比亚迪半导体还在积极推进上市计划。

日前，比亚迪披露公告称，公司全资子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入14位战略投资者，由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，HimalayaCapital等多家国内外知名投资机构参与认购。

具体来看，比亚迪半导体此次增资共19亿元，其中万元计入比亚迪半导体新增注册资本，约18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.12%股权。在本轮融资后，比亚迪半导体的估值达到近百亿元。

据了解，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，于今年4月份经内部重组之后正式更名。需要注意的是，早在当初宣布重组并改名之时，比亚迪半导体就对外告知拟以增资扩股等方式引入战略投资者，以提升公司独立性并助力第三方客户拓展，同时扩充自身资本实力，加速业务发展。从宣布引入计划到结束仅用时40多天，比亚迪半导体的速度不可谓不快。

业务方面，比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

据悉，IGBT全称“绝缘栅双极型晶体管”，是能源转换与传输的核心器件，直接影响新能源电驱动系统的性能和效率，是继动力电池之后，成为电动汽车性能差异的关键决定因素，成本则占据了整车成本的7-10%。从长远来看，成为独立公司之后，比亚迪半导体不仅能够反哺母公司，还能为其他公司提供技术，同时也可以从外部吸纳资金，这将有利于其促进自身发展、提升行业竞争力。

此外需要注意的是，比亚迪半导体还有独立上市规划。比亚迪方面表示，此次引进战投是继比亚迪半导体内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作。

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