（报告出品方/作者：平安证券，付强、闫磊、徐勇）

一、公司是国内轨交装备龙头，正积极拓展业务边界

1.1公司立足轨交装备，积极拓展功率半导体、工业变流等新业务

公司成立于年，是中国中车旗下的股份制企业，总部位于湖南株洲，原名南车时代电气，其前身是年成立的铁道部株洲电力机车研究所（简称株机所，下同）。年，公司在香港联合交易所成功上市。年，公司更名为现在的“株洲中车时代电气股份有限公司”。

公司继承了株机所60余年的技术积累，主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造和销售并提供相关服务，具备“器件+系统+整机”的产业布局，产品主要包括以轨道交通牵引变流系统为主的轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统等。

凭借着中车集团在产业链上的丰富布局，公司围绕相关配套需求，正在拓展业务边界，积极布局功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等新领域。年，时代电气收购英国DynexPower公司75%股权，后者专门从事设计与制造功率半导体、晶体管模块及其他电子组件。此次并购也标志着公司正式进入功率半导体领域。次年，公司构建了国内首条功率半导体器件IGBT模块封装线。目前，公司已建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。

年，公司斥资1.3亿英镑收购英国海底工程机械制造商SMD公司全部股权。SMD公司在深海机器人和商业海底采矿设备领域均为世界顶尖水平。经过此次收购，公司的海洋工程深水装备研发能力和制造水平显著提升。

1.2营业收入近两年出现回落，但整体毛利率仍保持在较高水平

年至年，公司分别实现营业收入.44亿、.58亿、.04亿和.34亿元，-年复合增速约为1.92%。年，受新冠肺炎疫情影响，国铁集团对轨道交通车辆的招标时间出现延迟，城市轨道建设进度也存在一定程度的延期，使得公司当期收入同比下降1.66%。年前三季度，公司收入仍处在下滑状态。

轨道交通装备业务依然占据公司的主导地位，年收入为.90亿元，同比下降3.77%，占比为86.63%；新兴装备业务营收额达到19.01亿元，同比增长7.69%，占比为11.86%。作为新兴装备业务核心的功率半导体领域，年贡献了整体营收的5.00%。功率半导体业务虽然规模不大，但有望形成公司新的业务增长点，公司一直以来也非常重视该领域的发展。

受到公司在轨交设备领域的高毛利率的支撑，公司毛利率一直处于相对较高的位置，整体毛利率在近五年来维持在37%至39%之间。分业务来看，轨道交通装备业务毛利率最高，年上半年为41.57%，公司正在通过产品结构优化策略，进一步提升该板块中的高毛利率产品收入占比。新兴装备业务的毛利率则相对较低，年上半年为19.41%，相较上年同期（20.95%）还出现了回落。新兴装备业务毛利率的回落，主要原因在于：1）公司采取了相对较低的价格策略，拓展市场，应对竞争；2）目前功率器件和传感器业务还处在投入期，规模效应尚未形成。

1.3研发前沿技术并挖掘下游应用，协同效应凸显

保持较高研发投入，为传统业务竞争力提升、新业务发展提速提供弹药。公司持续加大研发投入力度，为巩固轨道交通装备业务的领先地位、更快发展新兴装备业务提供了充分的保障。年，公司研发费用达到16.87亿元，同比增长4.99%，占营业收入比重为10.52%。年前三季度，公司研发费用达到10.45亿元，占营业收入比重为12.26%。

年9月，公司在科创板首次公开发行股票，共募资75.6亿元。募集资金的重点投向领域为科技创新领域，其中研发应用项目拟投资额占总募集资金的70%。分项目来看，公司将利用募集资金进一步加大对轨道牵引变流系统技术的研发投入，巩固其优势的市场竞争力。同时，公司积极布局智慧轨道交通项目、新产业先进技术研发应用项目，加速推进新兴装备业务的发展使其继续保持引领公司发展的地位。

截至年，公司在境内外累计获得专利授权数量件，其中发明专利件，公司在境内拥有名研发人员，占境内员工总数的34.1%。同时，公司拥有体系完善的实验室和雄厚的实验检测能力，涵盖公司各业务领域的研究性试验和出厂试验。

依托中车集团全产业链优势，挖掘下游应用市场拓展潜力。公司的主要产品包括以轨道交通牵引变流系统为主的轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统、功率半导体器件等，形成了“器件+系统+整机”的产业结构。同时，公司坚持“同心多元化”战略，依托公司在轨道交通装备领域积累的技术、渠道、品牌等优势资源，积极布局轨道交通以外的产业，重点进入门槛高、差异化明显的新产业，并通过持续实施精益生产、加强工艺管控能力、供应商管理等举措，全面提升产品实现能力。

目前公司已切入工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等领域，打开了成长空间。完整的产业链结构和不断拓展的新产业业务不仅为公司提供了盈利增长点，更是公司掌握完整产业链资源、打造拥有自主研发核心技术且成本有效管控的供应商体系的重要保障。

抓住未来发展热点方向，在IGBT等功率器件领域站稳脚跟。公司自收购英国DynexPower公司以来，便不断持续加码IGBT产业，早在年便成功下线国内首条IGBT封装线，最早进入功率器件领域最具发展前景的赛道。作为一种新型电力电子器件，IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命中具有代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平、控制精度等，也大幅提高了电能的应用效率，同时减小了产品体积和重量，节约了材料，未来的应用空间十分广阔。

年，公司斥资万加元收购功率半导体商Dynex75%的股权，掌握了IGBT芯片设计、封装的关键技术工艺以及4英寸生产线。在该领域，公司具有起步早，发展快的显著优势。公司在年便建成国内首条IGBT模块封装线，实现年产能12万片。年，公司升级封装线至8英寸。年，公司开始进入车载IGBT芯片领域，年9月下线国内首条8英寸车规级IGBT芯片生产线，目前项目正在稳步推进中。

二、新兴装备业务快速崛起，公司IGBT应用空间打开

2.1公司积极布局功率半导体，广泛应用于轨交、输配电等领域

功率半导体业务是公司新兴产业布局的重要组成部分。目前已全面掌握晶闸管、整流管、IGCT、IGBT、SiC器件及功率组件全套技术，应用于输配电、轨道交通和工业等多个领域。

在输配电领域，公司生产的IGBT应用于乌东德工程、张北工程、如东工程以及厦门柔直、渝鄂柔直、苏南STATCOM、江苏UPFC等多个项目，为我国柔性直流输电工程的建设提供核心基础器件支撑，晶闸管产品累积应用于国内外23个特高压直流输电工程和7个柔性直流输电工程；在轨道交通领域，公司生产的VIGBT批量应用至干线机车等车型，V、V等系列IGBT批量应用于地铁等车型，VIGBT小批量应用至中国标准动车组等车型；在其他工业领域，公司已为新能源汽车、风力发电、光伏发电、高压变频器等批量供应IGBT器件，V和VIGBT应用至新能源汽车，并已与国内多个龙头整车企业成为重要合作伙伴。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。（报告来源：未来智库）

2.2IGBT市场潜力巨大，国内厂商正在奋起直追

IGBT全称绝缘栅双极型晶体管，是一种由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET（绝缘栅型场效应管）结构功能相似，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR（电力晶体管）的低导通压降两方面优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，可承受的电压也更大，其应用范围一般都在耐压V以上，电流10A以上，频率1KHz以上的区域，是电子电力领域理想的开关器件。IGBT分为IGBT芯片和IGBT模块，其中IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，具有参数优秀、最高电压高、引线电感小的特点，是IGBT最常见的应用形式，常用于大电流和大电压环境。其中，IGBT模块是最主要的产品形式。

IGBT应用广泛，市场增长潜力大。但是，该产品对设计及工艺要求较高，国外起步早且设备工艺经验丰富，而国内企业产业化起步较晚，且缺乏相应的技术人才和工艺基础，核心芯片依赖于进口，长期受制于人，导致国内企业发展缓慢。在竞争格局方面，目前IGBT市场仍长期被国外巨头所垄断，行业集中度较高。不管从市场份额占比还是营收体量来看，排名第一的英飞凌以绝对优势稳居第一。

细分来看，根据英飞凌的数据统计，年IGBT分立器件全球市场规模为15.9亿美元，英飞凌以29.3%的市场占有率占据领先地位，其次分别是富士、三菱、安森美、东芝，CR5约67.4%；年IGBT模块全球市场规模为36.3亿美元，英飞凌以36.5%的市场占有率占据领先地位，其次分别是富士、三菱、赛米控和威科电子，CR5约66.7%；年IPM模块全球市场规模为14.3亿美元，三菱以32.9%的市场占有率占据领先地位，其次分别是安森美、英飞凌、富士和赛米控，CR5约78.3%。我国只有少数企业如斯达半导位列IGBT模块市场第六（2.8%），杭州士兰微位列IGBT分立器件市场第十（2.6%）、IPM模块市场第九（1.6%），具备一定的竞争优势。

2.3公司是国内唯一掌握高铁动力IGBT芯片的企业，助力高铁技术自主化

根据英飞凌的分类方式，IGBT自上世纪80年代出现起，可以划分为七代技术方案。从平面穿通型（PT）发展到平面非穿通型(NPT)，随后发展到沟槽场截止型(FS-Trench)，目前已经实现微沟槽场截止型(MPT)。沟槽栅与场截止结构的结合以及晶片进一步的磨薄和背面工艺的提升使得近表面载流子浓度增加，漂移区减薄，降低了导通损耗，提升了器件的开关频率和电流输出能力，实现技术上重大突破。“沟槽栅+场截止+薄晶圆”是IGBT产品中应用最为广泛的产品技术方式。年年底英飞凌推出的IGBT7首次采用微沟槽+场截止结构，使得漂移区载流子浓度明显提高，直观表现为芯片面积减小、静态损耗及饱和压降显著降低，实现了更高的功率密度。

在IGBT技术不断迭代演进的过程当中，国外厂商如英飞凌、三菱电机和富士电机等扮演了引领者的角色，其他厂商的产品代系往往以英飞凌的标准作为参考。但由于IGBT产品技术迭代周期长，生命周期通常达5-10年，且市场对工艺制程要求不高，因此目前市场上的主流产品仍是年推出的第四代芯片技术（对应英飞凌的分类）。

公司的第四代沟槽栅+场截止产品目前已经得到广泛应用，第五代技术产品已经完成系列化开发，正在研发第七代技术产品，技术追赶不断提速，与海外头部厂商的技术差距不断缩小。

IGBT生产流程较为复杂，具有很高的生产工艺壁垒。与普通IC芯片相比，功率半导体在减薄工艺、背面工艺等方面都更加复杂。其中减薄工艺是指为达到特定的耐压指标，需要将硅片磨至特定厚度，如~um的工艺。当硅片磨至um量级之后，继续磨薄将导致硅片破碎的概率极大增高。背面工艺则包括背面离子注入、退火激活、背面金属化等工艺步骤，受到金属熔点的限制，背面工艺均需要在低于℃的条件下进行。

在轨道交通领域，公司生产的IGBT器件在城市轨道交通、高速铁路以及电力机车方面具有广泛应用。作为能源转换与传输的核心器件，IGBT可以提高用电效率与质量，是牵引变流器和各种辅助变流器的主流器件。由IGBT模块组成的牵引变流器将单相交流电压转变为稳定的中间直流电压，是现代轨道交通核心技术之一交流传动技术的关键部件。相比其他应用领域，轨道交通用IGBT需要应对严酷的温度冲击和机械冲击，对产品的动态、静态和可靠性能要求非常高。

目前，公司在高压IGBT领域具有强大的工艺基础和可靠的产品性能，是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块封装技术的企业，一举打破高压IGBT领域国外垄断轨道交通核心器件的局面，助力我国高铁IGBT实现国产替代。也正是在大功率IGBT技术掌握之后，高铁产品内部所需的所有电控单元全部由中车集团自主设计、生产、验证，从源头上确保了产品的一致性和可靠性，自主化水平直指国际领先。公司轨道交通IGBT模块的主要为公司牵引变流系统所使用。公司牵引变流系统由中车集团下属主机厂装车后，销售至国铁集团及下属子公司、地铁公司和地方铁路公司等。

2.4从高压领域向低压领域迈进，公司IGBT产品打通全电压等级

凭借其在轨道交通高压IGBT领域的丰富积累，公司正逐步向中低压IGBT领域不断渗透。目前，公司IGBT模块产品型谱覆盖V-V全电压等级。

公司高压IGBT模块采用平面栅DMOS技术，具有低导通压降、软关断特性、裕量大等特点，应用在V-V的高电压领域，如电力机车、高速动车组、地铁等轨道交通领域，以及其他大功率变频器装置领域。在输配电行业，公司生产的V等系列IGBT产品已批量应用于柔性直流输电、百兆级大容量电力系统。

公司中低压IGBT模块则采用了沟槽栅TMOS技术，具有散热性能好、高电流密度、高可靠性等特点，批量应用于新能源汽车、风电、光伏、变频器、SVG、中频感应加热等领域。

2.5“技术储备丰富+IDM模式”构成公司IGBT领域独特优势

公司功率半导体技术储备较为丰富。在IGBT芯片技术领域，公司通过开展IGBT芯片元胞技术、终端技术与背面技术研究，构建了以“U”型槽与软穿通为核心特征的高压平面栅IGBT芯片技术体系，以“沟槽+软穿通”与“精细沟槽”两代技术为支撑的低压沟槽栅IGBT技术体系，拥有缓冲层、超薄片、高可靠性半绝缘钝化功能薄膜、全局与局域寿命控制等全套特色先进工艺技术的8英寸专业IGBT芯片制造平台，全面掌握具有完全自主知识产权的高低压IGBT及配套FRD芯片的设计与制造工艺技术，全系列芯片产品正广泛应用于轨道交通、电网、新能源等领域。

在芯片封装技术领域，公司拥有多芯片并联均流设计技术、高效热管理技术、多物理场耦合仿真技术等设计技术，建立了大面积焊接、铜端子超声键合、烧结、DTS、引线键合及界面强化等先进封装能力，储备了陶瓷衬板等整套材料评价标准，开发了高性能、高可靠的V-VIGBT器件和V-V的SiC器件，产品批量应用于机车、动车、城轨、柔性输电、矿用变频、风电、光伏、高端工业装备等领域。

IDM模式助力产能快速提升。公司是一家集器件开发、生产与应用于一体的IDM模式企业。按照产业链的完整与否，IGBT生产厂商可以划分为Fabless无工厂模式与IDM垂直整合制造模式两种。国外IGBT龙头厂商英飞凌、富士电机等多采用IDM模式。

IGBT功率半导体属于特色工艺，采用IDM模式反而更有优势。首先，采用该模式能够保持稳定的产能供应，尤其是在轨交、汽车、工控等市场，对元器件供应和性能的稳定性要求非常高，自有产能则能够很好的满足客户这方面的需求。第二，功率半导体设计、制造需要高度协同，定制化程度非常高，IDM模式可以解决设计中存在的问题，缩短产品开发周期。第三，制造环节在功率半导体整个产业链中的价值量较大，这是与数字电路差异比较大的地方，发力该领域可以获得更多的附加值，而且功率半导体制造产线由于制程成熟，投资规模也要小于数字电路。

公司选择IDM模式意味着，公司就拥有了从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链，在设计、制造等环节实现了协同优化，有助于充分挖掘技术潜力。尤其是在当前供应链偏紧的大背景下，拥有全产业链能力，意味着有了更好的供应灵活性，避免被其他环节卡脖子。国内除时代电气外，主要IGBT生产厂商如比亚迪半导体、士兰微也采用了IDM模式。

三、新能源汽车、光伏风电将拉动IGBT等功率半导体增长

3.1新能源汽车渗透率快速提升，公司车载IGBT产能释放恰逢其时

功率半导体是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。其中新能源汽车是目前功率半导体IGBT应用的最大市场，在年中国IGBT下游应用领域中，新能源汽车占比30%。工业控制、消费电子以及新能源发电是IGBT的其他几大重要应用领域。

功率半导体器件是新能源汽车核心系统部件。功率半导体是新能源汽车中使用最多的半导体器件。在传统汽车中，功率半导体主要用于汽车启动、发电和安全领域，应用范围相对单一一些。但新能源汽车中，普遍使用高压电路，对电池输出的高电压进行电压变化的需求大幅上升，因此需要大量DC/AC逆变器、变压器、整流器等大量用到功率半导体的元器件。根据麦肯锡的统计数据，纯电动汽车的半导体成本为美元，比传统汽车的美元高出近一倍，其中功率半导体的成本为美元，占半导体总成本的55%。

国内新能源汽车市场腾飞，引领功率半导体需求快速上升。受到碳达峰、碳中和的推动，叠加特斯拉上海工厂及相关产业链逐渐完善的影响，以及在国内外补贴新能源汽车产业的政策支持下，新能源汽车市场增长快速。据中汽协最新数据显示，年我国新能源汽车销售量达到.1万辆，预计年将超过万辆。随着新能源车渗透率的提升，用户对新能源汽车接受度会大幅增加，接下来的新能源车渗透率会以更快速度增长，年新能源20%市场份额目标有望提前达成。获益于新能源车渗透率提升以及汽车电子零部件价值量增长，车规级IGBT市场增速将保持较快增长。

我们看到，车载IGBT技术挑战也非常高。IGBT主要应用于电机控制器、辅助电源（DC/AC、DC/DC、充电机）等领域。新能源汽车中，电机控制器需求将储能系统的直流电逆变为驱动电机所需要的三相交流电，并根据车辆需求控制驱动电机，为车辆提供驱动力；制动时将动能转换成电能至储能系统，实现能量的转换。整体来看，新能源车IGBT负荷重、控制精度要求高，而且需要兼顾电动汽车的电压等级、功率等级、极限工况、工作环境、使用寿命、成本等要求，需要兼顾的限制条件太多，给厂商带来了非常大的挑战。

公司针对汽车行业高可靠性、严苛环境下的应用，基于IATF质量认证体系和汽车级电子元器件标准AEC-Q推出了S系列的汽车级IGBT模块。S系列产品额定电压为V和V，电流等级覆盖A到A，基本覆盖了40KW到KW的电机控制器的应用需求。公司的S系列车规级模块利用了直接水冷散热技术和高可靠性封装材料，具有低损耗、高功率密度、高可靠性等特点，还可以根据客户需求进行定制化开发，与国内多个龙头整车企业成为重要合作伙伴。

在车规级IGBT芯片普遍缺货的情况下，公司借助IDM自有产能优势未来有望迅速提高其市场份额。年9月，公司完成国内首条8英寸车规级IGBT芯片下线，基于其第6代IGBT技术的8英寸晶圆年产能可达24万片，国产替代能力提升明显。同时，公司生产的车规级IGBT芯片的价格相比行业龙头英飞凌及其他国内厂商存在较为明显的价格优势。

3.2光伏、风电方兴未艾，将成为公司功率半导体的新增长点

IGBT是光伏发电系统核心器件。IGBT在光伏发电中的应用主要在于光伏逆变器。作为光伏发电系统的关键部件，光伏逆变器可以将光伏（PV）太阳能板产生的可变直流电压转换为市电频率交流电（AC），可以反馈回商用输电系统，或是供离网的电网使用，是光伏阵列系统中重要的系统平衡（BOS）之一，可以配合一般交流供电的设备使用，其性能直接影响逆变得到的交流电源质量，需要确保电源达到并网要求。

IGBT则构成了光伏逆变器的核心控制电路，是光伏逆变器的“心脏”。光伏逆变器主要由输入滤波电路、DC/DCMPPT电路、DC/AC逆变电路、输出滤波电路、核心控制单元电路组成，利用IGBT等功率半导体开关器件的导通关断功能，实现升降压，输出整形、滤波后符合要求的交流电源。按照逆变器龙头公司——固德威的材料成本结构看，IGBT等功率器件占逆变器成本中的比重约为11%左右，在电子元器件成本中仅次于电感。

未来光伏装机的较快增长，将为公司IGBT业务增长提供支撑。据国家能源局数据统计，我国年新增光伏发电并网装机容量约万千瓦，连续9年稳居世界首位。截至年底，光伏发电并网装机容量达到3.06亿千瓦，突破3亿千瓦大关，连续7年稳居全球首位。1）分布式光伏达到1.亿千瓦，突破1亿千瓦，约占全部光伏发电并网装机容量的三分之一；2）新增光伏发电并网装机中，分布式光伏新增约万千瓦，约占全部新增光伏发电装机的55%，历史上首次突破50%，光伏发电集中式与分布式并举的发展趋势明显；3）新增分布式光伏中，户用光伏继年首次超过0万千瓦后，年超过0万千瓦，达到约2万千瓦。预计年，国内光伏新增装机容量将达到7万千瓦，大幅高于年和年。

海上风电规划超预期，大功率IGBT模块具有独特优势。IGBT主要应用于风电整流器和逆变器。随着双碳政策的逐步落地，我国风力发电将迎来新一轮机遇。预计-年国内风机吊装规模达到38GW、51GW。值得注意的是，海上风电也将表现出强劲的增长潜力。我们预计，未来10年国内沿海主要省份对海上风电的投入会持续加大，风电贡献电量有望超过15%，海上风电装机将延续快速增长势头。其中，年国内海上风电风机吊装规模将达到18GW，远高于、年的新增装机水平。

随着风电技术的不断推广，以及平价上网和补贴退坡的市场需求，目前风机单机容量朝着更大容量的方向发展。风电变流器作为其核心部件之一，对高可靠性和高功率密度设计成为产品设计主要的技术目标和方向，需要进一步提升系统发电效率和降低CAPEX投资成本。另外，由于海上风电运行环境的高湿、高盐、高腐蚀性，其对功率器件可靠性要求提出的技术标准也更高，数量尽可能少，减少风险暴露，提高系统的稳定性，大功率模块正在成为海上风电的首选。据公司公告称，公司相关产品已经开始应用于风电，后续随着装机的增加以及国产替代的进行，市场空间将逐步释放。（报告来源：未来智库）

四、盈利预测及投资分析

盈利预测

基本假设：

1）轨道交通装备：该板块作为公司基础性业务，近年来由于受到疫情影响，收入呈现出下降态势。作为铁路装备的核心配套厂商，公司该业务与铁路建设投资密切相关。短期看，主要受到疫情影响，预计该业务还将延续负增长。后续随着疫情因素的消失、交通运输规划的落地，国内高铁、地铁等方面的需求也会恢复。按照《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》要求，全国铁路的运营里程要从年的14.6万公里，提升到年的16.5万公里，新增1.9万公里。这其中，主要增长的就是高铁，预计将从年3.8万公里，增长到年的5万公里，新增1.2万公里。一方面，新建线路会带来新的机车的需求，公司相关设备都会受益。另一方面，现有机车的更换同样也会为公司该业务板块创造价值。按照国铁公司统计，年全国铁路机车拥有量为2.2万台，经验显示这些车辆的更换周期为10-15年，部分早期投运的机车将陆续进入更换期。综合上述因素，我们预计-年公司轨道交通装备收入分别为.85亿元、.72亿元和.26亿元，增速分别为-13.00%、9.00%和8.00%；由于动车机车占比的提升，公司配套产品毛利率有望继续走高，预计-年分别为39.80%、40.30%和40.50%。

2）新兴装备：这部分业务驱动力主要来自于IGBT新建产能的释放。按照建设规划，年公司24万片晶圆产能有望实现量产，主要应用于车规级芯片，已经确定东风和广汽等客户，其他车企业务正在拓展之中。另外，来自传统电网、光伏和风电方面的IGBT需求也将趋于旺盛。综合该业务的其他板块，如电驱、传感器以及海工装备等业务，预计-年收入将分别达到22.81亿元、31.94亿元和43.12亿元，同比分别增长20.00%、40.00%和35.00%；该部分业务毛利率也将维持在较高水平，预计-年将分别为24.00%、26.00%和28.00%。

综合上述假设，我们预计-年公司整体收入将达到.33亿元、.59亿元和.60亿元，同比增速分别为-8.74%、13.85%和13.21%；综合毛利率为37.07%、37.29%和37.38%；归母净利润分别为21.50亿元、26.31亿元和31.99亿元，同比增速分别为-13.16%、22.38%和21.61%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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