AEC-Q文件名称是

FAILUREMECHANISMBASEDSTRESSTESTQUALIFICATIONFORDISCRETESEMICONDUCTORSINAUTOMOTIVEAPPLICATIONS

翻译过来是

基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试

AEC-Q最新的版本是Rev_E，发布于年3月，文件比较新，当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读，就是基于官方公开的英文版本为基础。

（编者注：首先大家要明确半导体集成电路和分立半导体器件的区别。

AECQ是针对半导体集成电路，也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能，比如MCU、Digital、Analog、Mixedsignal、SOC、存储芯片等。

AECQ针对的半导体分立器件，就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件，主要是整流、稳压、开关、变频等功能，功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管，晶体管则可分为MOSFET(场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。)

AECQREV-E封面

文件的内容

包含AEC-Q文件正文内容（也就是本文章的内容，由于篇幅限制，附件的中文和解读内容会在后面单独发布）

正文后有7个附录Appendix1:DefinitionofaQualificationFamily

-附录1:产品认证家族的定义

Appendix2:QCertificationofDesign,ConstructionandQualification

-附录2:Q设计、建立和资质认证

Appendix3:QualificationPlan

-附录3:认证计划

Appendix4:DataPresentationFormat

-附录4:数据展示格式

Appendix5:MinimumParametricTestRequirements

-附录5:最小参数测试要求

Appendix6:PlasticPackageOpeningforWireBondTestingandInspection

-附录6:用于邦线测试的塑料封装开盖流程

Appendix7:AEC-QandtheUseofMissionProfiles

-附录7:AEC-Q和任务剖面的使用

同时Q还有6个附加文件，这6个文件是独立于Q的文件，需要单独下载。所有AEC文件，

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