芯片行业供不应求的情况或许比想象中更紧张。

一周前，有外媒报道德国汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）今年1季度积压订单金额环比上升了近20%至亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内陆续交货。

《第一电动》就相关问题联系了英飞凌科技（中国）有限公司，5月20日，英飞凌在给《第一电动》的回复中确认了上述消息，表示这在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题，英飞凌正在严格按计划投资和扩大在全球的产能。今年下半年自产产品（如功率半导体）的紧缺状况将得到缓解，在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到年。

英飞凌同时称，中国是英飞凌全球最大的区域市场，位于上海浦东的英飞凌中国物流中心（DCH）预计在6月份全面复工。目前，从国外进入英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到DCH的成品运输均已基本恢复正常。

对于此前的涨价传闻，英飞凌没有正面回应，只是表示，“我们经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂成本。我们很难完全独自承担这些成本。”

IGBT缺货成下半年汽车生产瓶颈

5月16日，有媒体援引《日经亚洲评论》的报道，称英飞凌首席营销官HelmutGassel接受访问时表示，包括尚未确认的订单在内，年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的亿欧元增长了19.4%，达亿欧元（约合人民币.62亿元）。

这一数字是英飞凌年亿欧元营收的3倍多。HelmutGassel进一步指出，这些订单当中超过5成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内陆续交货。他解释，除了汽车相关半导体的需求强劲外，目前短缺最为明显的还包括微控制器IC（集成电路）和通信IC。

英飞凌中国回复《第一电动》表示，上述消息属实，需要说明的是，“积压订单”是指尚未完成的订单，包括已确认和未确认的订单之和。这一数字反映了高水平的结构性需求，但也在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题。英飞凌认为未完成的订单只是众多关键指标中的一个。“为了全面了解情况，我们同时将交货时间、交货延迟率和取消率以及库存量等多种因素考虑在内。”

这是否意味着英飞凌接下来的订单都无法在年内交付产品？英飞凌表示，每个订单都有相应的条款，包括交货时间和其他附加条件，不能一概而论。英飞凌与大多数主要客户签订了全年供应协议，并始终注重合同的履行。

订单交货紧张的情况不只是英飞凌一家。据财联社5月9日消息，车用芯片大厂美国安森美（Onsemi）深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）订单已满且不再接单，-年产能全部售罄。

今年2月，一份针对某国际IGBT大厂的会议纪要显示，IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈，影响整车生产。

事实上，车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。据集微网消息，5月IGBT交货周期“已全线拉长到50周以上，个别料号周期甚至更长”，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。

国金证券分析师樊志远表示，继去年车用缺货后，今年光伏用IGBT也开始缺货，这加剧了全球IGBT供不应求。

IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，决定了整车的能源利用率，其成本占到新能源汽车整车成本的10%。在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是绝对龙头，据市场研究公司Omdia数据，其年的市占率均为全球第一，占有全球三分之一以上的市场。

英飞凌表示，低碳化和数字化浪潮推动对半导体的需求持续快速增长。乌克兰冲突也对供应链产生了严重的经济影响和作用。原材料和能源来源越来越少，而且越来越贵。此外，疫情的持续存在也导致了各种限制。英飞凌正在严格按计划投资和扩大在全球的产能。

英飞凌认为，最近几个月地缘政治和宏观经济形势的恶化，几乎不可能对目前的短缺状况的结束时间进行可靠的评估。英飞凌预计，年下半年，自产产品的紧缺状况将得到缓解，如功率半导体。在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到年。

无锡工厂芯片成品运输已基本恢复

疫情之下解决供不应求的有效方法除了一方面需要扩大产能，另一方面需要加快复工复产。

英飞凌表示，财年计划投资24亿欧元，这比上一财年16亿欧元同比增加了50%，这些投资主要集中在扩大产能上。除了硅晶圆制造外，还在扩大SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）晶圆的产能，以便为快速增长的需求做好准备。

今年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元，扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体产能，巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新厂区预计在年夏季进行设备安装，首批晶圆将于年下半年开始出货。今年4月，英飞凌又宣布将购买厂房，将印度尼西亚巴淡工厂的生产空间扩大一倍。扩建旨在重新将巴淡工厂聚焦在汽车芯片的封装和测试领域。

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