“今年汽车主机厂对芯片的需求并没有增长，全部都在下滑，而且比较严重。”身为车用半导体行业的一级经销商，张峰主要代理华润微、ST、DIOdes、中电科十三所等芯片业务。常年在外跑市场的他，对行业的需求变化非常敏感。日前，在接受《每日经济新闻》记者采访时，张峰对今年的芯片市场走势忧心忡忡。

据张峰介绍，在他代理的业务中，去年仅赛力斯的半导体业务就能做到万元左右的业绩，但今年到目前为止，才只做到了万元。“全年赛力斯半导体业务的业绩大概在万元左右吧。”张峰悲观地预期。

感到郁闷的不只是张峰。“现在主机厂要求越来越多，进入后疫情时代，芯片厂商之间也开始打‘价格战’，整个芯片行业都在跟着降价，变得跟新能源汽车市场一样卷。”来自芯纳微芯片公司的应用工程师王刚在接受《每日经济新闻》记者采访时说。

芯片降价，已经让部分厂商开始考虑调整生产线。芯驰市场部经理高齐向记者表示：“今年芯片市场确实存在砍单情况，国产芯片的压力很大，包括MCU等处理器等，此前公司还有消息说，也可能（会）考虑多生产些工业级的芯片。”

“芯片市场从‘一芯难求、价格高涨’，到‘纷纷砍单、降价促销’，其实才花了不到半年时间。”有业内人士如此感叹。

图片来源：视觉中国

摩根士丹利近期的报告也指出，当前车企的降价潮已经影响到车用芯片产业，部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片进行砍单，并要求供应商降价。

不过，部分功率器件依然维持紧缺状态。“虽然车用半导体今年的毛利率基本会被压缩，车用电源管理IC厂商也已面临降价压力，但功率器件IGBT（绝缘栅双极电晶体）仍维持着景气度。”摩根士丹利在报告中称。

芯片需求“退热”

3月由湖北车市引发的“降价潮”已逐渐蔓延至车规芯片领域。

据《经济日报》报道，近期由于包括吉利等在内的主机厂针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，使得部分车规芯片的供应商出货动能受阻。

摩根士丹利在最新的调查报告中披露，由于主要汽车品牌厂开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域都开始面临价格下探的情况。

“现在，车厂的设计方案在不停地调整优化，我不认为这是坏事，这也是回归理性的过程。就像MCU的性能强大之后，就不需要其他一些不那么强大的芯片来补充了。”英飞凌市场部经理陈秀表示，此前，整车厂在配置方面，以及对整个驾驶合理性的考虑并不是很充分，这也间接导致了芯片的成本变得极高。

事实上，包括特斯拉在内的部分主机厂已经在调整对车规级芯片的使用方案。在今年3月份的特斯拉投资者日上，特斯拉CEO马斯克表示，其下一代汽车平台将削减75%的碳化硅（SiC）用量，此言论一出随即引发

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