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AEC-Q文件名称是
FAILUREMECHANISMBASEDSTRESSTESTQUALIFICATIONFORDISCRETESEMICONDUCTORSINAUTOMOTIVEAPPLICATIONS
翻译过来是
基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试
AEC-Q最新的版本是Rev_E,发布于年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。
(编者注:首先大家要明确半导体集成电路和分立半导体器件的区别。
AECQ是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixedsignal、SOC、存储芯片等。
AECQ针对的半导体分立器件,就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件,主要是整流、稳压、开关、变频等功能,功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管,晶体管则可分为MOSFET(场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。)
AECQREV-E封面
文件的内容
包含AEC-Q文件正文内容(也就是本文章的内容,由于篇幅限制,附件的中文和解读内容会在后面单独发布)
正文后有7个附录Appendix1:DefinitionofaQualificationFamily
-附录1:产品认证家族的定义
Appendix2:QCertificationofDesign,ConstructionandQualification
-附录2:Q设计、建立和资质认证
Appendix3:QualificationPlan
-附录3:认证计划
Appendix4:DataPresentationFormat
-附录4:数据展示格式
Appendix5:MinimumParametricTestRequirements
-附录5:最小参数测试要求
Appendix6:PlasticPackageOpeningforWireBondTestingandInspection
-附录6:用于邦线测试的塑料封装开盖流程
Appendix7:AEC-QandtheUseofMissionProfiles
-附录7:AEC-Q和任务剖面的使用
同时Q还有6个附加文件,这6个文件是独立于Q的文件,需要单独下载。所有AEC文件,
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