汽车的能源效率和续航里程。

深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵说，公司专注于碳化硅功率器件的技术研发及产业化，是国内较早布局车用碳化硅模块研发和生产的半导体企业之一。

目前，基本半导体公司的碳化硅功率模块已通过广汽埃安的选型和测试，成功获得产品定点，预计今年年内实现量产。此外，基本半导体还向北汽、小鹏、理想等多家汽车企业及其车载电机控制器企业送样车规级碳化硅模块，有望进一步加强与整车企业的交流合作。

在深圳市宝安区，第三代半导体产业链重大项目建设如期推进。深圳市重投天科半导体有限公司董事、常务副总经理曾江说，第三代半导体产业链重大项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

“车规级功率半导体是最有可能实现国产化替代的领域。”全球头部功率半导体公司Wolfspeed国内代理商、深圳市鹏源电子有限公司总经理阮胜超说，在疫情和国际形势动荡的背景下，中国车企纷纷在国内寻找汽车电子器件的“备胎”，国产厂商应抓住这个战略窗口期，实现“上车”。

编辑：丁晶

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