中科白癜风医院用疗效说话 http://www.znlvye.com/
中商情报网讯：功率半导体器件是实现电能转换的核心器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率半导体器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。从我国功率半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有原材料和设备构成，中游制造产业环节包括晶圆制造、设计、封测，下游功率半导体应用领域广泛。未来，我国功率半导体器件将迎来发展高峰。资料来源：中商产业研究院整理一、功率半导体产业链上游（一）功率半导体原材料功率半导体材料是指是制作晶体管、光电子器件的重要材料，功率半导体材料主要包括硅晶圆、光刻胶、溅射靶材、封装材料等。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。数据来源：中商产业研究院整理1、硅片自年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根统计，年中国半导体硅片市场需求为.1亿元，年市场需求增至.3亿元，预计年市场需求将达.8亿元。数据来源：ICMtia、中商产业研究院整理据统计，年我国半导体硅片年产能达到百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约百万平方英寸，8英寸硅片产能约百万平方英寸，6英寸硅片产能约百万平方英寸，5英寸及以下硅片产能约百万平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。数据来源：ICMtia、中商产业研究院整理目前国内从事半导体硅片业务的公司主要包括立昂微、有研新材、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、隆基股份、超硅半导体、硅峰半导体。中国从事半导体硅片业务主要企业图表来源：中商产业研究院整理2、光刻胶光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，主要用于晶圆制造中的光刻环节。按应用领域分类，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体用光刻胶。其中，PCB光刻胶分为干膜、湿膜光刻胶与光成像阻焊油墨，湿膜性能优于干膜；LCD光刻胶分为正性胶、彩色滤光片用光刻胶与触摸屏用光刻胶，前二者技术含量高。光刻胶主要类型一览表半导体是光刻胶最重要的应用领域。由于中美之间贸易冲突持续升级，市场较为关心半导体产业链上游材料的动向。半导体光刻胶是技术壁垒最高的光刻胶，属于资本、技术双密集型产业。目前全球半导体光刻胶的供应厂商主要集中日本，而非美国，分别为东京日化、JSR、信越化学、住友化学和陶氏化学等，其中美国企业陶氏化学市占率仅为15%。而我国半导体光刻胶生产和研发企业仅有五家，分别为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。半导体光刻胶主要供应商一览表图表来源：国海证券、中商产业研究院整理（二）功率半导体设备半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。二、功率半导体产业链中游（一）功率半导体器件功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。（二）功率半导体国产替代空间广阔在功率半导体领域，国外业企业主要包括英飞凌（Infineon）、安森美（ONSemiconductor）、德州仪器（TexasInstruments）、意法半导体（STMicroelectronics）；国内业企业主要包括士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体及先进半导体。中国大陆功率半导体整体起步较晚，经过多年政策扶持和国产厂商努力，中低端器件已大部分实现国产化，但是中高端产品上，国产化程度较低。例如，BJT国产化率49%，晶闸管国产化率36%。当前，功率半导体技术难度相对较低，投资强度相对较小。对此国家不断推出多项政策分别从产业发展、研究开发、财税投资等方面支持包括功率半导体在内的半导体产业发展。尤其是，年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、研究开发等全面支持半导体行业的发展。政策的全面支持将成为功率半导体行业快速发展的催化剂，预计中国功率半导体国产化率将提高。（三）电源管理IC市场份额高从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT合计占据了95%的市场份额。其中，电源管理IC市场占率高达61%，占比最大，MOSFET和IGBT市场份额分别为20%和14%。得益于下游消费电子、新能源汽车、通讯行业近几年的快速发展，电源管理IC市场近几年持稳健增长的态势，截止年，中国电源管理IC市场规模已达84.3亿美元。同时，未来伴随新能源汽车行业的快速发展，MOSFET和IGBT也将迎来广阔的成长空间。数据来源：IHS、中商产业研究院整理（四）IGBTIGBT即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既具备MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。我国IGBT主要应用于工业控制、轨道交通领域。IGBT下游应用领域工业控制占比29%，轨道交通占比28%，新能源汽车占比12%，新能源发电占比8%，不过随着我国新能源领域的不断发展，新能车和光伏、风电这两块需求占比未来将持续上升。资料来源：YoleDevelopment、中商产业研究院整理IGBT市场竞争格局较为集中，主要竞争者包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美、瑞士ABB等，国内IGBT市场被国际企业垄断，国内企业目前的市场份额普遍偏小。数据来源：IHSMarkit、中商产业研究院整理三、功率半导体产业链下游（一）中国功率半导体应用领域广泛功率半导体下游应用十分广泛，几乎用于所有的电子制造行业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、电子设备等产业。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场。根据电子工程世界数据，全球范围内功率半导体下游领域中，中国市场则按份额顺序依次为汽车（27%）、消费电子（23%）、工业电源（19%）、电力（15%）、通信及其他（16%）。数据来源：电子工程世界、中商产业研究院整理（二）中国功率半导体市场潜力大近年来，全球功率半导体市场稳步增长。年全球功率半导体市场规模亿美元，年全球功率半导体市场规模约为亿美元，根据IHSMarkit预测，预计至年市场规模将增长至亿美元。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，年市场需求规模达到.7亿美元。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，年市场规模有望达到亿美元。更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkyy/7038.html