要判断IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的好坏，可以采取以下几种方法：

1.观察外观：首先检查IGBT外观是否有物理损坏、烧焦或裂纹等情况。如果表面有可见的损坏，可能意味着IGBT已经损坏。

2.测试导通性：使用万用表的二极管测试功能来测量IGBT的导通性。将万用表的正负极分别连接到IGBT的集电极和发射极上，如果显示为导通或者具有很低的电阻值，那么说明IGBT是好的。如果显示为不导通或者显示为无限电阻，那么IGBT可能已经损坏。

3.测试绝缘性：使用万用表的电阻测量功能来测试IGBT的绝缘性。将万用表的正极连接到IGBT的集电极上，将负极连接到发射极或栅极上（具体连接方式根据IGBT的引脚结构而定），如果显示为无限电阻，则表示IGBT的绝缘性良好。如果显示为导通或者具有很低的电阻值，那么IGBT可能存在绝缘性问题，需要更换。

4.温度测试：在正常操作的条件下，通过红外测温仪或接触式温度计来测量IGBT的温度。如果IGBT温度异常升高，超过了正常工作温度范围，那么可能存在故障或问题。

5.激活测试：正常工作条件下，施加电压来激活IGBT，并进行相应的电流和功率测试。在正确的电压和电流下，IGBT应该能够正常工作并承受相应的负载。如果IGBT无法正常工作、电流过大或功率损失较大，那么可能存在问题。

6.频率响应测试：使用相应的信号发生器和示波器来测试IGBT的频率响应。通过施加不同频率的信号，并观察输出波形是否正常，如有任何畸变或失真，可能表示IGBT存在问题。

需要注意的是，IGBT是一种复杂的电子元件，其电路和工作条件会对其性能产生影响。因此，在进行IGBT测试时，应尽量模拟实际工作条件，并确保正确接线和适当的测试设备。此外，如果没有必要的专业知识和设备，建议将IGBT交给专业的维修人员进行检测和维修。